【導讀】服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編製的截至2023年12月31日的第四季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則指標數據（詳情參閱附錄）。

· 第四季度淨營收42.8億美元；毛利率45.5%；營業利潤率23.9%
；淨利潤10.8億美元

· 全年淨營收172.9億美元；毛利率47.9%；營業利潤率26.7%，淨利潤42.1億美元

· 業務展望(中位數): 2024年第一季度淨營收36億美元；毛利率42.3%

2024年1月26日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST
；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編製的截至2023年12月31日的第四季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則指標數據（詳情參閱附錄）。

意法半導體第四季度實現淨營收42.8億美元

，毛利率45.5%
，營業利潤率23.9%，淨利潤10.8億美元，攤薄每股收益1.14美元。

意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery評論道：

· “23年全年實現營收172.9億美元，增速7.2%；營業利潤率26.7%
，22年為27.5%。23年淨利潤42.1億美元，增速6.3%。淨資本支出41.1 億美元，自由現金流17.7 億美元。”

· “disijidu
，yifabandaotiyingshouhemaolilvdoulvediyuqichuzhiyinzhongweishu，suirangerendianzichanpinshouruyousuozengchang，danyouyuqicheyewuzengchangfanghuan
，dixiaolezengchangkongjian。”

· “disijidu，kehudingdanliangbidisanjidujianshao。womenjixuguanchadao，qicheshichangzhongduanxuqiuwending，gerendianzichanpinshichangmeiyoumingxianzengfu，gongyeshichangxuqiujinyibujianruo。”

· 我們第一季度業務展望(中位數)是淨營收36億美元，同比和環比分別下降15.2%和15.9%;毛利率預計約42.3%。

· “2024 年淨資本支出預計約25億美元。”

· “我們將推進公司2024全年營收159至169億美元的發展計劃。按照這個計劃
，毛利率預計在四十幾個百分點。”

季度財務摘要(美國通用會計準則)

年度財務摘要(美國通用會計準則)(1)

2023年第四季度回顧

淨營收總計42.8億美元，同比降低3.2%。與去年同期相比，ADG產品部營收增長21.5%
，而AMS和MDG兩個產品部分別下降 25.8%和11.5%。OEM和代理兩個渠道的淨銷售收入分別降低0.4%和9.2%。從環比看，淨營收降低3.4%，比公司期初指引中位數低40個基點。ADG產品部淨營收環比提高
，AMS保持穩定，MDG營收下降。

毛利潤總計19.5億美元
，同比降低7.3%。毛利率45.5%，比期初指引中位數低50個基點
，同比下降200個基點


，原因是製造成本上升、閑置產能支出
，以及扣除對衝後的彙率負麵影響
，不過
，銷售價格和產品組合的雙重利好抵消了部分下降空間。

營業利潤10.2億美元，比去年同期的12.9億美元
，降幅20.5%。公司的營業利潤率占淨營收23.9%
，比2022年第四季度的29.1%下降520個基點。

各產品部財務業績同比:

汽車產品和分立器件產品部(ADG)

· 汽車產品和功率分立器件收入雙雙增長

· 營業利潤6.57億美元，增長39.7%。營業利潤率為31.9%，而去年同期為27.7%

模擬器件
、MEMS和傳感器產品部(AMS)

· 模擬器件營收提高
，影像傳感器和MEMS產品的收入下降

· 營業利潤為1.47億美元，降幅57.4%。營業利潤率為14.8%
，而去年同期為25.8%

微控製器和數字IC產品部(MDG)

· 微控製器收入下降，射頻通信收入提高

· 營業利潤為3.42億美元
，降幅30.9%。營業利潤率為28.0%，而去年同期為35.8%

營業利潤10.8億美元，低於去年同期的12.5億美元。2023年第四季度和2022年第四季度財務業績分別包括1.91億美元和1.41億美元的一次性非現金所得稅減免。攤薄每股收益1.14美元，去年同期為1.32美元。

現金流和資產負債表摘要

2023年第四季度經營活動產生淨現金流14.8億美元，去年同期為15.5億美元。2023年全年
，經營活動產生的淨現金流59.9億美元，增長15.2%，占總營收34.7%。

在扣除銷售收入
、資本補助和其他收入後，2023年第四季度資本支出為7.98億美元，全年資本支出41.1億美元。去年同期，淨資本支出分別為 9.2 億美元和 35.2 億美元。

