【導讀】在高速5G網(wang)絡(luo)快(kuai)速(su)發(fa)展(zhan)的(de)現(xian)在(zai)，為(wei)了(le)提(ti)高(gao)設(she)備(bei)的(de)可(ke)攜(xie)能(neng)力(li)，相(xiang)關(guan)產(chan)品(pin)正(zheng)麵(mian)臨(lin)著(zhe)小(xiao)型(xing)化(hua)的(de)挑(tiao)戰(zhan)
，在(zai)每(mei)個(ge)市(shi)場(chang)中(zhong)，設(she)計(ji)人(ren)員(yuan)都(dou)麵(mian)臨(lin)著(zhe)對(dui)縮(suo)小(xiao)設(she)備(bei)不(bu)斷(duan)增(zeng)長(chang)的(de)需(xu)求(qiu)，這(zhe)意(yi)味(wei)著(zhe)內(nei)部(bu)連(lian)接(jie)器(qi)也(ye)必(bi)須(xu)做(zuo)得(de)更(geng)小(xiao)。本(ben)文(wen)將(jiang)為(wei)您(nin)探(tan)索(suo)跨(kua)行(xing)業(ye)所(suo)麵(mian)臨(lin)小(xiao)型(xing)化(hua)的(de)挑(tiao)戰(zhan)，以(yi)及(ji)由(you)Molex針對5G應用推出的小型化連接器的產品特性。

設備小型化對信號完整性帶來挑戰

自5G手機問世以來

，人們一直試圖把更多的功能融入到狹小的空間裏。在每個市場中
，尤其是隨著5Gjishudechuxian
，shejigongchengshidoumianlinzheyuelaiyueduodetiaozhan，xuyaozhongxinshejidianzichanpinyishiyingbuduansuoxiaodeshebei

，bingjianggengduogongnengjichengdaojincoudekongjianzhong。zhezhongxiaoxinghuaqushixuyaoshineibulianjieqibiandegengxiao
，bingqieexingxunhuanrengzaijixu。

在射頻／無線設備
、消費電子產品和數據中心／邊緣計算等先進應用中，考慮到不斷變化的用戶和市場期望
，在創建比以往更小的組件時會帶來挑戰，例如增加引腳／信號密度（無論是I/O還是電源）。

為推動使用越來越細信號間距的連接器帶來了一些挑戰，例如缺乏用於EMI屏蔽的內部空間，使得內部EMI效應的管理變得困難
，此外
，信號引腳距離太近可能會導致串擾，將導致信號衰減
，進而影響信號完整性（Signal Integrity, SI），從而影響到關鍵的5G速度性能。

先進的5G應用需要最大限度地節省PCB空間、卓越的性價比
，以及適合客戶應用的大量設計功能，尤其是在將高速連接器可靠地應用到PCB上時
，因此需要電氣、機ji械xie和he製zhi造zao工gong藝yi工gong程cheng方fang麵mian的de跨kua學xue科ke專zhuan業ye知zhi識shi
，來lai提ti供gong以yi更geng高gao速su度du運yun行xing的de微wei電dian子zi互hu連lian，同tong時shi又you不bu犧xi牲sheng長chang期qi可ke靠kao性xing，並bing同tong時shi仍reng保bao持chi商shang業ye可ke行xing性xing

，以yi完wan成cheng小xiao型xing化hua的de目mu標biao，設she計ji人ren員yuan必bi須xu“從大處著眼”

，重新定義連接創新，以滿足通信、電源和I/O處理要求。

隨著小型化繼續滲透到每個行業和應用類別，產品設計師必須平衡競爭因素，要關注的議題包括電源和熱管理、信號完整性和集成、組件和係統集成、機械應力和可製造性等，都對設備的小型化帶來嚴苛的挑戰。

小型化不僅僅是連接器變得更小

小(xiao)型(xing)化(hua)不(bu)僅(jin)僅(jin)是(shi)把(ba)零(ling)件(jian)做(zuo)得(de)更(geng)小(xiao)，它(ta)還(hai)涉(she)及(ji)將(jiang)這(zhe)些(xie)部(bu)件(jian)組(zu)裝(zhuang)在(zai)一(yi)起(qi)，如(ru)果(guo)可(ke)能(neng)的(de)話(hua)，並(bing)確(que)保(bao)設(she)備(bei)製(zhi)造(zao)商(shang)可(ke)以(yi)利(li)用(yong)相(xiang)同(tong)的(de)設(she)計(ji)方(fang)式(shi)，而(er)無(wu)需(xu)重(zhong)新(xin)設(she)計(ji)PCB，yinweizhehuichanshengchengben。zhiqianxuduozujiantaixiao，yijingwufajinxingshougongfangzhicaozuo
，zheposhiyinshuadianlubanzhizaoshangzhuanxiangcaiyongzidonghuabiaomiantiezhuangjishu。xianzai，jishicaiyongzidonghuazuzhuang
，chulidianlubanshangjixijianjulianjiedezhizaogongyiyemianlinzheyixilieleisidetiaozhan。

