LVDS實現3G基站的高速信號傳送
發布時間:2017-05-18 責任編輯:wenwei
【導讀】本文討論EIA/TIA-644低壓差分信號(LVDS)標準在3G移動通信設備中的應用,LVDS具有低功耗、低輻射等優勢,可理想用於WCDMA、EDGE和cdma2000®基站中的高速時鍾、數據傳輸。重點介紹了MAX9205串行器、MAX9206解串器、MAX9150多端口中繼器以及MAX9152交叉點開關。
引言
3G移動通信,如:WCDMA、EDGE和cdma2000,可(ke)通(tong)過(guo)手(shou)機(ji)和(he)其(qi)它(ta)無(wu)線(xian)通(tong)信(xin)設(she)備(bei)高(gao)速(su)訪(fang)問(wen)豐(feng)富(fu)多(duo)彩(cai)的(de)互(hu)聯(lian)網(wang)世(shi)界(jie)。為(wei)了(le)滿(man)足(zu)這(zhe)類(lei)最(zui)新(xin)應(ying)用(yong)對(dui)帶(dai)寬(kuan)的(de)要(yao)求(qiu),基(ji)站(zhan)需(xu)要(yao)處(chu)理(li)和(he)發(fa)送(song)以(yi)指(zhi)數(shu)倍(bei)增(zeng)長(chang)的(de)巨(ju)量(liang)數(shu)據(ju)。
基站內部,數據在背板、電纜和電路板上高速傳送。低壓差分信號(LVDS)將成為傳輸這些數據的信號標準,能夠最大程度地降低空間、噪聲和功耗。
本應用筆記討論了LVDS串行器、解串器、多端口中繼器、交叉點開關以及電平轉換器在數據、時鍾分配中的應用。重點討論與3G基站設計相關的LVDS電路、架構和規格。
基站應用中的LVDS基礎知識
LVDS是物理層數據接口標準,由TIA/EIA-644和IEEE® 1596.3標準定義,主要為在平衡阻抗可控的100Ω介質上實現高速、低功耗、低噪聲點對點通信而設計。與其它差分信號標準類似,LVDS由於消除了磁場,因而比單端信號輻射的噪聲要低得多。同時外來噪聲作為共模信號耦合到兩根線上(即兩根線上的噪聲電平相同),因此它的抗噪聲能力比單端信號要強得多。另外,LVDS驅動器的輸出采用電流驅動方式(圖1),與其它差分信號標準中的電壓驅動相比,可減少地線回流,消除了穿通電流。降低電壓擺幅(隻有±350mV,而正射極耦合邏輯(PECL)為±800mV,RS-422為±2V)使LVDS能夠達到與PECL (> 800Mbps)等同的數據速率,而功耗隻有PECL的十分之一。LVDS的高速、低功耗和低噪聲特性使其成為3G基站信號傳送的理想標準。

圖1. LVDS驅動器采用電流輸出驅動,與其它差分信號所采用的電壓模式驅動相比可以減小地線回流的影響,同時也消除了穿通電流。
除上述優點外,LVDS串行器和解串器還可顯著降低基站設計的空間和成本。為滿足3G網絡的帶寬要求,新基站與2G係統相比需要大量的板卡,特別是基帶處理板,它擔負著繁重的數字信號處理工作,諸如擴頻、交織和誤碼控製等。隨著這些板卡之間數據吞吐量的增加,傳統TTL背板不再勝任,因為首先TTL邏輯不適合較高的工作速度,其次,寬並行總線需要大且昂貴的背板,這增加了整個係統的尺寸和成本。MAX9205串行器和MAX9206解串器通過把11條TTL線(10個數據和1個時鍾)轉換為一對高速LVDS線(圖2),有效解決了上述問題。采用這種方案可以把互連密度降低5倍。在3G係統等具有大量板卡的基站中,這兩款器件能節省大量的空間和成本。

