在半導體行業中
，“微縮（Scaling）”是一個經常出現的詞語
，比方說，我們經常在半導體行業的新聞中聽到有關晶體管微縮（即把納米級（Nano-scale）的尺寸縮小至原子級別）的信息。或者，我們又曾聽說過，我們日常使用的智能手機等電子設備由於采用了容量較大（Scaling）的存儲半導體，因此能夠存儲清晰度較高的視頻。無論什麼樣的新聞
，基本都意味著微縮（Scaling）的進步。

 

以上這些進步都是由元件接觸麵積（Footprint）的縮小、三維結構的擴大、新(xin)材(cai)料(liao)和(he)革(ge)新(xin)結(jie)構(gou)的(de)采(cai)用(yong)所(suo)帶(dai)來(lai)的(de)效(xiao)果(guo)。如(ru)今(jin)的(de)數(shu)字(zi)時(shi)代(dai)因(yin)以(yi)上(shang)這(zhe)些(xie)技(ji)術(shu)的(de)發(fa)展(zhan)和(he)進(jin)步(bu)而(er)得(de)以(yi)成(cheng)立(li)。如(ru)今(jin)
，使(shi)我(wo)們(men)的(de)日(ri)常(chang)生(sheng)活(huo)發(fa)生(sheng)翻(fan)天(tian)覆(fu)地(di)變(bian)化(hua)的(de)電(dian)子(zi)設(she)備(bei)是(shi)由(you)於(yu)微(wei)縮(suo)（Scaling）而得以誕生的
，而且

，今天的我們隻需動動手指就可以獲得海量的數字信息。

 

晶體管的微縮（Scaling）

就半導體的微縮（Scaling）而言，摩爾定律是眾所周知的。即當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目每隔 18 個 -24 個月便會增加一倍
，性能也將提升一倍。

 

最近幾十年來，隨著光刻（Lithography，在晶圓表麵影印成線路圖案的加工技術）和等離子蝕刻（Plasma Etching）技術的進步
，半導體行業正在逐步縮小晶體管這一重要的（或者說是不可或缺的）構成要素，且獲得了較大的發展。

 

此外，就半導體的技術節點（Technology Node）而言，一般指的是晶體管的閘極(Gate)的長度。比方說，所謂 0.5um 的技術節點指的就是閘極(Gate)長度為 0.5um 的(de)晶(jing)體(ti)管(guan)。但(dan)是(shi)，隨(sui)著(zhe)時(shi)代(dai)的(de)發(fa)展(zhan)，技(ji)術(shu)節(jie)點(dian)的(de)定(ding)義(yi)也(ye)在(zai)變(bian)化(hua)，如(ru)今(jin)不(bu)再(zai)是(shi)晶(jing)體(ti)管(guan)相(xiang)關(guan)的(de)主(zhu)要(yao)部(bu)分(fen)的(de)尺(chi)寸(cun)指(zhi)標(biao)，而(er)僅(jin)是(shi)指(zhi)代(dai)元(yuan)件(jian)的(de)代(dai)際(ji)的(de)名(ming)稱(cheng)。但(dan)是(shi)，隨(sui)著(zhe)節(jie)點(dian)的(de)微(wei)縮(suo)發(fa)展(zhan)
，人(ren)們(men)對(dui)於(yu)提(ti)高(gao)元(yuan)件(jian)的(de)性(xing)能(neng)和(he)功(gong)率(lv)、削減生產成本的目標從來沒有改變過。