電機驅動器在實際使用時的輸出電流
發布時間:2021-06-01 責任編輯:wenwei
【導讀】在上一篇文章中,談到了與電機驅動器IC輸出電流有關的絕對最大額定值和推薦工作條件。在本文中,一起來了解要想確保電機驅動器IC的壽命並安全地使用,不僅僅需要考慮電機驅動器IC輸出電流的額定值,還需要考慮到電機驅動器IC的“降額”。
電機驅動器的輸出電流規格值
下表與上一篇“電機驅動器的絕對最大額定值”中給出的表相同。該電機驅動器IC為H橋結構的功率MOSFET內置型IC。在這些條件中,雖然輸出電流的最大額定值為3A,但是將推薦的2.4A作為最大輸出電流,在該條件下隻要使用溫度不超過Tjmax=150℃就沒問題,這一點應該是可以理解的。

工作溫度高會縮短使用壽命
實際上,隻要在遵守推薦工作條件的前提下使用,基本上沒有問題,但是晶體管和IC等半導體元器件的可靠性(工作壽命)會因工作條件而有所不同。MTBF和FIT是shi表biao示shi可ke靠kao性xing的de指zhi標biao,在zai推tui算suan這zhe些xie指zhi數shu時shi,溫wen度du是shi決jue定ding推tui算suan所suo用yong的de速su率lv常chang數shu的de主zhu要yao因yin素su之zhi一yi。簡jian而er言yan之zhi,溫wen度du越yue高gao,速su度du越yue快kuai,劣lie化hua越yue早zao,壽shou命ming越yue短duan,即ji可ke靠kao性xing降jiang低di。
關於部件和材料的壽命,有一個經驗法則叫做“10℃加倍法則(10℃減半法則)”。根據該法則,當溫度升高(降低)10℃時,壽命將減半(翻倍),這(zhe)是(shi)基(ji)於(yu)可(ke)以(yi)計(ji)算(suan)可(ke)靠(kao)性(xing)相(xiang)關(guan)的(de)速(su)率(lv)常(chang)數(shu)的(de)阿(e)倫(lun)尼(ni)烏(wu)斯(si)定(ding)律(lv)得(de)出(chu)的(de)結(jie)論(lun)。對(dui)於(yu)需(xu)要(yao)對(dui)壽(shou)命(ming)進(jin)行(xing)充(chong)分(fen)考(kao)慮(lv)的(de)鋁(lv)電(dian)解(jie)電(dian)容(rong)器(qi)來(lai)說(shuo),當(dang)其(qi)壽(shou)命(ming)標(biao)為(wei)“105℃/2000小時”時,相差10℃壽命會減半(加倍)的情況是的確如此的。
yincibandaotideshiyongshoumingbidianrongqichangdeduo,kenengbutairongyilijie,danshijibenshangshitongyigedaoli。chulewenduyiwai,yusulvchangshuyouguandeyinsuhaiyoushiduhehuaxuefanying。paokaibeilvbutan,keyirenweizhiyaotiaojianyueyanke,shoumingjiuhuiyueduan。
需要通過降額來確保可靠性和安全性
“降額”是指相對於額定值留有一定的餘量。降額不僅適用於溫度,還適用於耐壓等。在上麵的示例中,雖然驅動器可以連續流過2.4A的電流,但是可以采取不在Tj=150℃的極限條件下使用,而是控製在比如電流2A以內(經過熱計算後)、環境溫度Ta保持在60℃以下的措施。這不僅關係到可靠性,還與安全性息息相關。
特別是對於功率元器件和電機驅動器而言,從安全角度出發,輸出段晶體管是否在安全工作區(SOA:Safety Operation Area,或ASO:Area of Safety Operation)範圍內工作是非常重要的因素。
在上麵的示例中,是內置有四個MOSFET的H橋電機驅動器IC,因此不是單獨考慮晶體管,而是需要作為IC整體來考慮,需要在不超過IC的額定值、封裝容許損耗(PD)、最終不超過Tjmax的條件下留有餘量即降額。但在使用控製器型電機驅動器IC通過外置的方式組成H橋時,選擇和評估晶體管時必須考慮安全工作區。
安全工作區(SOA、ASO)
下圖為MOSFET的安全工作區特性圖示例。安全工作區位於藍色曲線的內側(電壓和電流較小一側的區域)。

安全工作區簡單來說是在VDS和ID的額定值內側,但需要加上容許損耗(熱)和二次擊穿(Second Breakdown)*1的限製。另外,還涉及到MOSFET的導通電阻帶來的限製(當VDS低時,根據歐姆定律,ID不會達到額定值),不過在此圖中省略了這部分限製(具體請參考這裏)。
①:受VDS額定值限製。在該例中為20V。
④:受ID額定值限製。在該例中為2A。
③:雖在VDS額定值和ID額定值的內側,但受容許損耗(熱)限製。是發熱量(VDS×ID×封裝熱阻)+Ta=Tj超過Tjmax時的邊界。
②:受二次擊穿*1限製。如果超過該值,就可能會引發熱失控,從而導致劣化或損壞。
要想確認電機驅動器IC是否在安全工作區範圍內,就需要測量電機驅動器IC實際的電壓和電流。對於電機驅動器IC而言,需要注意的是,由於線圈是感性負載,在電壓和電流之間存在相位差,因此需要在此前提下確認電壓(VDS)和電流(ID)。
*1:“二次擊穿”原本是表示熱失控狀態(當雙極晶體管進入高電壓大電流工作區時,出現電流集中現象,產生熱點且阻抗下降,進而電流增加的狀態)的術語,嚴格來講並不是針對MOSFET的術語。
但是,由於在MOSFET中也會產生熱失控的狀態(因熱量導致柵極閾值電壓和溝道電阻下降,從而導致電流增加,進而溫度上升、電流進一步增加的狀態),在MOSFET領域中,將這種狀態表述為 “二次擊穿”的情況並不在少數,因此本文使用了“二次擊穿”這一術語。
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