DC/DC轉換器的高密度印刷電路板布局——第2部分
發布時間:2020-12-24 責任編輯:wenwei
【導讀】正如筆者在第1部分中所提,專用於電源管理的印刷電路板(PCB)麵積對係統設計人員而言是極大的約束。降低轉換損耗是一項基本要求,以便能在PCB基板麵有限的空間受約束型應用中實現緊湊的方案。
在電路板上具有戰略意義的位置靈活部署轉換器的能力也很重要 —— 以大電流負載點(POL)模塊為例,處於鄰近負載的最佳位置可降低導通壓降並改善負載瞬態性能。
請細看圖1中外形微縮的降壓型轉換器的功率級布局。作為一個嵌入式POL模塊實施方案,它采用了一個全陶瓷電容器設計、一個高效屏蔽式電感器、若幹垂直堆疊的金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)、一個電壓模式控製器以及一個具有2盎司覆銅的六層PCB。

圖1:25A同步降壓型轉換器PCB布局和實施方案
本設計的主要原則是實現高功率密度和低材料清單(BOM)成本。它總共占用的PCB麵積為2.2cm2(0.34in2),每單位麵積產生的有效電流密度為11.3A/cm2(75A/in2)。3.3V輸出時每單位體積的功率密度為57W/in2(930W/in3)。
為達到高功率密度,通常的做法是增加開關頻率。相比之下,您可通過具有戰略意義的組件選擇來實現小型化,同時保持300kHz的較低開關頻率,旨在減少MOSFET開關損耗和電感器磁芯損耗等與頻率成比例的損失。表1列出了本設計的基本組件。

表1:POL模塊組件、封裝大小和推薦的焊盤尺寸
高密度PCB設計的價值主張
顯然,PCB是一個設計中的重要(有時是最昂貴的)組件。為高密度DC/DC轉換器精心策劃並認真實施的PCB布局的價值主張在於:
● 在空間受限型設計(縮減的解決方案體積和占位麵積)中實現更多的功能。
● 減小開關環路的寄生電感,有助於:
● 減少功率MOSFET電壓應力(開關節點電壓尖峰)和鳴響。
● 降低開關損耗。
● 減少電磁幹擾(EMI)、磁場耦合和輸出噪聲信號。
● 額外的容限可確保在輸入軌瞬態電壓幹擾中安然無恙(特別是在寬VIN範圍的應用裏)。
● 增加可靠性和穩健性(降低組件溫度)。
● 通過縮小PCB、減少濾波組件並去除緩衝器來節約成本。
● 與眾不同的設計可提供競爭優勢、贏得客戶關注並增加收入。
公平地說,PCB布局可決定一個開關功率轉換器最終實現的性能。當然,不必花無數個小時為EMI、噪聲、信號完整性以及與較差布局相關的其它問題進行調試,這會讓設計人員感到非常高興。
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