第四次計算革命，從傳統的PC和智能手機到物聯網和雲計算轉變，帶來了海量的數據，這些數據的收集
、存儲
、分析和傳輸驅動半導體行業的持續發展。過去兩年，隨著5G商用和AI的深入，移動通信、數據中心、邊緣計算、自動駕駛等重要應用場景層出不窮。所有這些應用都推動芯片工藝與高速射頻係統設計向小尺寸、高速率演進，高速數字芯片的信號完整性測量與分析變得更具挑戰性，測試與仿真相互配合的角色越來越重要。

 

芯和半導體和羅德與施瓦茨的此次合作將圍繞5G通信、新能源汽車

、數據中心
、智能製造行業中的半導體數字化管理、shejifangzhenyuzidonghuaceshidengyingyongzhankai，weishejishitigongyitihuadebandaotifangzhenfenxiheceshiyanzhengfangan
，shixianzidongzhixingceshiheshujuchuli
，tishengshejixiaolv，suoduanchanpinshangshizhouqi

，yingdeshichangxianji。

 

羅德與施瓦茨市場發展經理郭進龍表示:“我們非常期待這次優勢互補的合作。芯和半導體是國產仿真EDA的領軍企業，擁有業績最全麵的S參數處理平台SnpExpert，以及完整的射頻和高速仿真EDA產品組合，能幫助我們的客戶有效地解決半導體係統開發過程中的各種高速電路信號及電源完整性挑戰。”

 

芯和半導體高級副總裁代文亮博士表示：“羅德與施瓦茨是全球測試測量行業的領袖，芯和的仿真分析軟件通過和羅德與施瓦茨測試儀器的整合

，將全麵解決儀器的精度、帶寬、測試操作的一致性，夾具的去嵌處理
，S參數的後處理精度

，數據批量處理等設計挑戰，為我們共同的客戶帶來便利和價值。”

 

芯和半導體EDA介紹

 

芯和半導體成立於2010年，是國內唯一提供“半導體全產業鏈仿真EDA解決方案”的供應商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產品線：

 

l芯片設計仿真產品線為晶圓廠提供了精準的PDK設計解決方案, 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數提取與建模的解決方案；

 

l先進封裝設計仿真產品線為傳統型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；

 

l高速係統設計仿真產品線為PCB板、組件
、係統的互連結構提供了快速建模與無源參數抽取的仿真平台，解決了高速高頻係統中的信號、電源完整性問題。

 

芯和半導體EDA的強大功能基於：自主知識產權的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術
、繁榮的晶圓廠和合作夥伴生態圈（芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節點和先進封裝上得到了不斷驗證）、以及支持基於雲平台的高性能分布式計算技術
，在5G
、智能手機、物聯網、汽車電子和數據中心等領域已得到廣泛應用。

 

 

關於芯和半導體

 

芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到係統的全產業鏈仿真EDA解決方案
，致力於賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

 

芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證
，並在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與製造公司。

 

芯和半導體同時在全球5G射(she)頻(pin)前(qian)端(duan)供(gong)應(ying)鏈(lian)中(zhong)扮(ban)演(yan)重(zhong)要(yao)角(jiao)色(se)，其(qi)通(tong)過(guo)自(zi)主(zhu)創(chuang)新(xin)的(de)濾(lv)波(bo)器(qi)和(he)係(xi)統(tong)級(ji)封(feng)裝(zhuang)設(she)計(ji)平(ping)台(tai)為(wei)手(shou)機(ji)和(he)物(wu)聯(lian)網(wang)客(ke)戶(hu)提(ti)供(gong)射(she)頻(pin)前(qian)端(duan)濾(lv)波(bo)器(qi)和(he)模(mo)組(zu)
，並(bing)被(bei)Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

 

芯和半導體創建於2010年，前身為芯禾科技，運營及研發總部位於上海張江，在蘇州、武漢設有研發分中心，在美國矽穀、北京、深圳、成都
、西安設有銷售和技術支持部門。如欲了解更多詳情，敬請訪問www.xpeedic.com。

 

 

推薦閱讀：