從初次建立觸控應用程序的工作負荷及調試難度對比二者的不同。使用觸控 IC和觸控 MCU應用方案中軟、硬件組成示意圖
，如圖1所示。

 

 

圖1 使用觸控IC和MCU應用方案中軟、硬件組成圖

 

使用觸控 IC的應用方案中
，主控MCU和觸控 IC 之間的數據交換
，通常是通過串行接口(例如，I2C、SPI)實現的。因此，用戶需要開發相應的通訊程序，執行數據的交換。無論是利用主控MCU的硬件串行接口，還是使用軟件模擬串行協議實現數據傳輸，都增加了軟件開發的負荷。特別是在調試初期，如果主控MCU不能正確檢測到觸控動作，需要判斷故障源是觸控 IC異常，或者是通訊程序異常
，還是主控MCU側檢測程序的錯誤。因此，很大程度上增加了軟件調試的難度。而使用Rx130的應用方案
，用戶僅需要將開發工具Workbench生成的觸控 程序
，集成到應用方案的軟件項目中。Rx130簡單地調用觸控 API接口函數，讀取MCU RAM中的標誌，即可完成觸控 有/無的判斷。此外
，Workbench 生成的觸控程序，通常是基於用戶的目標電路板
、並完成了初步Tuning 生成的。因此，其正確性是毋庸置疑的。即使整機調試過程中發生故障，僅需要檢查、修改主控程序

，從而減少了調試內容
，利於調試過程中故障源的定位和故障排除。

 

 

圖2 優化觸控IC的工作環境

 

 

從觸控參數(例如，靈敏度)精細化的角度，對比二者的不同。觸控 IC通常內置了缺省的參數，如果主控MCU的檢測程序和通訊程序正確
，那麼MCU和觸控 IC連通後，即可判斷觸控有/無的判斷。從這一點出發，觸控 IC具有優越性。但是
，缺省參數是確定的
，而用戶的應用方案是千差萬別的。因此，很多情況下需要對觸控 參數做精細化調整，以優化應用方案的觸控性能。優化觸控 IC的工作環境如圖2所示。

 

如圖2所示，Tuning軟件使用串行接口實現觸控參數的調整，並將優化後的參數通過串行接口寫入到觸控 IC。為了驗證更新後的參數在應用係統中的整體性能，需要連接主控MCU和觸控 IC，並運行MCU中的控製程序。但是，調試工具和主控MCU共用觸控 IC的串行接口，因此，需要切斷和調試工具的連接
，並將串行接口切換到主控MCU。換言之
，在驗證參數整體性能時，無法通過調試工具的GUI
，直觀監測參數調整後的效果。

 

 

圖3 調整Rx130應用方案的環境

 

調整Rx130應用方案的環境如圖3所示。由於Rx130利用內置的觸控模塊檢測觸控動作


，用於通訊的串行接口(例如，UART)僅用於和調試工具Workbench通訊

，因此，即使在Rx130運行程序、驗證參數的過程中，仍然可以通過串行接口
，將當前參數的觸控效果反映到Workbench的GUI界麵，方便用戶直觀地觀測到參數調整後的效果。

 

 

 

 

 

圖4 觸控IC方案及Rx130方案程序燒錄

 

從程序燒寫的成本，比較二者的不同。如圖4所示
，如果用戶不使用觸控 IC的缺省參數，而是使用結合具體應用方案優化後的參數，那麼需要通過編程器將最新的參數固化到觸控 IC。特別是批量生產時，增加了燒錄觸控 IC的額外成本。而右圖所示的Rx130方案中，僅需要將應用程序燒錄到Rx130中。

 

 

從LED驅動的角度

，比較二者的異同。通常
，觸控 IC內置了LED Driver。如果應用方案中需要使用LED表示觸控動作的有/無，並且應用產品的結構設計
，要求LED緊鄰觸控電極，如圖5所示

，那麼使用觸控 IC更方便PCB的Layout。

 

 

圖5 觸控IC更方便PCB的Layout

 

但是，並非所有的應用產品，都需要使用LED表示觸控動作的有/無，例如，簡易的觸控 Pad。此時
，使用Rx130等觸控 MCU是更合適的選擇


，因為無需支付使用觸控 IC 中所含LED Driver的隱性費用。或者在結構設計方麵，需要將表示觸控動作有/無的LED遠離觸控電極，那麼也建議使用觸控 MCU
，因為觸控 MCU通常有更多的引腳可供選擇，方便優化PCB Layout。

 

 

本文以Rx130 觸控 MCU為例
，簡單分析了觸控 MCU 和 觸控 IC的各自優點。用戶在開發具體的應用產品時，究竟選擇觸控 IC，還是觸控 MCU，不僅考慮觸控產品自身的功能特點
，而是綜合應用產品的結構設計
、使用環境、觸控性能要求、開發/調試周期
、成本等諸多因素做出的判斷。