【導讀】本文是係列博客中的上篇，介紹 Wi-Fi 前端設計麵臨的挑戰。下篇將探討共存和幹擾問題。對於無線接入點或用戶端設備 (CPE)，很難在獲得 FCC 認證前充分考慮熱管理及受影響的參數。為了避免由於幹擾、共存或射頻前端 (RFFE) 線性造成需要在最後時刻更改設計的麻煩，一定要記得使用組件熱參數進行設計。這篇博文解釋了 Wi-Fi 前端設計麵臨的最大熱量難題。

提高智能家居能力

目前

，每個家庭平均會有 12 個客戶端或物聯網 (IoT) 產品互相通信，但這一數字在未來幾年還會增加。Intel 認為，到 2020 年，家庭客戶端數量將增加到 50 個
；而 Gartner 預測，到 2020 年，全球將有 204 億台設備連接網絡。

zairujindewuxianjiatingzhong，tongxinyunyingshanghelingshoushangtongchanghuitigongyigedaxingwuxianluyouqi，shiyongyuanshigonglvlaishixianzhenggejiatingdefugai。dansuizhejiayongshebeidejijuzengchanghewulianwangdekuaisufazhan
，danluyouqimoshiyuelaiyuenanyimanzuzhinengjiajudexuqiu。

因此
，新的應用模式正在不斷發展。消費者發現在家中布置更多路由器或節點
，有助於家庭路由器/調製解調器提供更多的客戶端和數據回程服務。這種新的網狀網絡模型通過企業級係統使用一些辦公總部、醫院和大學校園中采納的技術，來確保整個家庭的無線能力。

物聯網挑戰

由於這種網狀網絡模型的應用，加之設備集成了更多的標準和功能
，因而，接入點內的射頻複雜性增加也就不足為奇了。

物聯網帶來了一些挑戰：

●     無線廣播需求增加。現今的接入點不僅整合了 Wi-Fi 功能


，還支持 Zigbee、藍牙、藍牙低功耗 (BLE)
、線程和窄帶物聯網 (NB-IoT)。運營商也在想盡辦法覆蓋之前沒有接入網絡的家庭。運營商支持的 LTE-M（LTE 的機對機版）就是進入一些 Wi-Fi 網關的例子。

●     每個家庭中的用戶增多。家庭中不再隻有一台或兩台電腦和幾部電話。今天，數台電腦、電視、智能手機
、可穿戴設備、安全網絡
、無線設備等都要連接到 Wi-Fi 和互聯網。

●     額外的 Wi-Fi 頻段。裝置不再隻有一個 2.4 GHz 頻段和一個 5 GHz 頻段。現在

，最多有八個獨立的 2.4 GHz 和八個 5 GHz 路徑。這種改變使我們在 Wi-Fi 接入點或節點內擁有了 MIMO（多輸入/多輸出）和多用戶 MIMO (MU-MIMO) 路徑。

●     縮小尺寸和擴展功能。Wi-Fi 製造商正在將 Wi-Fi 裝置做得更小、更時尚
、更具裝飾性
，而且不會那麼突兀。他們還生產一些可適應各種氣候或添加了多種功能的裝置，例如夜燈功能。

下麵的框圖對新舊接入點進行了比較

，凸顯了如今 RFFE 設計的複雜程度。

運轉發熱

Wi-Fi 前端設計中的所有這些變化都增加了 RF 鏈的數量，並成為了接入點整體熱量的禍首。裝置溫度的增加也加劇了 RF 調諧難題


，特別是當盒子的尺寸相同或更小時。

在 Wi-Fi 領域，工程師需要解決的一個最關鍵的設計挑戰就是產品溫度。在今天的產品中，如果靜放在 25°C 的室溫環境下，部件的平均溫度會達到 60°C 或更高。在設計的早期階段考慮這一問題非常重要，有助於最大限度地減少重新設計或額外的成本。

熱量對 RF 前端的功能和覆蓋範圍帶來了哪些挑戰

溫度會影響三個 RFFE 組件：

1. 功率放大器

2. RF 開關和低噪聲放大器 (LNA)

3. 濾波器

我們來了解下每種類別的熱挑戰和 Wi-Fi 的設計考量.

在 Wi-Fi 領域，工程師需要解決的一個最關鍵的設計挑戰就是產品溫度。

#1：功率放大器怎麼解決？

工程師經常要平衡每個 RF 鏈路中的線性、功率輸出和效率。使用優化的高線性功率放大器或前端模塊 (FEM) 可以優化係統效率，減少整體發熱量。同時，也減少了係統處理效率低下的問題。

RF 工程師還應考慮幾個影響功率放大器的 Wi-Fi 設計傾向：

時分雙工 (TDD) 的使用。Wi-Fi 網絡使用 TDD 意味著功率放大器會在操作期間打開和關閉脈衝
，即交替發射與接收函數信號。這增加了功率放大器的瞬變
，導致高溫出現。

更嚴苛的誤差矢量幅度 (EVM) 規範。EVM 是調製質量和誤差性能的度量。在 802.11ac 中
，EVM 規格為 -35dB，但在 Wi-Fi 的下一個標準 802.11ax 中，該規格增加到 -47dB，這對於 Wi-Fi 組件設計者來說更難以滿足。設計工程師必須設計高度線性的 FEM 以優化 EVM
，從而最終有助於降低產品的整體溫度。