以一個典型的微型連接器的端子間距為例，即兩個相鄰引腳的中心之間的距離
，這一距離已經從遠超過1 mm縮小到0.35 mm

，最zui終zhong，引yin腳jiao的de大da小xiao會hui限xian製zhi它ta們men可ke以yi承cheng載zai的de功gong率lv的de大da小xiao或huo頻pin率lv信xin號hao電dian路lu的de多duo少shao。在zai某mou種zhong程cheng度du上shang，你ni必bi須xu在zai尺chi寸cun上shang做zuo出chu妥tuo協xie
，才cai能neng獲huo得de高gao速su性xing能neng。

機械限製也是一個值得關注的問題，根據所需的應用，這些連接器必須堅固、防水和防震（如果暴露在環境中）
，並bing且qie具ju有you成cheng本ben效xiao益yi。設she計ji的de目mu的de是shi為wei了le實shi現xian量liang產chan，並bing在zai世shi界jie各ge地di進jin行xing銷xiao售shou。總zong的de來lai說shuo

，這zhe些xie限xian製zhi促cu使shi設she計ji師shi在zai進jin入ru生sheng產chan過guo程cheng之zhi前qian
，需xu要yao采cai取qu更geng全quan麵mian的de產chan品pin設she計ji方fang法fa。例li如ru，設she計ji人ren員yuan可ke以yi重zhong新xin考kao慮lv連lian接jie器qi電dian路lu布bu局ju，而er不bu是shi繼ji續xu縮suo小xiao連lian接jie器qi引yin腳jiao

，這zhe就jiu是shiMolex在四排板對板連接器上所做的事情。這款引人注目的連接器具有4排交錯接觸針（因此稱為“四排”），與SlimStack SSB6RP變體相比
，可節省多達30%的(de)電(dian)路(lu)板(ban)占(zhan)用(yong)空(kong)間(jian)。這(zhe)是(shi)一(yi)種(zhong)創(chuang)新(xin)方(fang)式(shi)
，可(ke)以(yi)在(zai)不(bu)影(ying)響(xiang)物(wu)理(li)設(she)計(ji)的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)獲(huo)得(de)更(geng)小(xiao)的(de)端(duan)子(zi)間(jian)距(ju)，結(jie)果(guo)是(shi)前(qian)所(suo)未(wei)有(you)的(de)空(kong)間(jian)節(jie)省(sheng)
，同(tong)時(shi)實(shi)現(xian)高(gao)密(mi)度(du)電(dian)路(lu)連(lian)接(jie)。

隨著新功能的不斷湧現推動著手機市場的發展
，例如5G手機攝像頭的數量每年都在增加
，因此業界需要尺寸更小的組件以節省空間。最新型號的手機可以帶有4或5個攝像頭
，在攝像頭數量方麵處於飽和狀態。此外，5G應用的挑戰也為電信行業的小型化提出了新的需求。

目前5G是最大的因素，智能手機內部需要更多的天線模塊和更多的射頻功能。此外，所有與5G相關的功能都需要耗費更大的電量，因此需要更大的電池，這種情況使設計工程師感到壓力，必須不得不縮小其它必要部件的尺寸。

射she頻pin連lian接jie器qi就jiu是shi一yi個ge很hen好hao的de例li子zi
，過guo去qu
，工gong程cheng師shi使shi用yong同tong軸zhou電dian纜lan在zai板ban到dao板ban之zhi間jian傳chuan輸shu射she頻pin信xin號hao，但dan現xian在zai這zhe些xie被bei更geng小xiao的de射she頻pin連lian接jie器qi取qu代dai，這zhe是shi新xin的de小xiao型xing化hua趨qu勢shi的de一yi部bu分fen。使shi用yong不bu同tong高gao度du的de射she頻pin連lian接jie器qi允yun許xu製zhi造zao商shang在zaiZ軸上優化組件的放置

，但實現這種轉變並非易事。由於5Gdepinlvgenggao
，weilebimianxinhaoxielou，qitabufenbixuzhongxinsheji。weilemanzuzheyixuqiu，gongchengshibixuweilianjieqikaifalexindewujianxizhizaofangfa，zheshixiayidaijishugongchengxuekezhijianfuzaxianghuzuoyongdejiandanyanshi。

柔性板連接器克服小型化挑戰

Molex致力於憑借數十年應對挑戰和權衡的經驗
，推動小型化之路。通過全球工程和製造領導團隊，Molex提供跨學科的專業知識和無與倫比的協作，以支持客戶不斷變化的需求，滿足5G毫米波射頻應用需求的5G25係列柔性板連接器的推出就是一個這樣的例子。

