隨(sui)著(zhe)物(wu)聯(lian)網(wang)的(de)不(bu)斷(duan)發(fa)展(zhan)，數(shu)以(yi)百(bai)萬(wan)計(ji)的(de)互(hu)聯(lian)網(wang)連(lian)接(jie)設(she)備(bei)應(ying)運(yun)而(er)生(sheng)
，因(yin)此(ci)數(shu)據(ju)中(zhong)心(xin)的(de)運(yun)營(ying)商(shang)都(dou)在(zai)致(zhi)力(li)於(yu)跟(gen)上(shang)數(shu)據(ju)傳(chuan)輸(shu)方(fang)麵(mian)的(de)要(yao)求(qiu)。他(ta)們(men)必(bi)須(xu)尋(xun)求(qiu)各(ge)種(zhong)方(fang)式(shi)來(lai)滿(man)足(zu)數(shu)據(ju)和(he)存(cun)儲(chu)上(shang)日(ri)新(xin)月(yue)異(yi)的(de)需(xu)求(qiu)
，同(tong)時(shi)確(que)保(bao)服(fu)務(wu)質(zhi)量(liang)、降低成本。

 

與上一代的 DRAM 技術相比，新型JEDEC DDR5在提升功率效率方麵進行了升級。根據計劃，DDR5將提供兩倍於 DDR4 的帶寬和密度，同時還改善了信道的效率。

 

這(zhe)些(xie)增(zeng)強(qiang)功(gong)能(neng)與(yu)針(zhen)對(dui)服(fu)務(wu)器(qi)和(he)客(ke)戶(hu)端(duan)平(ping)台(tai)而(er)提(ti)供(gong)的(de)更(geng)加(jia)易(yi)用(yong)的(de)接(jie)口(kou)結(jie)合(he)到(dao)一(yi)起(qi)，將(jiang)在(zai)一(yi)係(xi)列(lie)廣(guang)泛(fan)的(de)應(ying)用(yong)中(zhong)實(shi)現(xian)極(ji)高(gao)的(de)性(xing)能(neng)並(bing)改(gai)進(jin)功(gong)率(lv)管(guan)理(li)。

 

1 從DDR4的轉變

 

與 DDR4 技術相比，DDR5 改善了性能並且提高了功率效率

，因此，對緊湊而又穩健的 DIMM 插槽的需求比以往任何時候都要重要，以便為這種新技術提供支持。

 

莫仕的 DDR5 DIMM 插槽比 DDR4 時代的產品更加緊湊
，縮小了整體尺寸與高度
，此外還具有防屈曲功能，實現平穩的模塊插入並提供冠形的觸點
，防止觸點斷裂。

 

 

DDR5 DIMM 插槽的帶寬和密度比DDR4 提升了一倍

，可以提供 6.4 Gbps 的速度
，高度降低後的底座麵可以節省更多的印刷電路板空間與縱向空間。隨著 DDR5 的推出

，DDR4 和DDR5 的針數保持相同。

 

這兩種 DIMM 都含有 288 個插針。此外
，DDR4和 DDR5 的螺距也相同。除了增加了速度以外
，在整體尺寸和模塊卡的厚度上存在著一些區別。DDR5插槽連接器的尺寸要短於 DDR4。

 

對於模塊卡的厚度來說，DDR4 為 1.40+/-0.1 毫米
，而DDR5 將厚度減少至1.27+/-0.1 毫米。至於底座麵
，將從 DDR4 的最大2.4 毫米縮減為 DDR5 的 2.0 毫米最大值。

 

2 DDR5的主要設計考慮

 

當需要遷移到 DDR5 時，設計人員應當牢記幾個特定於插槽連接器的主要考慮因素。DDR5 插槽采用了鍵控功能來防止插入 DDR4 模塊，而且DDR4 模塊在 DDR5 中無法工作
，反之亦然。

 

DDR5的確需要更高的速度。如果采用SMT 端接，那麼在工藝上可能會存在挑戰

，與 TH 或PF 端接方式相比或許更難以加工。CTE與印刷電路板的不匹配會造成連接器的動態翹曲。

 

隨著自動模塊插入工藝的到來，使用一種穩健的DDR5 連接器就變得更加關鍵。莫仕的 DDR5 插槽在插鎖塔上配有一片金屬，改善了機械強度。

 

DDR5 采用的模塊卡更重一些，並且模塊重量可能會從 50 克增至65 克。因此，需要考慮采取良好的措施，以機械方式將連接器保持固定在印刷電路板上。

 

3 轉向 DDR5 插槽

 

在尋求推進到DDR5 的過程中，需要牢記幾個方麵。請考慮使用一種具有防斷裂觸點的連接器，可以實現穩健的配對接觸效果並確保電氣上的可靠性。

 

無wu鹵lu耐nai高gao溫wen的de尼ni龍long外wai殼ke可ke以yi支zhi持chi較jiao高gao的de回hui流liu溫wen度du
，同tong時shi提ti供gong環huan境jing上shang的de可ke持chi續xu性xing。耐nai振zhen動dong耐nai衝chong擊ji焊han片pian在zai條tiao件jian苛ke刻ke的de操cao作zuo過guo程cheng中zhong可ke提ti供gong最zui優you的de性xing能neng以yi及ji牢lao固gu的de印yin刷shua電dian路lu板ban保bao持chi效xiao果guo。

 

ciwai，chacaoshangdejinshuqianjianzhichiyangedebisuocaozuo，tongshikeduichasuotajinxingqianghua。rentigongchengxueshejidewenjiandechasuozaibisuoguochengzhongyijimokuaikashifangshikegaishansicheliyijikangzhenxing。

 

為了解決插針壓碎的問題，可以尋求使用設計良好的端子與外殼。

 

對於 DDR5 上的其他考慮事項，動態翹曲可能是一個需要關切的問題。在加工方麵，與 TH 端接方式相比，SMT端接將更具挑戰性，並且更加困難。

 

必須妥善的控製裝配工藝，同時設計與外殼材料的選擇也極其重要。經優化的成型工藝可以降低外殼內積聚起的內部應力。

 

隨著數據中心內的速度不斷提升
，DDR5將成為一個理想的選擇
，為這種速度上的提升提供支持。DDR5 插槽的生產正在穩步增長，並且將在下一年保持這一增長勢頭。

 

莫仕提供種類廣泛的內存連接器
，符合有關 DIMM（雙列直插內存模塊）和 SIMM（單列直插內存模塊）的JEDEC 行業標準要求
，並且還為筆記本電腦
、台式機、工作站、服務器、存儲及通信應用提供定製的內存模塊。

 

莫仕的內存儲器產品提供範圍從最老式的SIMM 直到最新型的 DDR5 在內的
、一係列廣泛的技術平台。每一產品族都由眾多不同的選項組成，滿足客戶應用的各種需求。

 

來源：Molex連接器