第四季度和全年自由現金流（非美國通用會計原則）分別為 6.52 億美元和 17.7 億美元
，而去年同期分別為6.03億美元和15.9億美元。

第四季度末庫存為27.0億美元
，上個季度為28.7億美元
，去年同期為25.8億美元。季末庫存周轉天數為 104 天，上個季度為114天，去年同期為101 天。

第四季度
，公司向股東支付現金股息6000萬美元
，按照現行股票回購計劃，回購8600萬美元公司股票。

截至2023年12月31日
，意法半導體的淨財務狀況（非美國通用會計原則）為31.6億美元；截止2023年9月30日，為24.6億美元。流動資產總計60.8億美元
，負債總計29.3億美元。考慮到資本支出尚未發生的資本補助預付款對流動資產總額的影響
，截至 2023 年 12 月 31 日，調整後的淨財務狀況為30億美元。

公司重大變化

2024年1月10日(ri)
，意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)公(gong)布(bu)新(xin)的(de)組(zu)織(zhi)架(jia)構(gou)，以(yi)提(ti)高(gao)產(chan)品(pin)開(kai)發(fa)創(chuang)新(xin)速(su)度(du)和(he)效(xiao)率(lv)，縮(suo)短(duan)產(chan)品(pin)上(shang)市(shi)時(shi)間(jian)，加(jia)強(qiang)對(dui)終(zhong)端(duan)市(shi)場(chang)客(ke)戶(hu)的(de)關(guan)注(zhu)度(du)。意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)將(jiang)重(zhong)組(zu)為(wei)兩(liang)個(ge)產(chan)品(pin)部(bu)，再(zai)分(fen)為(wei)四(si)個(ge)需(xu)依(yi)法(fa)公(gong)布(bu)財(cai)報(bao)的(de)子(zi)部(bu)門(men)，並(bing)新(xin)設(she)立(li)一(yi)個(ge)專(zhuan)注(zhu)終(zhong)端(duan)市(shi)場(chang)應(ying)用(yong)的(de)市(shi)場(chang)部(bu)門(men)，以(yi)完(wan)善(shan)現(xian)有(you)的(de)銷(xiao)售(shou)&市場組織架構。

隨著新組織架構的成立，從2024年1月1日起財報將發生變化。

業務展望

公司2024年第一季度收入指引中位數：

· 淨營收預計36.0億美元
，環比下降約15.9%，上下浮動350個基點

· 毛利率約42.3%

，上下浮動200個基點

· 本前瞻假設2024年第一季度美元對歐元彙率大約1.09美元 = 1.00歐元，包括當前套期保值合同的影響。

· 第一季度結賬日為2024年3月30日

意法半導體電話會議和網絡廣播通知

意法半導體已於2024年1月25日北京時間下午4:30舉行電話會議，與分析師、投資者和記者討論2023年第四季度和全年財務業績和今年第一度業務前景。登錄意法半導體官網https://investors.st.com可以收聽電話會議直播(僅收聽模式)，2024年2月9日前，可以重複收聽。

非美國公認會計原則的財務補充信息使用須知

本新聞稿包含非美國公認會計準則財務補充信息。

請qing讀du者zhe注zhu意yi，這zhe些xie財cai務wu指zhi標biao未wei經jing審shen計ji，也ye不bu是shi根gen據ju美mei國guo通tong用yong會hui計ji原yuan則ze編bian製zhi，因yin此ci，不bu可ke替ti代dai美mei國guo通tong用yong會hui計ji原yuan則ze財cai務wu指zhi標biao。此ci外wai，不bu得de用yong這zhe些xie非fei美mei國guo通tong用yong會hui計ji準zhun則ze財cai務wu指zhi標biao與yu其qi他ta公gong司si的de類lei似si信xin息xi進jin行xing比bi較jiao。為wei了le彌mi補bu這zhe些xie限xian製zhi的de影ying響xiang
，不bu應ying孤gu立li地di閱yue讀du非fei美mei國guo通tong用yong會hui計ji原yuan則ze的de財cai務wu補bu充chong信xin息xi，而er應ying結jie合he意yi法fa半ban導dao體ti根gen據ju美mei國guo通tong用yong會hui計ji原yuan則ze編bian製zhi的de合he並bing財cai務wu報bao表biao。

