【導讀】服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編製的截至2024年6月29日的第二季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則指標數據（詳情參閱附錄）。

· 第二季度淨營收32.3億美元；毛利率40.1%；營業利潤率11.6%，淨利潤3.53億美元

· 上半年淨營收67.0億美元
；毛利率40.9 %；營業利潤率13.8%
，淨利潤8.65億美元

· 業務展望(中位數): 第三季度淨營收32.5億美元
；毛利率38%

2024年7月26日，中國 – 服務多重電子應用領域
、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics
，簡稱ST
；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編製的截至2024年6月29日的第二季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則指標數據（詳情參閱附錄）。

意法半導體第二季度實現淨營收32.3億美元

，毛利率40.1%，營業利潤率11.6%
，淨利潤為3.53億美元，每股攤薄收益0.38美元。

意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：

· “第(di)二(er)季(ji)度(du)淨(jing)營(ying)收(shou)高(gao)於(yu)我(wo)們(men)業(ye)務(wu)預(yu)期(qi)的(de)中(zhong)位(wei)數(shu)

，雖(sui)然(ran)個(ge)人(ren)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)營(ying)收(shou)增(zeng)長(chang)，但(dan)汽(qi)車(che)產(chan)品(pin)營(ying)收(shou)低(di)於(yu)預(yu)期(qi)，抵(di)消(xiao)了(le)部(bu)分(fen)增(zeng)長(chang)空(kong)間(jian)。毛(mao)利(li)率(lv)符(fu)合(he)預(yu)期(qi)。”

· “上半年淨營收同比下降 21.9%，主要原因是微控製器子產品部與功率及分立器件子產品部營收下降。營業利潤率為13.8%


，淨利潤為8.65億美元。

· “本季度與我們之前的預期相反
，工業客戶訂單情況並未轉暖，同時汽車產品需求也出現下滑。”

· “第三季度業務展望(中位數)為淨營收預計32.5億美元
，同比下降26.7%，環比增長0.6%;毛利率預計約38%，包含閑置產能支出增加350個基點的影響。

· “我們將推進公司2024全年營收132至137億美元計劃。按照這個計劃，我們預計毛利率約40%。”

季度財務摘要(美國通用會計準則)

2024年第二季度回顧

提示: 2024 年 1 月 10 日，意法半導體宣布了一個新的組織

，這表示從2024年第一季度開始產品部財務報告將發生變化。前期比較信息已經做了相應調整。詳見附錄。

淨營收總計32.3億美元，同比下降25.3%。OEM和代理兩個渠道的淨銷售收入同比分別降低14.9%和43.7%。淨營收環比降低6.7%，比公司預測中位數高90個基點。

毛利潤總計13億美元
，同比下降38.9%。毛利率為40.1%
，與意法半導體業績指引中預測的中值一致，與去年同期相比，下降890個基點，主要原因是產品結構和銷售價格的綜合影響，以及閑置產能支出增加。

營業利潤 3.75億美元
，比去年同期的11.5億美元，下降67.3%。營業利潤率（占淨營收）為11.6%
，比2023年第二季度的26.5%下降了1,490個基點。

各產品部門與去年同期相比：

模擬、功率與分立器件、MEMS與傳感器產品部(APMS)：

模擬
、MEMS與傳感器子產品部 (AM&S)

· 營收下降 10.0%
，主要受影像業務滑坡影響

· 營業利潤為1.44億美元
，降幅44.5%。營業利潤率為12.4%，對比去年同期為20.0%

功率與分立(P&D)子產品部：

· 營收下降24.4%

· 營業利潤為1.10億美元，降幅57.9%。營業利潤率為14.7%
，對比去年同期為26.4%

微控製器、數字IC與射頻產品部(MDRF)：

微控製器子產品部(MCU)

· 營收下降 46.0%，主要受通用微控製器業務下降影響

· 營業利潤為7,200萬美元

，降幅87.1%。營業利潤率為8.9%，對比去年同期為37.2%

數字IC和射頻子產品部(D&RF)：

· 雖然射頻業務有所增長

，但受ADAS業務下滑影響，總體營收下降7.6%

· 營業利潤為1.5億美元
，降幅23.8%。營業利潤率為29.1%，對比去年同期為35.2%

淨利潤和每股攤薄收益分別降至3.53億美元和0.38美元，對比去年同期，兩項數據分別為10.0億美元和1.06美元。

現金流和資產負債表摘要

第二季度營業活動產生現金淨值7.02億美元，對比去年同期為13.1億美元。

第二季度淨資本支出（非美國通用會計準則）為5.28億美元，去年同期為10.7億美元。

第二季度自由現金流（非美國通用會計準則）為1.59億美元，對比去年同期為2.09億美元。

第二季度末庫存為28.1億美元，上個季度為26.9億美元，去年同期為30.5億美元。季末庫存周轉天數為 130 天，上個季度為122天，去年同期為126 天。

第二季度
，公司支付現金股息7,300萬美元，回購8,800萬美元公司股票，完成了2021年7月1日公布的10.40億美元股票回購計劃。2024年6月21日
，公司宣布啟動新的股票回購計劃
，準備在3年內回購11.0億美元公司股票，該計劃由兩個子計劃組成。

