為什麼所有的SiC肖特基二極管都不一樣
發布時間:2023-06-16 責任編輯:lina
【導讀】在高功率應用中,碳化矽(SiC)的許多方麵都優於矽,包括更高的工作溫度以及更高效的高頻開關性能。但是,與矽快速恢複二極管相比,純 SiC 肖特基二極管的一些特性仍有待提高。本博客介紹Nexperia(安世半導體)如何將先進的器件結構與創新工藝技術結合在一起,以進一步提高 SiC 肖特基二極管的性能。
在高功率應用中,碳化矽(SiC)的許多方麵都優於矽,包括更高的工作溫度以及更高效的高頻開關性能。但是,與矽快速恢複二極管相比,純 SiC 肖特基二極管的一些特性仍有待提高。本博客介紹Nexperia(安世半導體)如何將先進的器件結構與創新工藝技術結合在一起,以進一步提高 SiC 肖特基二極管的性能。
合並 PIN 肖特基(MPS)結構可減小漏電流
金屬-半導體接麵的缺陷是導致 SiC 肖(xiao)特(te)基(ji)二(er)極(ji)管(guan)漏(lou)電(dian)流(liu)的(de)主(zhu)要(yao)原(yuan)因(yin)。盡(jin)管(guan)采(cai)用(yong)更(geng)厚(hou)的(de)漂(piao)移(yi)層(ceng)可(ke)減(jian)小(xiao)漏(lou)電(dian)流(liu),但(dan)也(ye)會(hui)提(ti)高(gao)電(dian)阻(zu)和(he)熱(re)阻(zu),從(cong)而(er)不(bu)利(li)於(yu)電(dian)源(yuan)應(ying)用(yong)。為(wei)解(jie)決(jue)這(zhe)些(xie)問(wen)題(ti), Nexperia SiC 開發了采用混合器件結構的 SiC 二極管,如圖1所示。這種“合並 PiN 肖特基”(MPS)可將肖特基二極管和並聯的 P-N 二極管有效地結合在一起。

標準 SiC 肖特基二極管結構(左)和 Nexperia 的 SiC MPS 二極管結構(右)
在傳統肖特基結構的漂移區內嵌入 P 摻雜區,與肖特基陽極的金屬構成 p 歐姆接觸,並與輕度摻雜 SiC 漂移或外延層構成 P-N 結。在反向偏壓下, P 阱將“驅使”最高場強的通用區域向下移動到幾乎沒有缺陷的漂移層,遠離有缺陷的金屬勢壘區域,從而減小總漏電流,如圖2所示。P 阱的物理位置和麵積(與肖特基二極管的尺寸相比)以及摻雜濃度會影響其最終特性,同時正向壓降會抵消漏電流和浪湧電流。因此,在漏電流和漂移層厚度相同的情況下, MPS 器件可在更高的擊穿電壓下運行。

