首先，了解一下常見的電路板短路的種類：

 

短路按照功能性可分為：

 

焊接短路（如：連錫）、PCB短路（如：殘銅
、孔偏等）、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內層微短路、電化學短路（如：化學殘留、電遷移）、其他原因造成的短路。

 

短路按照布線特性可分類為：

 

線對線短路、線對麵（層）短路、麵對麵（層對層）短路。

 

PCB電路板短路的六種檢查方法   

 

用PC打開PCB設計圖，將短路網絡點亮
，觀察哪些位置距離最近，最容易連到一塊。尤其需要注意IC內部的短路。

 

 

如果是手工焊接，則需要養成好習慣：

 

 

1
、焊接前目視檢查一遍PCB，並用萬用表檢查關鍵電路（特別是電源與地）是否短路

；

 

2、每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路
；

 

3
、焊接時不要亂甩烙鐵
，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。

 

發現有短路現象。拿一塊板來割線（特別適合單/雙層板）

，割線後將每部分功能塊分別通電，逐步排除。

 

使用短路定位分析儀器

，對於特定情況下的一些狀況，使用儀器設備的檢測效率更高
，檢測的正確率也更高。

 

 

五、如果有BGA芯片
，由於所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板（4層以上）
，因此最好在設計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現電源與地短路時

，斷開磁珠檢測
，很容易定位到某一芯片。由於BGA的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。

 

 

六、小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心
，特別是電源濾波電容（103或104），數量多，很容易造成電源與地短路。當然，有時運氣不好，會遇到電容本身是短路的，因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。

 

上圖：插件焊接（來源：華強芯城SMT）

 

電dian路lu板ban維wei修xiu中zhong，如ru果guo碰peng到dao公gong共gong電dian源yuan短duan路lu的de故gu障zhang往wang往wang頭tou大da，因yin為wei很hen多duo器qi件jian都dou共gong用yong同tong一yi電dian源yuan
，每mei一yi個ge用yong此ci電dian源yuan的de器qi件jian都dou有you短duan路lu的de嫌xian疑yi，如ru果guo板ban上shang元yuan件jian不bu多duo，采cai用yong“鋤大地”的方式終歸可以找到短路點
，如果元件太多，“鋤大地”能不能鋤到狀況就要靠運氣了。

 

對付電路板上插件電容可以用斜口鉗剪斷一隻腳（留心從中央剪斷
，不要齊根剪斷或齊電路板剪斷），插件IC可以將電源VCC腳剪斷，當剪斷某一個腳時短路消失，則某個芯片或電容短路。倘若是貼片IC，可將IC的電源腳用電烙鐵熔化焊錫後翹起，使其離開VCC電源。調換短路元件後將剪斷處或翹起處重新焊好即可。

 

 

另有一種比較快速的要領
，但要用到特別的儀表：毫歐表。

 

我們知道，線路板上的銅箔也是有電阻的，倘若PCB上銅箔厚度是35um，印製線寬1mm，則每10mm長

，其電阻值為5mΩ左右，這麼小的阻值，用平凡的萬用表是測不出來的，用毫歐表則可以測量。

 

我們假設某一個元件短路，用平凡萬用表測得都是0Ω，用毫歐表測得則大概是幾十毫歐到 幾百毫歐
，我們將表筆恰好放在短路元件兩腳上丈量時，得到的阻值肯定最小（由於倘若放在別的元件兩腳上丈量時
，得到的阻值還包括了電路板上銅箔走線的阻值），如許我們議決比較毫歐表的阻值差別
，當測到某個元件（倘若是焊錫或銅箔有短路亦同此理）得到的阻值最小時，則該元件便是重點猜疑東西了。議決這種要領就可以快速找到障礙點。

 

 

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