由於Thunderbolt為采用菊花鏈的拓璞結構，在單一介麵的特性，可同時支援多達7種Thunderbolt外部裝置彼此串接，其可支援外部裝置的數量與性能表現，不僅Apple大量采用Thunderbolt介麵設計，未來在非Apple的陣營也計劃使用Thunderbolt介麵作為下一代Ultrabook的外接擴充介麵標準，這對其周邊產業來說，可說是保證了市場應用規模
，加上初期Thunderbolt可能為周邊產品帶來更多產品附加價值，不僅主機用量增加
、周邊設備也持續增加中。

Thunderbolt原來隻是Apple針對其高速傳輸介麵應用的階段性規格升級，但在合作夥伴Intel的積極推展下，Thunderbolt的高速傳輸效益整合，已不再是Apple專屬應用，而是可以提供更具效能優勢的外接設備介麵選擇，加上其連接介麵采用Display Port，其用途更添加許多無限想像空間。

Thunderbolt方案成本高 仍須進一步壓低

但新介麵推出，對於周邊與主機製造商來說，首要突破的關卡在於產品互通驗證與介麵導入的成本問題，在Thunderbolt的介麵互通驗證方麵，目前Thunderbolt介麵在Host端主要采行Intel的解決方案，產品的互通性驗證複雜度較低，在周邊的相容性與連接性設計所需的驗證時間、費用成本也相對單純，加上Apple係列桌上型、筆記型電腦產品的大量采行Thunderbolt
，也可進一步壓低Thunderbolt應用方案的成本，對於以Thunderbolt高速傳輸介麵為核心的應用環境，均有相當程度的助益。

同時，為了擴張Thunderbolt應用市場，即便目前Thunderbolt解決方案幾乎僅有Intel提供，為了滿足周邊市場對Thunderbolt高速傳輸介麵設備端的解決方案需求，Intel也開始研議在Thunderbolt裝置端的相關IC專利釋出規劃
，用以協助周邊業者可以在裝置端以更低的成本取得應用方案，進一步擴大關鍵元件的出貨規模。目前Thunderbolt在連接器方麵的成本仍高，Intel計劃協同纜線製造商進行合作
，產出價格與成本更低的Thunderbolt連接器(Connector)解決方案

，藉此吸引更多使用者采購Thunderbolt相關設備。
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Ultrabook、MacBook Air輕薄設計 讓Thunderbolt基座應用增溫

尤其是隨著Apple MacBook Air、非Apple的超輕薄筆電Ultrabook，甚至是目前最熱門的Windows 8硬體產品，同時在All-in-one型態產品如iMac、非Apple的AIO主機，也是導入Thunderbolt高速傳輸介麵的潛力產品項目！

因為這些產品大多已朝極度薄化、輕量化設計，若在裝置設備上同時提供USB 2.0/3.0、IEEE1394 a/b、HDMI、Display Port...多種資料影音／資料傳輸介麵，對裝置設計來說隻會增加產品的體積與功耗

，對於產品設計並無任何加分。反而透過Thunderbolt高速傳輸單一介麵，可以自係統架構中導出高速傳輸數據的應用方案
，透過多功能應用外部基座的設計方案，將主機所需的USB 2.0/3.0、IEEE1394 a/b、VGA、HDMI、Display Port...多種資料影音／資料傳輸介麵完整整合於外設基座上，滿足legacy device的連接需求。

而原有周邊業者寄予厚望的USB 3.0高速傳輸介麵


，觀察周邊產品的發展情勢，已經逐漸轉移考量選用更具未來性的Thunderbolt高速傳輸介麵，尤其是目前最熱門的Ultrabook筆記型電腦，因設計已達極致薄化
，在設備結構上實在無法將可支援legacy device應用的相關介麵一一加入，因應外接設備的多元化需求
，相關Ultrabook業者已經預計將在下一代產品中搭配多功能
、多介麵應用擴充基座同時銷售
，以解決Ultrabook介麵數量與種類不足的難題。

使用高速Thunderbolt連接legacy device應用成形

而周邊產品開發商，也嗅到了這股外設多功能介麵基座的市場需求，已有多家周邊廠商預計投入開發結合基座
、行動電源、多款應用的多功能擴充基座產品搶市，以Thunderbolt高速傳輸介麵來擴充如USB 3.0/2.0、HDMI

、Ethernet
、VGA、Display Port等多種介麵支援，未來筆記型電腦可以透過單一Thunderbolt高速傳輸介麵

，就能傳輸影像與數位資料兩種數據資料，搭配對應控製晶片來滿足USB、Ethernet等多功能應用連結需求。

但Thunderbolt高速傳輸介麵標準即便挾天時、地利
、人和等多項成功基礎

，但實際上Thunderbolt高速傳輸介麵在成本上仍較第三代通用序列彙流排USB 3.0、SATA、SAS、PCI Express...等高速傳輸介麵的相關成本高
，價格競爭力仍是Thunderbolt高速傳輸介麵能否快速擴展應用市場的導入關鍵，甚至前述高速傳輸介麵已經在市場上應用一段時間
，Thunderbolt高速傳輸介麵應用拖得越久越失去競爭實力。

另一方麵
，有別於Thunderbolt高速傳輸介麵唯一的發展方向，也有業者朝另一個方向進行考量，例如，Fresco Logic即思考以Thunderbolt高速傳輸介麵轉換為USB 3.0的應用解決方案搶攻應用市場，以Fresco Logic的應用方案，為將Thunderbolt數據與控製信號透過整合晶片轉換成USB 3.0介麵，從電氣特性、數據結構都可與現有的USB介麵相容，使用Thunderbolt高速傳輸介麵正可為如Ultrabook這類介麵裝設空間有限的產品，提供完整的外部設備擴充介麵需求。

由於Thunderbolt是目前最新、速度相對最快、也極具未來發展性的高速傳輸介麵，介麵規格已可滿足超高效能、簡易使用與彈性串接的應用價值。至於USB介麵是現今全球最普及的電腦周邊產品連接介麵，也廣泛用在PC
、NB與應用裝置。

透過Thunderbolt高速傳輸介麵進行整合來提供USB 3.0與其他連接介麵應用功能，一方麵因為Thunderbolt高速傳輸介麵實體連接器尺寸僅USB的二分之一不到，加上可與Display Port介麵共用實體連接埠，正可成為行動裝置唯一的外接設備高速連接介麵，透過多模Host晶片整合，自Thunderbolt高速傳輸介麵轉出各式應用介麵電氣規格
，也可達到不放棄legacy device
、回溯相容原有投資周邊的設計方向。