機遇與挑戰：

• 今年連接器市場值將重回金融海嘯前高峰水平
• 未來將向FEC、IC封裝微型化等五大方向發展

市場數據：

• 2010年全球連接器市場值將達到498億美元

一
、前言
2010年初雖遇到缺工缺料、南nan歐ou主zhu權quan債zhai信xin風feng暴bao的de局ju部bu幹gan擾rao，卻que未wei影ying響xiang全quan球qiu連lian接jie器qi市shi場chang穩wen健jian複fu蘇su的de腳jiao步bu，而er且qie在zai走zou出chu金jin融rong海hai嘯xiao困kun局ju後hou，世shi界jie領ling導dao廠chang商shang也ye更geng積ji極ji地di投tou入ru產chan品pin技ji術shu的de革ge新xin，期qi望wang能neng透tou過guo各ge種zhong技ji術shu麵mian的de創chuang新xin，重zhong塑su更geng強qiang的de市shi場chang成cheng長chang動dong能neng。

鑒於此
，本文將就2010年全球連接器市場與技術發展趨勢進行分析
，並歸納出未來產品技術麵的整體發展方向：

二、2010年全球連接器市場值將重回金融海嘯前高峰水平
2008年Q4~2009年上半金融海嘯襲擊全球
，全球受創嚴重，使整體連接器市場值由2008年439億美元下滑至2009年374億美元，衰退幅度達-14.8%(見圖一)。

2009年下半年4C應用市場穩定複蘇，使連接器產業大體回到正常成長軌道，2010年初雖有缺工缺料
、南歐主權債信因素產生少許幹擾，但並未影響整體產業穩健成長的大趨勢，除5月歐洲筆電拉貨趨緩小幅影響連接器出貨動能外，6、7月全球市況已轉趨穩定，且隨著智能型手機、LED TV

、電子書、平板電腦等新興應用相繼問世，也可望帶動連接器全年產值重回金融風暴前高峰，估計2010年全球連接器市場值將達到498億美元曆史新高。 三
、全球連接器產品技術趨勢分析
金融風暴過後，連接器產品技術革新仍持續推進
，以下將由設計、製造、封裝/組裝三大構麵探討連接器技術層麵的發展趨勢(見圖二)：

(一)設計趨勢
1.係統設計的與時俱進，將帶動連接器設計采用更多新材料與新功能。
2.芯片設計邁向SoC，將驅使連接器走向小型化並具備更高的電氣效能。
3.封裝趨勢與產業標準將持續大幅影響連接器設計。
4.傳統連接器在密耳接頭會有實體設計上的限製
，包括針對不同應用易損壞、難製造¼等障礙仍有待克服。
5.200~300 microns的連接器間距已接近傳統技術極限，必須另尋小型化的關鍵技術。
6.光纖連接器開始興起
，並在效能上明顯淩駕銅連接器。
7.IC設計與仿真軟件逐漸成為連接器發展的影響要素之一。

(二)製造趨勢

1.模件組裝：當開發中國家製造基礎建設趨於成熟時
，將無可避免走向更高度的自動化。

2.Lights out Automation：近jin年nian來lai連lian接jie器qi的de產chan品pin生sheng命ming周zhou期qi與yu毛mao利li率lv日ri益yi受shou到dao壓ya縮suo
，因yin此ci設she備bei生sheng產chan走zou向xiang自zi動dong化hua已yi成cheng大da勢shi所suo趨qu

，但dan即ji便bian如ru此ci
，目mu前qian有you經jing驗yan之zhi在zai線xian操cao作zuo員yuan與yu技ji術shu支zhi持chi仍reng相xiang對dui不bu足zu。

(三)封裝趨勢

1.針對先進區數組表麵黏著(SMT)技術應用的附加BGA封裝將成主流技術之一。

2.10~40Gbps和高密度的背板連接器大於或等於100每英吋訊號接觸(signal contacts per inch)，同時滿足差動或單端訊號應用，或滿足USB3.0、PCI-Express等低pin腳數的串行接口將快速增加。

3.高速同軸纜線和主動/固定式FO Cable組裝將與日俱增。

4.針對IC測試的Socket將逐漸轉向Wafer scale的製程。

5.高效能的內存插槽(如DIMM Socket)應用將與日俱增。

6.光學連接，如板級的光波封裝在未來的設備設計上會日漸重要。

7.加值的連接器組裝將可降低係統的成本與複雜性，並有助於次係統的委外代工。

8.低成本的線對板連接器和小尺寸的設計在3C彙流趨勢下需求將日益提高。

9.SoC設計興起也將連帶影響電路板設計。

10.采用先進電子材料(如奈米材料)、並搭配部份微機電技術將成重要材料技術選項之一。

11.micro-printed電子、SoC和HDI載板的普及化，將使連接器邁向100mm範圍，並使用更多additive/subtractive化學輾磨製程。

(四)2009年Imemi技術藍圖

1.連接器發展條件：尺寸更小
、密度更高、效能更高。

2.半導體組件創新與電路整合規模攸關連接器發展走向。

舉例而言

，SoC趨(qu)勢(shi)將(jiang)影(ying)響(xiang)分(fen)離(li)式(shi)組(zu)件(jian)數(shu)目(mu)，意(yi)味(wei)每(mei)個(ge)係(xi)統(tong)的(de)連(lian)接(jie)器(qi)數(shu)目(mu)將(jiang)減(jian)少(shao)，同(tong)時(shi)內(nei)部(bu)係(xi)統(tong)組(zu)裝(zhuang)的(de)需(xu)求(qiu)也(ye)將(jiang)減(jian)少(shao)

，並(bing)增(zeng)加(jia)更(geng)多(duo)可(ke)配(pei)置(zhi)化(hua)的(de)密(mi)封(feng)盒(he)，而(er)當(dang)前(qian)可(ke)攜(xie)式(shi)行(xing)動(dong)裝(zhuang)置(zhi)多(duo)已(yi)采(cai)用(yong)SiP與SoC方式，此種係統單芯片整合方式也將配置更多無線I/O到Silicon中
，並搭配更多小型外部電路，而SiP也將帶動更多HDI載板的的使用。

3.材料與開模：散熱與微型化封裝議題逐漸受到重視，材料技術多由日立
、Honeywell等3rd Party負責
，且在連接器產品技術演進過程中，幾何成形(fine geometric molding)與嵌件成形(insert molding)技術將逐漸受到矚目。

4.組裝和封裝：卷帶式和托盤式封裝日益普及。

5.表麵黏著組裝需要無鉛焊錫材料：對於LED
、電容等關鍵組件而言，更高的金屬溶化溫度變得日益重要，因應此一潮流

，便需要在壓縮封裝材料與多階段(multi-stage)焊錫組裝技術上有所突破，藉此進一步滿足RoHS/WEEE的綠色規範。 四、結論
綜上所述，可以得知未來全球連接器產品技術發展主要來自以下五個方向：
(一)FEC、IC封裝皆將走向微型化：密度低於200mm間距。
(二)匹配高帶寬與高速電路：因應各種高速傳輸接口應運而生。
(三)Power+ Thermal：確保峰值電流模式的維持。
(四)環保材料：無鉛


、無鹵材料與奈米材料將廣泛被采用。
(五)製程：基準型組裝將日趨普及。
(六)設計自動化：更多新的IC設計電子自動化工具被采用後

，將進一步影響未來連接器的數量與設計方向。