【導讀】服務多重電子應用領域
、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM)，宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化矽(SiC)功率器件和模塊製造、封裝
、測ce試shi於yu一yi體ti的de綜zong合he性xing大da型xing製zhi造zao基ji地di。通tong過guo整zheng合he同tong一yi地di點dian現xian有you的de碳tan化hua矽gui襯chen底di製zhi造zao廠chang，意yi法fa半ban導dao體ti將jiang打da造zao一yi個ge碳tan化hua矽gui產chan業ye園yuan，實shi現xian公gong司si在zai同tong一yi個ge園yuan區qu內nei全quan麵mian垂chui直zhi整zheng合he製zhi造zao及ji量liang產chan碳tan化hua矽gui的de願yuan景jing。新xin碳tan化hua矽gui產chan業ye園yuan的de落luo地di是shi意yi法fa半ban導dao體ti的de一yi個ge重zhong要yao裏li程cheng碑bei
，將jiang幫bang助zhu客ke戶hu借jie助zhu碳tan化hua矽gui在zai汽qi車che、工業和雲基礎設施等領域加速電氣化，提高能效。

· ST將在意大利卡塔尼亞新建8英寸碳化矽功率器件和模塊大規模製造及封測綜合基地

· 這項多年長期投資計劃預計投資總額達50億歐元，包括意大利政府按照《歐盟芯片法案》框架提供的20億歐元資金

· 卡塔尼亞碳化矽產業園將實現ST的碳化矽製造全麵垂直整合計劃，在一個園區內完成從芯片研發到製造
、從晶圓襯底到模塊的碳化矽功率器件全部生產，賦能汽車和工業客戶的電氣化進程和高能效轉型

2024年6月6日
，中國 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics, 簡稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM)，宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化矽(SiC)功率器件和模塊製造
、封裝、測ce試shi於yu一yi體ti的de綜zong合he性xing大da型xing製zhi造zao基ji地di。通tong過guo整zheng合he同tong一yi地di點dian現xian有you的de碳tan化hua矽gui襯chen底di製zhi造zao廠chang，意yi法fa半ban導dao體ti將jiang打da造zao一yi個ge碳tan化hua矽gui產chan業ye園yuan，實shi現xian公gong司si在zai同tong一yi個ge園yuan區qu內nei全quan麵mian垂chui直zhi整zheng合he製zhi造zao及ji量liang產chan碳tan化hua矽gui的de願yuan景jing。新xin碳tan化hua矽gui產chan業ye園yuan的de落luo地di是shi意yi法fa半ban導dao體ti的de一yi個ge重zhong要yao裏li程cheng碑bei，將jiang幫bang助zhu客ke戶hu借jie助zhu碳tan化hua矽gui在zai汽qi車che、工業和雲基礎設施等領域加速電氣化，提高能效。

意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“卡塔尼亞碳化矽產業園將給ST帶來完全垂直整合的碳化矽製造實力

，為ST的SiC技ji術shu在zai未wei來lai幾ji十shi年nian在zai汽qi車che和he工gong業ye市shi場chang保bao持chi領ling先xian地di位wei做zuo出chu巨ju大da貢gong獻xian。該gai項xiang目mu帶dai來lai的de規gui模mo經jing濟ji和he協xie同tong效xiao應ying將jiang讓rang我wo們men能neng夠gou更geng好hao地di利li用yong大da規gui模mo製zhi造zao能neng力li進jin行xing技ji術shu創chuang新xin，助zhu力li歐ou洲zhou乃nai至zhi全quan球qiu客ke戶hu加jia快kuai電dian氣qi化hua轉zhuan型xing，尋xun求qiu能neng效xiao更geng高gao的de解jie決jue方fang案an

，實shi現xian他ta們men的de低di碳tan減jian排pai目mu標biao。”

作為意法半導體全球碳化矽生態圈的中心
，該碳化矽產業園將整合製造流程中的所有工序
，包括碳化矽晶片襯底開發
、外延生長工藝
、8英寸晶圓製造及模塊封裝

、工藝研發、產品設計，以及先進的裸片
、電源係統、模塊研發實驗室和封裝測試。該項目將成為歐洲首個一站式量產8英寸碳化矽的綜合製造基地，整合碳化矽生產的每道工序（襯底

、外延、晶圓加工和芯片封測）。為提高芯片良率和性能

，該項目將采用8英寸晶圓製造技術。

該項目預計2026年運營投產
，在2033年前達到全部產能，在全麵落成後，晶圓產量可達1.5萬片/周。該項目總投資額預計約為50億歐元
，意大利政府將按照《歐盟芯片法案》框架提供約20億歐元的資金支持。該碳化矽產業園從設計