圖2:SiC MPS 二極管的靜態 I-V 行為(包括過流)
MPS 二極管具有更出色的浪湧電流穩健性
SiC 器件的浪湧電流性能與其單極性和相對較高的漂移層電阻相關, MPS 結構也可以提高該參數性能。這是因為,雙極性器件的差分電阻低於單極性器件。正常運行時, MPS 二(er)極(ji)管(guan)的(de)肖(xiao)特(te)基(ji)器(qi)件(jian)傳(chuan)導(dao)幾(ji)乎(hu)所(suo)有(you)電(dian)流(liu),以(yi)便(bian)像(xiang)肖(xiao)特(te)基(ji)二(er)極(ji)管(guan)那(na)樣(yang)有(you)效(xiao)運(yun)行(xing),同(tong)時(shi)在(zai)開(kai)關(guan)期(qi)間(jian)提(ti)供(gong)相(xiang)同(tong)的(de)優(you)勢(shi)。在(zai)高(gao)瞬(shun)態(tai)浪(lang)湧(yong)電(dian)流(liu)事(shi)件(jian)期(qi)間(jian),通(tong)過(guo) MPS 二極管的電壓會超過內置 P-N 二極管的開啟電壓,從而開始以更低的差分電阻傳導。這可以轉移電流,同時限製耗散的功率,並緩解 MPS 二極管的熱應力。如果隻使用肖特基二極管,而不使用 P-N 二極管,則必須使用尺寸明顯超規格的肖特基二極管,以允許目標應用中出現瞬時過流事件。為限製過流,可並聯連接器件(或添加額外電路),但這會增加成本。同樣, P 阱的尺寸和摻雜需要在正向壓降(正常運行期間)與浪湧承受能力之間進行權衡。具體優化選擇取決於應用, Nexperia(安世半導體)提供適合各種硬開關和軟開關應用的二極管。
MPC 二極管的反向恢複特性
除了具有更出色的靜態特性, SiC MPS 二極管在動態開關操作期間也具備諸多優點。其與矽基 P-N 二(er)極(ji)管(guan)相(xiang)比(bi)的(de)一(yi)個(ge)顯(xian)著(zhu)優(you)勢(shi)與(yu)反(fan)向(xiang)恢(hui)複(fu)特(te)性(xing)有(you)關(guan)。反(fan)向(xiang)恢(hui)複(fu)電(dian)荷(he)是(shi)造(zao)成(cheng)矽(gui)快(kuai)速(su)恢(hui)複(fu)二(er)極(ji)管(guan)功(gong)率(lv)損(sun)耗(hao)的(de)一(yi)個(ge)主(zhu)要(yao)原(yuan)因(yin),因(yin)此(ci)對(dui)轉(zhuan)換(huan)器(qi)效(xiao)率(lv)會(hui)有(you)不(bu)利(li)影(ying)響(xiang)。影(ying)響(xiang)反(fan)向(xiang)恢(hui)複(fu)電(dian)荷(he)的(de)參(can)數(shu)有(you)很(hen)多(duo),包(bao)括(kuo)二(er)極(ji)管(guan)關(guan)斷(duan)電(dian)流(liu)和(he)結(jie)溫(wen)。相(xiang)比(bi)之(zhi)下(xia),隻(zhi)有(you)多(duo)數(shu)載(zai)流(liu)子(zi)才(cai)會(hui)影(ying)響(xiang) SiC 二極管的總電流,這意味著 SiC 二極管能夠表現出幾乎恒定的行為,幾乎不會有矽快速恢複二極管的非線性性能。因此,功率設計人員更容易預測出 SiC 的行為,因為他們無需考慮各種環境溫度和負載條件。
創新的“薄型 SiC ”二極管結構可進一步提高 MPS 二極管的性能
Nexperia(安世半導體)的 MPS 二極管在製造過程中減少了芯片厚度,因此具有額外的優勢。未經過處理的 SiC 襯底為 N 摻雜襯底,並會生長出 SiC 外延層,以形成漂移區。襯底最初的厚度可達500 µm ,但(dan)在(zai)外(wai)延(yan)後(hou),這(zhe)會(hui)給(gei)背(bei)麵(mian)金(jin)屬(shu)的(de)電(dian)流(liu)和(he)熱(re)流(liu)路(lu)徑(jing)增(zeng)加(jia)額(e)外(wai)的(de)電(dian)阻(zu)和(he)熱(re)阻(zu)。因(yin)此(ci),給(gei)定(ding)電(dian)流(liu)下(xia)的(de)正(zheng)向(xiang)壓(ya)降(jiang)和(he)結(jie)溫(wen)也(ye)會(hui)變(bian)得(de)更(geng)高(gao)。針(zhen)對(dui)該(gai)問(wen)題(ti), Nexperia(安世半導體)的解決方案就是將襯底的底麵“磨薄”。在此工序中,材料質量和研磨精度至關重要,以避免厚度不均勻,進而降低二極管的性能(這會導致現場應用中的器件故障)。此外,由於 SiC 的硬度更高(莫氏硬度等級為9.2至9.3,而矽的硬度等級為6.5),需要采用先進的製造技術。圖3顯示了該工藝的效果,通過使用 Nexperia(安世半導體)的“薄型 SiC ”技術將襯底厚度減少到原來的三分之一。

圖3:與標準的 SiC 二極管結構(左)相比, Nexperia(安世半導體)的“薄型 SiC ”工藝(右)可提高二極管的電氣性能和熱性能。
因此,從結點到背麵金屬的熱阻顯著降低,從而降低器件的工作溫度,提高器件的可靠性(由於具備更高的浪湧電流穩健性),並降低正向壓降。
總結
可用 SiC 肖特基二極管的數量和類型不斷增加,包括使用傳統結構的 SiC 肖特基二極管和使用更先進的 MPS 結構的 SiC 肖特基二極管。Nexperia(安世半導體)的新型 SiC 肖特基二極管集成了寬帶隙半導體材料(碳化矽)的優點、 MPS 器件結構及其“薄型 SiC ”技術帶來的額外優勢。憑借其在工藝開發和器件製造方麵的專業知識, Nexperia(安世半導體)能夠進一步提高這款新產品的性能,使其在當今 SiC 二極管市場中始終保持領先地位。
關於作者:Sebastian Fahlbusch
Sebastian 在電力電子領域擁有十多年的經驗,尤其是在碳化矽(SiC)和寬帶隙技術方麵。他成功地在漢堡聯邦國防軍大學完成了有關使用 SiC-MOSFET 的新型多級功率轉換器構想的博士學位論文。Sebastian 於2019年加入 Nexperia(安世半導體)的產品應用工程師團隊,他的主要工作重點是為實現新電源產品提供支持,以強化 Nexperia(安世半導體)的功率產品組合。
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