更高的調製方案。為了實現更高的容量和數據速率

，Wi-Fi 設計正在從 256 QAM 轉向 1024 QAM 調製方案。使用 1024 QAM 調製後，每個符號傳輸 10 位數據，而非 256 QAM 中的 8 位數據。但隨著數據速率的增加，RFFE 上的 EVM 成為主要關注點。在 1024 QAM 中星座點非常密集，處理器必須使用複雜的係統解碼以區分每個點。當處理器高負荷工作時，裝置設備的熱量就會增加。

RFFE 性能對係統處理器總體電流消耗的影響。較差的 RF 前端性能意味著處理器將不得不高負荷工作
，以滿足整個係統的要求。增加處理器的負荷也會增加係統硬件的熱量。

#2：RF 開關和低噪聲放大器 (LNA) 又如何呢？

在zai開kai關guan中zhong，插cha入ru損sun耗hao也ye會hui產chan生sheng過guo多duo的de熱re量liang。當dang插cha入ru損sun耗hao增zeng加jia並bing且qie信xin號hao強qiang度du降jiang低di時shi
，功gong率lv放fang大da器qi會hui高gao負fu荷he工gong作zuo以yi補bu償chang和he推tui動dong更geng高gao的de輸shu出chu
，但dan這zhe降jiang低di了le效xiao率lv。而er效xiao率lv降jiang低di意yi味wei著zhe設she備bei的de熱re量liang增zeng多duo。使shi用yong高gao線xian性xing度du的de低di損sun耗hao開kai關guan可ke保bao證zheng整zheng個ge頻pin段duan內nei的de插cha入ru損sun耗hao在zai規gui格ge範fan圍wei內nei。

接收吞吐量高度依賴於 LNA 增益和噪聲係數。盡管 LNA 對發熱沒有顯著影響，但 LNA 上(shang)的(de)熱(re)量(liang)可(ke)能(neng)會(hui)嚴(yan)重(zhong)影(ying)響(xiang)吞(tun)吐(tu)量(liang)。熱(re)量(liang)降(jiang)低(di)了(le)噪(zao)聲(sheng)係(xi)數(shu)，而(er)且(qie)取(qu)決(jue)於(yu)電(dian)路(lu)設(she)計(ji)和(he)晶(jing)圓(yuan)技(ji)術(shu)的(de)選(xuan)擇(ze)，對(dui)此(ci)的(de)補(bu)償(chang)可(ke)能(neng)會(hui)導(dao)致(zhi)設(she)計(ji)人(ren)員(yuan)采(cai)取(qu)特(te)定(ding)的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。

#3：最後是濾波器

RF 濾波器由於溫度變化而向左或向右漂移
，如下麵的 SAW 和 BAW 圖所示。這些移位可能會導致頻段邊緣的高插入損耗，進而導致 RFFE 的增益或 POUT 響應降低。如果濾波器漂移太多（如 SAW 圖所示），功率放大器會推動更多的功率輸出以補償插入損耗。這增加了電流並降低了係統效率。

使用具有高插入損耗的濾波器可以降低線性度並增加 RF 鏈OUT。Qorvo 的 LowDrift™ 體聲波 (BAW) 濾波器的一大優勢是其在溫度漂移方麵的穩定性。雙信器
、帶通濾波器和共存濾波器采用 BAW 技術
，具有較低的溫度漂移，有助於減少插入損耗，實現良好的產品散熱。

Read More Design Tips: Resolving Interference in a Crowded Wi-Fi Environment

觀看視頻detailed "Chalk Talk"獲取更多Qorvo Wi-Fi無線連接解決方案內容。

對功耗的設計考量：Qorvo 的方法

熱量會降低整個係統的性能（如吞吐量、範圍和幹擾分辨率）。因此，通過選擇可減少熱量的 RFFE 組件來設計係統非常重要。在傳輸鏈中，重點應該是平衡鏈路預算需求，如係統線性功率。

A隨著設備從 802.11ac 遷移到 802.11ax 能力，產品製造商必須專注於使用更高效的組件。Qorvo 要求旗下的設計團隊，在不增加功耗的情況下增加線性功率，設計出具有與前幾代產品相同功耗的更高吞吐量器件。例如，即將推出的 QPF4528 是一款 802.11ax 5 GHz FEM，可傳輸線性功率且能實現 -47dB EVM
，這高於當前的 QPF4538，QPF4538 是 802.11ac 5 GHz FEM，可實現 ‑43dB EVM 並具有更低的最大功耗。

另一款整合了所有散熱功能的產品是 Qorvo 的 QPF7200，它是一個完全集成的前端模塊 (iFEM)，可減少重量和設計複雜性，同時降低係統發熱量。QPF7200 模塊：

●     包含一個高效的 2 GHz 功率放大器，以減少熱量

●     集成 FCC 帶緣 LowDrift BAW 濾波器
，可抵抗溫度變化
，並提供去除所需 RF 鏈數量的選項

●     包括一個 LTE Wi-Fi 共存濾波器

，可以消除 LTE 設備（如電話或調製解調器）的幹擾影響，避免吞吐量降低

在FCC認證之前就應考慮運行溫度

有如此多的無線電和 RF 鏈擠壓在一起，因此與 RF 供應商的合作就顯得尤為重要
，這可以幫助您同時實現低功耗和線性功耗預算。

盡管很多係統都是依據室溫設計和建模的，但捫心自問，如果運行溫度達到的 60-70°C (140-158°F)
，這些設備還怎麼運行下去？不要等到 FCC 認證的時候才想起解決這個問題。

請繼續關注本博文係列的下篇

，我們將在其中討論有關無線幹擾/共存的 Wi-Fi 設計難題和解決方法。

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