芯趨勢！新商機！

芯片 + 封測 + 嵌入式係統大展

國產化元器件一站式選型

9月深圳福田見！

4大核心展示板塊
，4.5萬㎡展館麵積

400+優質展商，近20場技術論壇

預見新產品、新模式、新業態！

將吸引4萬專業觀眾，來自

封測廠、EMS、ODM/IDH、Fabless、整車Tier1/2及零部件、電源與儲能、物聯網、HPC
、可穿戴、TWS、數字通信設備
、工業 、醫療

、安防、儀器儀表等領域的管理人員
、工程師和采購經理

開展倒計時 24 天

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汽車電動化、智能化、網聯化、催生千變萬化，再造業態，生機勃勃！ELEXCON 2022車規級芯片與元件展區
，即將彙聚超過200家參展商。現場還將聯合OE汽車等機構展開“汽車芯片/元件/零部件采購對接活動”，彙聚50家整車企業和Tier1、500家Tier2供應商到場交流
，促進芯片供給側和汽車需求側精準、快速對接！點擊查看<第一波采購商需求>

同期會議報名

2022車規級芯片生態大會

9月15日全天

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第四屆國際智能座艙與自動駕駛創新技術論壇

9月16日全天

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第四屆國際智能座艙與自動駕駛創新技術論壇

9月16日全天

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第四屆國際智能座艙與自動駕駛創新技術論壇

9月16日全天

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第三代半導體功率器件及封測技術峰會

9月16日全天

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從數據中心下沉到設備端側，邊緣計算賦予係統新能勢，AIoT勾畫嵌入式智能應用新藍圖！ELEXCON 2022 嵌入式與AIoT展區即將彙聚超過200家參展商：

同期會議報名

第四屆中國嵌入式技術大會

9月15-16日

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第十四屆MCU技術創新與應用大會

9月15日上午

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第六屆人工智能高峰論壇

9月15日全天

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2022FPGA生態大會

9月15日下午

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2022 先進存儲技術論壇

9月16日下午

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身處後摩爾定律時代，芯片設計方法學的革命從前端向後端封裝測試延伸，突破PPA挑戰極限！ELEXCON 2022 SiP與先進封測專館即將彙聚超過150+參與品牌：

同期會議報名

第六屆中國係統級封裝大會·深圳

9月15-16日

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2022 中國（深圳）Mini/MicroLED 產業發展大會

9月16日全天

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第三屆TWS&可穿戴關鍵技術研討會

9月16日下午

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第三代半導體功率器件及封測技術峰會

9月16日全天

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得益於5G
、AI
、智能汽車和數據中心的需求推動，同時在“中國芯”遭遇封鎖的困境下，中國半導體多條細分賽道獲關注，未來市場潛力巨大！ELEXCON 2022展會現場即將彙聚300+國產品牌參展商：

同期會議報名

2022國產芯片技術創新與市場應用論壇

9月16日上午

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2022展館分布圖

主辦展會：ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式係統展
、第六屆中國係統級封裝大會暨展覽

同期展會：第五屆深圳（國際）智慧顯示係統產業應用博覽會

2022年9月15至17日

福田 深圳會展中心1/9號館

組團觀展/VIP特邀買家福利

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