、開發到運營將全部融入可持續發展的理念，確保以負責任的方式消耗水、電力等資源。

補充信息

碳化矽 (“SiC”) 是一種由矽和碳兩種元素組成的重要的複合材料（和技術）。在zai電dian力li應ying用yong領ling域yu
，與yu傳chuan統tong的de矽gui材cai料liao相xiang比bi，碳tan化hua矽gui具ju有you多duo重zhong優you勢shi。碳tan化hua矽gui的de寬kuan禁jin帶dai及ji其qi固gu有you特te性xing，例li如ru，導dao熱re性xing更geng好hao
，開kai關guan速su度du更geng快kuai，耗hao散san功gong率lv更geng低di，使shi其qi特te別bie適shi合he製zhi造zao高gao壓ya功gong率lv器qi件jian
，特te別bie是shi1200V以上的功率器件。在市麵上銷售的碳化矽功率器件分為碳化矽 MOSFET裸片和全碳化矽模塊兩大類，與傳統矽半導體相比
，碳化矽輸出電流更高，靜態漏電流更低，能效更高
，特別適用於電動汽車
、快速充電基礎設施、可再生能源和各種工業應用（包括數據中心）。然而，與矽基芯片相比，碳化矽芯片的製造難度更大，成本更高，在製造工藝的產業化過程中，還有許多挑戰需要克服。

意法半導體在碳化矽市場的領先優勢基於公司25nianlaichangqizhuanzhuhejishuyanfaheyongyoudedaliangguanjianzhuanli。kataniyachangqiyilaiyizhishiyifabandaotijishuchuangxindezhongyaochangsuo，shigongsizuidadetanhuaguiyanfazhongxinhezhizaohuodongsuozaidi，weigongsikaifagengduo、更好的碳化矽產品做出了貢獻。隨著公司功率電子元器件生態係統的形成，包括意法半導體與卡塔尼亞大學和CNR（意大利國家研究委員會）以及大型供應商網絡的長期合作

，該投資將加強卡塔尼亞碳化矽技術全球技術創新中心的作用，為碳化矽市場進一步增長創造機會。

意法半導體目前已經在意大利卡塔尼亞和新加坡宏茂橋的兩條6英寸晶圓生產線上量產碳化矽旗艦產品
，而在建中的意法半導體和三安光電中國重慶8英寸碳化矽合資製造廠將成為公司第三個SiC晶jing圓yuan製zhi造zao中zhong心xin
，專zhuan門men服fu務wu中zhong國guo市shi場chang。與yu此ci同tong時shi，意yi法fa半ban導dao體ti位wei於yu摩mo洛luo哥ge布bu斯si庫ku拉la和he中zhong國guo深shen圳zhen的de後hou端duan工gong廠chang將jiang為wei上shang述shu碳tan化hua矽gui晶jing圓yuan廠chang提ti供gong各ge種zhong封feng裝zhuang測ce試shi，包bao括kuo車che規gui級ji和he大da規gui模mo量liang產chan的de碳tan化hua矽gui產chan品pin。而er碳tan化hua矽gui襯chen底di則ze由you意yi法fa半ban導dao體ti位wei於yu瑞rui典dian北bei雪xue平ping和he意yi大da利li卡ka塔ta尼ni亞ya的de研yan發fa製zhi造zao基ji地di提ti供gong——由於意法半導體正在加快襯底產能


，公司大多數碳化矽產品相關研發設計人員都部署在這兩個地方。

關於意法半導體

意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者
，掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。作為一家半導體垂直整合製造商(IDM)
，意法半導體與二十多萬家客戶
、成(cheng)千(qian)上(shang)萬(wan)名(ming)合(he)作(zuo)夥(huo)伴(ban)一(yi)起(qi)研(yan)發(fa)產(chan)品(pin)和(he)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，共(gong)同(tong)構(gou)建(jian)生(sheng)態(tai)係(xi)統(tong)，幫(bang)助(zhu)他(ta)們(men)更(geng)好(hao)地(di)應(ying)對(dui)各(ge)種(zhong)挑(tiao)戰(zhan)和(he)新(xin)機(ji)遇(yu)，滿(man)足(zu)世(shi)界(jie)對(dui)可(ke)持(chi)續(xu)發(fa)展(zhan)的(de)更(geng)高(gao)需(xu)求(qiu)。意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)的(de)技(ji)術(shu)讓(rang)人(ren)們(men)的(de)出(chu)行(xing)更(geng)智(zhi)能(neng)，讓(rang)電(dian)源(yuan)和(he)能(neng)源(yuan)管(guan)理(li)更(geng)高(gao)效(xiao)
，讓(rang)雲(yun)連(lian)接(jie)的(de)自(zi)主(zhu)化(hua)設(she)備(bei)應(ying)用(yong)更(geng)廣(guang)泛(fan)。意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)承(cheng)諾(nuo)將(jiang)於(yu)2027年實現碳中和(在範圍1和2內完全實現碳中和，在範圍3內部分實現碳中和)。

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