銅導線的機遇與挑戰：

• 星科金朋積極推廣銅導線製程進度
• 銅導線的良率和可靠性並不輸金線
• 銅導線技術漸趨成熟及其運用封裝類型範圍擴大

銅導線的市場數據：

• 星科金朋的銅導線出貨超過 1億顆
• 銅線封裝ASP與金價的價差將會拉大到25%

新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導線製程進度，繼2周前宣布銅導線累計出貨量達到1億顆的裏程碑後
，15日再度表示，該公司銅導線製程已通過Intersil認證
，應用於高階類比和混合訊號IC，現已進入量產中。星科金朋的銅製程在自1年前進入量產後
，現今逐漸展現成果
，顯現該公司在銅線製程的企圖心不容小覷。

星科金朋15日宣布
，其銅導線製程已通過Intersil認證，並已進入量產
，主攻高階的混合訊號IC和類比IC。星科金朋表示
，該公司建立1000等級的無塵室來確保銅導線的良率和可靠性
，在封裝和測試的過程中，銅導線的良率和可靠性並不輸金線。

由於銅導線具有較佳的電氣和導熱性，使其能夠取代金線
；與同直徑的金線比較，銅導線具有較強的力學性能及較高的電流。以上皆有助於提高銅導線的產量。

星科金朋執行副總裁兼營運長Wan ChoONg Hoezhichu
，tongdaoxianjishuyiyoumingquedexiaonengbiaoxianjichengbenxiaoyi，kehudexuqiuzhengzaiwenbushengwen
，youqishikehuganshoudaotongdaoxianjishujianquchengshuyijiqiyunyongdefengzhuangleixingfanweikuoda。xingkejinpengdetongdaoxianyichuhuochaoguo 1億顆
，包括引腳及載板封裝類型，未來將持續擴及如晶粒堆疊等先進封裝技術。

Intersil全球營運技術資深副總經理Sagar Pushpala表示
，高效能的類比和混合信號市場競爭非常激烈，需要不斷創新
、強化產品和增加服務。采用銅導線可以提供Intersil提高效能和製造能力的優勢。

封測廠、IC設計及IDM廠導入銅導線的情況益趨明顯，從應用麵分析，因銅線的特性
，現在多應用在低階、低腳數的產品，並以傳統導線架封裝製程為主，包括QFN、QFP、SO等。至於高階市場因封裝腳數較多，線距、線徑都更加細小化，所以需要延展性極佳的金線，因此高階市場仍會以金線為主流。

此外

，若從銅線的平均單價來看，現階段業者因受限於生產良率、打線速度等問題
，銅線單價每顆0.1美元，與金線0.12美元的價差逾15%，但隨著業者的經濟規模放大
、良率提升及打線速度加快
，預料2011年銅線封裝ASP有機會壓低到0.09美元，與金價的價差將會拉大到25%
，進而刺激市場需求。