要想了解意法半導體的非美國通用會計準則財務指標與其相應的美國通用會計準則財務指標的調節表，請參閱本新聞稿的附錄。

前瞻聲明

本ben新xin聞wen稿gao中zhong包bao含han的de一yi些xie非fei曆li史shi事shi實shi的de陳chen述shu是shi基ji於yu管guan理li層ceng當dang前qian的de觀guan點dian和he假jia設she，以yi已yi知zhi和he未wei知zhi的de風feng險xian和he不bu確que定ding性xing為wei前qian提ti
，對dui未wei來lai做zuo出chu的de涉she及ji已yi知zhi和he未wei知zhi的de風feng險xian和he不bu確que定ding趨qu勢shi的de預yu測ce陳chen述shu和he其qi他ta前qian瞻zhan性xing陳chen述shu(按照1933年證券法最新版第27A條或1934年證券交易法最新版第21E條的規定)，這些風險和不確定趨勢可能由於以下因素而導致實際結果
、業績或事件與本聲明所預期的結果
、業績或事件存在重大差異：

• 全球貿易政策的變化，包括關稅和貿易壁壘的采用和擴大
，這可能會影響宏觀經濟環境並對我們產品的需求產生不利影響；

• 不確定的宏觀經濟和行業趨勢（例如，通貨膨脹和供應鏈波動）
，這可能會影響我們的產能和終端市場對我們產品的需求
；

• 客戶需求與預測不同
；

• 在瞬息萬變的技術環境中設計、製造和銷售創新產品的能力；

• 我司、客戶或供應商經營所在地區的經濟、社會
、公共衛生、勞工
、政治或基礎設施條件的變化，包括由於宏觀經濟或地區事件、地緣政治和軍事衝突（包括當前的俄烏衝突）、社會動蕩
、勞工行動或恐怖活動
；

• 我們的任何主要分銷商出現財務困難或主要客戶大幅減少訂單；

• the loading, product mix, and manufacturing performance of our production facilities and/or our required volume to fulfill capacity reserved with suppliers or third-party manufacturing providers;

• 我司的產能利用率、產品組合和製造效率和/或滿足為供應商或第三方製造供應商預留的產能所需的產量；

• 我司運營所需的設備
、原材料、公用事業服務、第三方製造服務和技術或其他物資的供應情況和成本（包括通貨膨脹導致的成本增加）；

• 我司的信息技術(IT )係統的功能和性能：這些係統麵臨網絡安全威脅

，並支撐我們的製造、財務
、銷售等重要經營活動
；入侵我們或客戶、供應商
、合作夥伴

、第三方授權技術提供商的 IT 係統；

• 我司的員工、客戶或其他第三方的個人數據被竊取、丟失或非法使用，以及違反隱私法規

；

• 我司的競爭對手或其他第三方的知識產權主張的影響，以及我們能否以合理的條款和條件獲得所需技術許可；

• 稅收規則的變化、新的或修訂的立法、稅務審計的結果或國際稅務條約的變化可能影響我們的經營業績以及我們準確估計稅收抵免、退稅
、減稅和準備金以及實現遞延所得稅資產的能力，致我們的整體稅務狀況發生變化
；

• 外彙市場的變化，尤其是與歐元和我們經營活動所用的其他主要貨幣對美元的彙率變化；

• 正在進行的訴訟的結果以及我們可能成為被告的任何新訴訟的影響；

• 產品責任或保修索賠，基於疫情或無法交貨的索賠
，或與我們的產品有關的其他索賠，或客戶召回產品包含我們的芯片

• 我們、我們的客戶或供應商經營所在地區的自然事件，如惡劣天氣、地震、海嘯、火山爆發或其他自然行為、氣候變化的影響、健康風險和傳染病或全球流行傳染病

，如新冠疫情；

• 半導體行業監管和相關法規加緊
，包括與氣候變化和可持續發展相關的監管和倡議，以及我公司到2027年範圍一和範圍二排放和範圍三部分排放實現碳中和的目標；

• 由於新冠肺炎等傳染病或全球傳染病疫情、遠程辦公以及這些情況對社交和職業溝通的限製，可能導致重要員工流失以及可能無法招聘和留住合格員工
；

• xinguanfeiyanyiqingquanqiubaofadechixushijianheyanzhongchengdukenenghuizaihenchangyiduanshijianneijixuduiquanqiujingjichanshengzhongdafumianyingxiang