意法半導體的淨財務狀況（非美國通用會計原則），截至2024年6月29日，為32.0億美元；截止2024年3月30日，為31.3億美元。流動資產總計62.9億美元，負債總計30.9億美元。截至 2024 年 6 月 29 日，考慮到尚未發生支出的專項撥款預付款對流動資產總額的影響，調整後的淨財務狀況為28億美元。

業務展望

公司2024年第三季度營收指引中位數：

· 淨營收預計為32.5億美元，環比提高約0.6%
，上下浮動350個基點

· 毛利率約38%，上下浮動200個基點

· 本業務展望假設2024年第三季度美元對歐元彙率大約1.07美元 = 1.00歐元，包括當前套期保值合同的影響

· 第三季度封賬日是2024年9月28日

意法半導體電話會議和網絡廣播

意法半導體已於7月25日北京時間15:30舉行電話會議，與分析師
、投資者和記者討論2024年第二季度財務業績和第三季度業務前景。登錄意法半導體官網 https://investors.st.com可收聽電話會議直播(僅收聽模式)，2024年8月9日前可重複收聽。

非美國通用會計原則的財務補充信息使用須知

本新聞稿包含非美國公認會計準則財務補充信息。

qingduzhezhuyi，zhexiecaiwuzhibiaoweijingshenji，yebushigenjumeiguotongyonghuijiyuanzebianzhi
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，buketidaimeiguotongyonghuijiyuanzecaiwuzhibiao。ciwai，budeyongzhexiefeimeiguotongyonghuijizhunzecaiwuzhibiaoyuqitagongsideleisixinxijinxingbijiao。weilemibuzhexiexianzhideyingxiang
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，eryingjieheyifabandaotigenjumeiguotongyonghuijiyuanzebianzhidehebingcaiwubaobiao。

要想了解意法半導體的非美國通用會計準則財務指標與其相應的美國通用會計準則財務指標的調節表

，請參閱本新聞稿的附錄。

前瞻聲明

本(ben)新(xin)聞(wen)稿(gao)中(zhong)包(bao)含(han)的(de)一(yi)些(xie)非(fei)曆(li)史(shi)事(shi)實(shi)的(de)陳(chen)述(shu)是(shi)基(ji)於(yu)管(guan)理(li)層(ceng)當(dang)前(qian)的(de)觀(guan)點(dian)和(he)假(jia)設(she)，以(yi)已(yi)知(zhi)和(he)未(wei)知(zhi)的(de)風(feng)險(xian)和(he)不(bu)確(que)定(ding)性(xing)為(wei)前(qian)提(ti)，對(dui)未(wei)來(lai)做(zuo)出(chu)的(de)涉(she)及(ji)已(yi)知(zhi)和(he)未(wei)知(zhi)的(de)風(feng)險(xian)和(he)不(bu)確(que)定(ding)趨(qu)勢(shi)的(de)預(yu)測(ce)陳(chen)述(shu)和(he)其(qi)他(ta)前(qian)瞻(zhan)性(xing)陳(chen)述(shu)(按照1933年證券法最新版第27A條或1934年證券交易法最新版第21E條的規定)，這些風險和不確定趨勢可能由於以下因素而導致實際結果、業績或事件與本聲明所預期的結果、業績或事件存在重大差異：

• 全球貿易政策的變化，包括關稅和貿易壁壘的采用和擴大
，這可能會影響宏觀經濟環境並對我們產品的需求產生不利影響；

• 不確定的宏觀經濟和行業趨勢（例如，通貨膨脹和供應鏈波動），這可能會影響我們的產能和終端市場對我們產品的需求
；

• 客戶需求與預測不同

• 在瞬息萬變的技術環境中設計
、製造和銷售創新產品的能力；

• 我司、客戶或供應商經營所在地區的經濟、社會
、公共衛生
、勞工、政治或基礎設施條件的變化
，包括由於宏觀經濟或地區事件、地緣政治和軍事衝突、社會動蕩、勞工行動或恐怖活動；

• 我們的任何主要分銷商出現財務困難或主要客戶大幅減少訂單

• 我司的產能利用率

、產品組合和製造效率和/或滿足為供應商或第三方製造供應商預留的產能所需的產量；

• 我司運營所需的設備
、原材料
、公用事業服務、第三方製造服務和技術或其他物資的供應情況和成本（包括通貨膨脹導致的成本增加）；

• 我司的係統的功能和性能：這些係統麵臨網絡安全威脅，並支撐我們的製造、財務、銷售等重要經營活動；入侵我們或客戶、供應商、合作夥伴、第三方授權技術提供商的 IT 係統