圖2. LVDS串行器配合解串器(未顯示)可有效節省寬數據線以及相關的價格昂貴的、標準TTL信號所需要的背板。另外,LVDS電路還可滿足3G網絡所要求的速度。
MAX9205串行器把10位的並行LVTTL/LVCMOS數據轉換為LVDS串行數據流。10位並行輸入數據由一個高電平起始位和一個低電平停止位打包成幀,並且確保在串行數據流中有正確的跳變沿。因此每10位並行輸入數據將發送12個串行位。MAX9205允許16MHz至40MHz較寬範圍的參考時鍾,相應產生的串行數據速率從192Mbps (12位 x 16MHz)到480Mbps (12位 x 40MHz)。由於隻有10位是輸入數據,因此實際吞吐量是時鍾頻率的10倍。MAX9206解串器接收MAX9205的串行輸出,並將其轉換回10位的並行數據。因為解串器從串行數據流中同時恢複出時鍾和數據,所以它消除了並行總線中常見的時鍾-數據和數據-數據偏移。MAX9205和MAX9206配合使用,為減少板卡之間互連密度提供了一套完整的解決方案。
3G基站通常采用單向連接,因此用兩片IC完成這些功能相比於單片集成的串行解串器(SerDes)更加適合。例如,基帶接收板可專用於對射頻收發器發送來的數據進行信號處理,在這種情況下,基帶板上隻需要解串器,集成的SerDes與單獨的解串器相比就要浪費額外的空間和成本。
在已采用串行背板的基站中,一個LVDS多duo端duan口kou中zhong繼ji器qi能neng進jin一yi步bu減jian少shao電dian路lu板ban空kong間jian和he成cheng本ben。大da多duo數shu基ji站zhan架jia構gou中zhong都dou包bao含han必bi須xu向xiang多duo個ge目mu標biao板ban卡ka廣guang播bo或huo發fa送song數shu據ju的de板ban卡ka。例li如ru,很hen多duo係xi統tong采cai用yong多duo個ge基ji帶dai板ban來lai並bing行xing處chu理li一yi個ge射she頻pin收shou發fa器qi發fa送song來lai的de數shu據ju。最zui糟zao糕gao的de解jie決jue方fang案an是shi在zai射she頻pin板ban上shang采cai用yong與yu目mu標biao基ji帶dai板ban解jie串chuan器qi同tong樣yang數shu量liang的de串chuan行xing器qi(圖3a)。如果采用MAX9150之類的多端口中繼器,串行器的數量便會顯著地下降到原來的十分之一(圖3b)。MAX9150和一個串行器一起使用可以替代10個ge串chuan行xing器qi。這zhe一yi結jie構gou隻zhi有you當dang多duo端duan口kou中zhong繼ji器qi具ju有you足zu夠gou低di的de抖dou動dong特te性xing時shi才cai有you效xiao。抖dou動dong是shi偏pian離li某mou一yi事shi件jian或huo信xin號hao邊bian沿yan理li想xiang時shi序xu的de程cheng度du,它ta會hui影ying響xiang解jie串chuan器qi從cong串chuan行xing位wei流liu中zhong成cheng功gong恢hui複fu時shi鍾zhong和he數shu據ju。一yi個ge典dian型xingLVDS串行器/解串行器對的抖動裕量低至幾百皮秒,這一裕量還會受布線、電纜和連接器的影響進一步降低。因此在串行器和解串器之間的信號通道上的其它器件必須具有特別低的抖動。MAX9150的峰-峰抖動隻有120ps (最大值)。

圖3a. 當多個基帶卡處理來自射頻收發器卡的數據時,射頻通信卡通常包含與目標基帶卡解串器數量相同的串行器。

圖3b. 利用多端口中繼器(MAX9150),可以使射頻收發器卡的串行器數量下降到原來的十分之一。
在高速串行信號通道的其它部分,基站結構通常要求一些簡單交換、複用和中繼功能。在多端口中繼器的示例中,這些功能的增加對抖動裕量的影響必須盡可能小。MAX9152 2x2 LVDS交叉開關在一個封裝中提供了幾個功能,包括:兩個LVDS/LVPECL輸入、兩個LVDS輸出、兩個用於決定IC內部輸入與輸出連接的邏輯輸入。該器件可以通過編程把任一個輸入連接到任一個輸出或兩個輸出上。因此它可以配置為2x2交叉開關、2:1多路複用器、1:2解複用器、1:2扇出緩衝器或兩個中繼器。這種配置靈活性使MAX9152成為故障冗餘保護切換、診斷環回切換、數據分配時扇出緩衝和超長距離通訊時信號再生的理想選擇。MAX9152超低的120ps (最大值)峰-峰抖動可確保在高速鏈路中可靠地通信。
在低速信號通道,比如時鍾分配網絡和控製總線,用LVDS代替TTL和RS-422等早期的信號標準,可有效改善係統的性能指標。基站射頻收發板對輻射噪聲特別敏感,LVDS是分配PLL頻率合成器使用的參考時鍾的理想信號標準。雖然這些電路並不需要LVDS的高速性能(基站參考時鍾的典型值為幾十MHz),但是它們得益於LVDS的低功耗和低輻射噪聲性能。用於板間仲裁、握手和其它外設通訊的低速控製總線同樣能從LVDS的低噪聲和低功耗中受益。隻用於LVTTL/LVCMOS與LVDS間信號轉換的電平轉換器提供了從已存在的LVTTL/LVCMOS設計中構建LVDS時鍾分配網絡和控製總線的簡單方法。Maxim的單、雙和四路線驅動器和接收器係列產品是這類網絡應用的理想選擇,該係列器件具有最小尺寸(SC70和SOT23封裝)和最低的脈衝偏移量(在這些器件中脈衝偏移量是抖動性能的主要測量指標)等特點。
總結
利用LVDS在時鍾分配、控製總線、背板和其它高速信號傳送領域的優勢,3G基站將提供更高帶寬的無線服務,並且不會成比例地增加成本、尺寸和功耗。本文討論的產品采用LVDS信號標準、並且以其在架構和拓撲結構上的優勢,可提供上述特性。全麵理解LVDS技術、產品和應用是工程師開發下一代蜂窩基站的基礎。
本文來源於Maxim。
推薦閱讀:
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 一秒檢測,成本降至萬分之一,光引科技把幾十萬的台式光譜儀“搬”到了手腕上
- AI服務器電源機櫃Power Rack HVDC MW級測試方案
- 突破工藝邊界,奎芯科技LPDDR5X IP矽驗證通過,速率達9600Mbps
- 通過直接、準確、自動測量超低範圍的氯殘留來推動反滲透膜保護
- 從技術研發到規模量產:恩智浦第三代成像雷達平台,賦能下一代自動駕駛!
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索