，yekenengduiwomendeyewuhejingyingyejichanshengzhongdabuliyingxiang

• 我司的供應商、競爭對手和客戶之間的橫向和垂直整合導致的行業變化
； 

• zhubutuijinxinjihuadenengli，nengfouchenggongkenengshoudaowomenwufakongzhideyinsuyingxiang，baokuodisanfangtigongdezhongyaoyuanqijiandegongyingnenglihefenbaoshangdebiaoxianshifoufuhewomendeyuqi。

這(zhe)些(xie)前(qian)瞻(zhan)性(xing)陳(chen)述(shu)受(shou)各(ge)種(zhong)風(feng)險(xian)和(he)不(bu)確(que)定(ding)性(xing)的(de)影(ying)響(xiang)
，可(ke)能(neng)導(dao)致(zhi)我(wo)們(men)業(ye)務(wu)的(de)實(shi)際(ji)結(jie)果(guo)和(he)業(ye)績(ji)與(yu)前(qian)瞻(zhan)性(xing)陳(chen)述(shu)產(chan)生(sheng)重(zhong)大(da)不(bu)利(li)差(cha)異(yi)。某(mou)些(xie)前(qian)瞻(zhan)性(xing)陳(chen)述(shu)可(ke)以(yi)通(tong)過(guo)使(shi)用(yong)前(qian)瞻(zhan)性(xing)術(shu)語(yu)來(lai)識(shi)別(bie)，例(li)如(ru)“相信”、“預期”、“可能”、“預期”、“應該”、“將”、“尋求”或“ 預期”或類似表達或其否定形式或其其他變體或類似術語
，或通過對戰略、計劃或意圖的討論。

其中一些風險已在“第 3 項”中定義並進行了更詳細的論述。重要信息——風險因素”已列入我們於 2023年 2 月 23 日報備SEC證券會的截至 2022 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度報告中。如果其中一種或多種風險因素已成為既定事實或基本假設被證明是錯誤的，則實際結果可能會與本新聞稿中預期、相信或預期的結果大不相同。我們不準備也沒有義務更新本新聞稿中的任何行業信息或前瞻性陳述
，反映後續事件或情況。

我們在不定期報備證券交易委員會的“Item 3.重要信息——風險因素”文件中列出了上述不利變化或其他風險或不確定性因素，這些因素可能對我們的業務和/或財務狀況產生重大不利影響。

關於意法半導體

意法半導體擁有5萬名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的製造設備。作為一家半導體垂直整合製造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成cheng千qian上shang萬wan名ming合he作zuo夥huo伴ban一yi起qi研yan發fa產chan品pin和he解jie決jue方fang案an，共gong同tong構gou建jian生sheng態tai係xi統tong，幫bang助zhu他ta們men更geng好hao地di應ying對dui各ge種zhong挑tiao戰zhan和he新xin機ji遇yu

，滿man足zu世shi界jie對dui可ke持chi續xu發fa展zhan的de更geng高gao需xu求qiu。意yi法fa半ban導dao體ti的de技ji術shu讓rang人ren們men的de出chu行xing更geng智zhi能neng

，讓rang電dian源yuan和he能neng源yuan管guan理li更geng高gao效xiao，讓rang雲yun連lian接jie的de自zi主zhu化hua設she備bei應ying用yong更geng廣guang泛fan。意yi法fa半ban導dao體ti承cheng諾nuo將jiang於yu2027年實現碳中和(在範圍1和2內完全實現碳中和
，在範圍3內部分實現碳中和)。

免責聲明：本文為轉載文章，轉載此文目的在於傳遞更多信息
，版權歸原作者所有。本文所用視頻
、圖片、文字如涉及作品版權問題，請聯係小編進行處理。

推薦閱讀：

在低壓大電流應用中
，電壓調節器的性能該如何改進？

利用高帶寬任意波形發生器實現脈衝激光器的精準控製

共射極放大電路反饋類型和作用解析

2024 年工程師不可錯過的 AI 主要發展趨勢

專訪IAR亞太區副總裁：助力中國嵌入式行業快速擁抱行業變遷