【導讀】英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近(jin)日(ri)表(biao)示(shi)摩(mo)爾(er)定(ding)律(lv)仍(reng)在(zai)發(fa)揮(hui)作(zuo)用(yong)，芯(xin)片(pian)的(de)晶(jing)體(ti)管(guan)數(shu)量(liang)現(xian)在(zai)每(mei)三(san)年(nian)增(zeng)加(jia)一(yi)倍(bei)。這(zhe)實(shi)際(ji)上(shang)大(da)大(da)落(luo)後(hou)於(yu)摩(mo)爾(er)定(ding)律(lv)每(mei)兩(liang)年(nian)增(zeng)加(jia)一(yi)倍(bei)的(de)速(su)度(du)。然(ran)而(er)，基(ji)辛(xin)格(ge)並(bing)沒(mei)有(you)認(ren)輸(shu)，他(ta)概(gai)述(shu)了(le)與(yu)最(zui)初(chu)的(de)摩(mo)爾(er)定(ding)律(lv)保(bao)持(chi)同(tong)步(bu)的(de)策(ce)略(lve)。

英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近(jin)日(ri)表(biao)示(shi)摩(mo)爾(er)定(ding)律(lv)仍(reng)在(zai)發(fa)揮(hui)作(zuo)用(yong)
，芯(xin)片(pian)的(de)晶(jing)體(ti)管(guan)數(shu)量(liang)現(xian)在(zai)每(mei)三(san)年(nian)增(zeng)加(jia)一(yi)倍(bei)。這(zhe)實(shi)際(ji)上(shang)大(da)大(da)落(luo)後(hou)於(yu)摩(mo)爾(er)定(ding)律(lv)每(mei)兩(liang)年(nian)增(zeng)加(jia)一(yi)倍(bei)的(de)速(su)度(du)。然(ran)而(er)
，基(ji)辛(xin)格(ge)並(bing)沒(mei)有(you)認(ren)輸(shu)，他(ta)概(gai)述(shu)了(le)與(yu)最(zui)初(chu)的(de)摩(mo)爾(er)定(ding)律(lv)保(bao)持(chi)同(tong)步(bu)的(de)策(ce)略(lve)。

摩爾定律由英特爾聯合創始人戈登·摩爾於1970年nian首shou次ci提ti出chu，該gai定ding律lv認ren為wei芯xin片pian的de晶jing體ti管guan數shu量liang每mei兩liang年nian增zeng加jia一yi倍bei。這zhe要yao歸gui功gong於yu新xin節jie點dian密mi度du的de增zeng加jia以yi及ji製zhi造zao更geng大da芯xin片pian的de能neng力li。然ran而er，近jin年nian來lai半ban導dao體ti行xing業ye的de步bu伐fa有you些xie落luo後hou於yu摩mo爾er定ding律lv的de趨qu勢shi，促cu使shi許xu多duo人ren（包括英偉達CEO黃仁勳）表示摩爾定律已死，而AMD等企業也表示正在進入摩爾定律步伐放緩的時代。

自2021年就任英特爾CEO以來，基辛格一直強調摩爾定律“仍然有效”。他甚至表示英特爾至少可以在2031年之前超越摩爾定律的步伐，並推行“超級摩爾定律”，這是一項利用Foveros等2.5D和3D芯片封裝技術來增加晶體管數量的戰略。英特爾將這一策略稱為“摩爾定律2.0”。

基辛格在最新演講中表示
，“我(wo)們(men)不(bu)再(zai)處(chu)於(yu)摩(mo)爾(er)定(ding)律(lv)的(de)黃(huang)金(jin)時(shi)代(dai)，現(xian)在(zai)的(de)的(de)確(que)確(que)要(yao)困(kun)難(nan)得(de)多(duo)，所(suo)以(yi)我(wo)們(men)現(xian)在(zai)可(ke)能(neng)會(hui)有(you)效(xiao)地(di)接(jie)近(jin)晶(jing)體(ti)管(guan)數(shu)量(liang)每(mei)三(san)年(nian)翻(fan)一(yi)番(fan)
，大(da)家(jia)肯(ken)定(ding)看(kan)到(dao)了(le)速(su)度(du)已(yi)經(jing)放(fang)緩(huan)。”

基辛格表示，盡管摩爾定律明顯放緩，但英特爾仍可以在2030年之前製造出1萬億個晶體管芯片，而如今，單個封裝上最大的芯片擁有約1000億個晶體管。他提到
，四個因素使這一切成為可能：新的RibbonFET晶體管、PowerVIA電力傳輸、下一代工藝節點和3D芯片堆疊。

此外
，基辛格承認摩爾定律的經濟效益方麵正在崩潰。“七八年前
，一座現代化晶圓廠的成本約為100億美元。現在
，它的成本約為200億美元
，所以你會看到經濟方麵發生了不同的轉變。”

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