該微型連接器為高速、極限射頻應用提供卓越的SI性能和強大的插配功能，並節省緊湊型5G移動和其他通信設備所需的PCB空間，以滿足高頻（25 GHz）需求。Molex專有的射頻端子接觸屏蔽和隔離功能
，可保持關鍵任務5G應用中預期的高水平SI性能。

與它們的物理尺寸相比，這些微型連接器複雜但機械堅固的特性，解釋了它們的高電氣可靠性。該連接器獨特設計的屏蔽層提供全麵的EMI屏蔽和高頻功能，可實現卓越的EMI降低和SI性能，同時支持插配定位，它還可以防止潛在的射頻接點彎曲和意外跌落引起的衝擊。

具有業界領先信號完整性的連接器

Molex 5G25係列的5G應用頻率高達25 GHz，可實現高速傳輸，手機製造商
、射頻模塊開發商和芯片組製造商，都可以利用Molex業界領先的5G毫米波連接技術。5G25係列提供業界領先的SI性能和全麵的EMI屏蔽（包括射頻端子和連接器屏蔽）
，提供卓越的電氣和無線信號性能和連接性，並在插座或插頭內添加中心屏蔽觸點以隔離每一行，以進一步提高整體SI穩定性。此外，Molex的全屏蔽設計可提供一流的遠場增益性能，非常適合將5G天線連接到收發器的其餘部分。

Molex 5G25係列尺寸緊湊，支持在節省空間的解決方案中進行高速數據傳輸，並針對惡劣環境條件提供額外保護。5G25係列的信號間距為0.35 mm，配合主體高度僅為0.7 mm，主體寬度為2.5 mm，長度為3.6 mm，提高了印刷線路板（PWB）設計的靈活性。此外，5G25使(shi)射(she)頻(pin)天(tian)線(xian)模(mo)塊(kuai)和(he)移(yi)動(dong)設(she)備(bei)的(de)設(she)計(ji)人(ren)員(yuan)，能(neng)夠(gou)將(jiang)射(she)頻(pin)和(he)非(fei)射(she)頻(pin)信(xin)號(hao)結(jie)合(he)起(qi)來(lai)
，從(cong)而(er)減(jian)少(shao)對(dui)額(e)外(wai)連(lian)接(jie)器(qi)的(de)需(xu)求(qiu)
，同(tong)時(shi)節(jie)省(sheng)更(geng)多(duo)空(kong)間(jian)和(he)成(cheng)本(ben)。

Molex 5G25係列是專為快速、可靠的組裝而設計，采用0.30 mm節距（寬度）和0.30 mm（跨度）的一流對準餘量
，在對準公差方麵提供高度靈活性

，加快整個裝配和生產過程，可實現快速、無故障的裝配
，具有出色的“哢噠感”以yi防fang止zhi錯cuo配pei

，而er這zhe款kuan超chao緊jin湊cou連lian接jie器qi具ju有you強qiang大da的de剝bo離li力li
，可ke提ti高gao可ke靠kao性xing並bing最zui大da限xian度du地di減jian少shao裝zhuang配pei操cao作zuo員yuan或huo自zi動dong裝zhuang配pei機ji的de負fu載zai
，具ju有you產chan品pin和he操cao作zuo可ke靠kao性xing所suo需xu的de機ji械xie堅jian固gu性xing。

Molex 5G25係列廣泛應用於各個行業，像是消費領域的AR/VR設備、智能家居設備、智能手機、平板電腦、可穿戴設備，以及軍事領域的飛機航空電子設備、空拍機
、無人機
，該產品支持5G毫米波

、Sub 6 GHz和4G/LTE應用的能力，使其在工業領域的5G和射頻設備、物聯網、便攜式音頻和導航設備，醫療領域的病人監護係統、治療和手術設備等應用中具有很高的可用性。

結語

隨著手機與可穿戴設備應用的不斷進步
，給連接產品製造商帶來了設計挑戰，小型化已成為解決一些空間問題的關鍵要素，尤其是在PCB空間非常寶貴的情況下。每一個新一代射頻天線模塊和智能手機都讓我們更接近實現5G性能的全部潛力，Molex迅速利用這些機會提供互連解決方案
，這些解決方案可以解決高數據速度問題，同時提供出色的SI性能，並滿足要求嚴格的25 GHz毫米波應用要求。Molex正在提高信號穩定性、穩健性能和快速組裝的標準。Molex致力於提供創新的互連解決方案
，以應對不斷發展和新興的應用

，同時使客戶能夠在縮小產品尺寸的同時享受新的增強功能，Molex是先進5G射頻板對板連接器的領先供應商
，憑借其創新和協作傳統的支持，並與射頻天線模塊和移動設備的領先開發商合作。

來源：艾睿電子

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