• 我司的員工、客戶或其他第三方的個人數據被竊取
、丟失或非法使用，以及違反隱私法規

• 我司的競爭對手或其他第三方的知識產權(“IP”)主張的影響，以及我們能否以合理的條款和條件獲得所需技術許可；

• 稅收規則的變化、新的或修訂的立法
、稅務審計的結果或國際稅務條約的變化可能影響我們的經營業績以及我們準確估計稅收抵免、退稅
、減稅和準備金以及實現遞延所得稅資產的能力，致我們的整體稅務狀況發生變化；

• 外彙市場的變化，尤其是與歐元和我們經營活動所用的其他主要貨幣對美元的彙率變化；

• 正在進行的訴訟的結果以及我們可能成為被告的任何新訴訟的影響

• 產品責任或保修索賠，基於疫情或無法交貨的索賠，或與我們的產品有關的其他索賠，或客戶召回產品包含我們的芯片

• 我們、我們的客戶或供應商經營所在地區的自然事件，如惡劣天氣、地震
、海嘯、火山爆發或其他自然行為、氣候變化的影響
、健康風險和傳染病或全球流行傳染病
；

• 半導體行業監管和相關法規加緊，包括與氣候變化和可持續發展相關的監管和倡議，以及我公司到2027年範圍一和範圍二排放和範圍三部分排放實現碳中和的目標
；

• 傳chuan染ran病bing或huo全quan球qiu傳chuan染ran病bing疫yi情qing可ke能neng會hui在zai很hen長chang一yi段duan時shi間jian內nei繼ji續xu對dui全quan球qiu經jing濟ji產chan生sheng重zhong大da負fu麵mian影ying響xiang，也ye可ke能neng對dui我wo們men的de業ye務wu和he經jing營ying業ye績ji產chan生sheng重zhong大da不bu利li影ying響xiang

• 我司的供應商、競爭對手和客戶之間的橫向和垂直整合導致的行業變化
； 

• 逐(zhu)步(bu)推(tui)進(jin)新(xin)計(ji)劃(hua)的(de)能(neng)力(li)
，能(neng)否(fou)成(cheng)功(gong)可(ke)能(neng)受(shou)到(dao)我(wo)們(men)無(wu)法(fa)控(kong)製(zhi)的(de)因(yin)素(su)影(ying)響(xiang)，包(bao)括(kuo)第(di)三(san)方(fang)提(ti)供(gong)的(de)重(zhong)要(yao)元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)供(gong)應(ying)能(neng)力(li)和(he)分(fen)包(bao)商(shang)的(de)表(biao)現(xian)是(shi)否(fou)符(fu)合(he)我(wo)們(men)的(de)預(yu)期(qi)。

zhexieqianzhanxingchenshushougezhongfengxianhebuquedingxingdeyingxiang
，kenengdaozhiwomenyewudeshijijieguoheyejiyuqianzhanxingchenshuchanshengzhongdabulichayi。mouxieqianzhanxingchenshukeyitongguoshiyongqianzhanxingshuyulaishibie，liru“相信”、“預期”、“可能”

、“預期”、“應該”
、“將”
、“尋求”或“ 預期”或類似表達或其否定形式或其其他變體或類似術語
，或通過對戰略、計劃或意圖的討論。

其中一些風險已在 “第 3 項”中定義並進行了更詳細的論述。重要信息——風險因素” 已列入我們於 2024年2 月 22 日報備SEC證券會的截至 2023 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度報告中。如果其中一種或多種風險因素已成為既定事實或基本假設被證明是錯誤的，則實際結果可能會與本新聞稿中預期、相信或預期的結果大不相同。我們不準備也沒有義務更新本新聞稿中的任何行業信息或前瞻性陳述，反映後續事件或情況。

我們在不定期報備證券交易委員會的 “Item 3.重要信息——風險因素”文件中列出了上述不利變化或其他因素，這些因素可能對我們的業務和/或財務狀況產生重大不利影響。

關於意法半導體

意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。作為一家半導體垂直整合製造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、chengqianshangwanminghezuohuobanyiqiyanfachanpinhejiejuefangan
，gongtonggoujianshengtaixitong，bangzhutamengenghaodiyingduigezhongtiaozhanhexinjiyu，manzushijieduikechixufazhandegenggaoxuqiu。yifabandaotidejishurangrenmendechuxinggengzhineng，rangdianyuanhenengyuanguanligenggaoxiao，rangyunlianjiedezizhuhuashebeiyingyonggengguangfan。yifabandaotichengnuojiangyu2027年實現碳中和(在範圍1和2內完全實現碳中和
，在範圍3內部分實現碳中和)。

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