開關電源的PCB布線設計技巧——降低EMI
發布時間:2019-07-30 責任編輯:wenwei
【導讀】開關電源PCB排pai版ban是shi開kai發fa電dian源yuan產chan品pin中zhong的de一yi個ge重zhong要yao過guo程cheng。許xu多duo情qing況kuang下xia,一yi個ge在zai紙zhi上shang設she計ji得de非fei常chang完wan美mei的de電dian源yuan可ke能neng在zai初chu次ci調tiao試shi時shi無wu法fa正zheng常chang工gong作zuo,原yuan因yin是shi該gai電dian源yuan的dePCB排版存在著許多問題。
0、引言
為了適應電子產品飛快的更新換代節奏,產品設計工程師更傾向於選擇在市場上很容易采購到的AC/DC適配器,並把多組直流電源直接安裝在係統的線路板上。由於開關電源產生的電磁幹擾會影響到其電子產品的正常工作,正確的電源PCB排版就變得非常重要。開關電源PCB排版與數字電路PCB排版完全不一樣。在數字電路排版中,許多數字芯片可以通過PCB軟件來自動排列,且芯片之間的連接線可以通過PCB軟件來自動連接。用自動排版方式排出的開關電源肯定無法正常工作。所以,沒計人員需要對開關電源PCB排版基本規則和開關電源工作原理有一定的了解。
1、開關電源PCB排版基本要點1.1 電容高頻濾波特性

圖1是電容器基本結構和高頻等效模型。
電容的基本公式是
式(1)顯示,減小電容器極板之間的距離(d)和增加極板的截麵積(A)將增加電容器的電容量。

電容通常存在等效串聯電阻(ESR)和等效串聯電感(ESL)二個寄生參數。圖2是電容器在不同工作頻率下的阻抗(Zc)。

一個電容器的諧振頻率(fo)可以從它自身電容量(C)和等效串聯電感量(LESL)得到,即

當一個電容器工作頻率在fo以下時,其阻抗隨頻率的上升而減小,即
當電容器工作頻率在fo以上時,其阻抗會隨頻率的上升而增加,即
當電容器工作頻率接近fo時,電容阻抗就等於它的等效串聯電阻(RESR)。
電dian解jie電dian容rong器qi一yi般ban都dou有you很hen大da的de電dian容rong量liang和he很hen大da的de等deng效xiao串chuan聯lian電dian感gan。由you於yu它ta的de諧xie振zhen頻pin率lv很hen低di,所suo以yi隻zhi能neng使shi用yong在zai低di頻pin濾lv波bo上shang。鉭tan電dian容rong器qi一yi般ban都dou有you較jiao大da電dian容rong量liang和he較jiao小xiao等deng效xiao串chuan聯lian電dian感gan,因yin而er它ta的de諧xie振zhen頻pin率lv會hui高gao於yu電dian解jie電dian容rong器qi,並bing能neng使shi用yong在zai中zhong高gao頻pin濾lv波bo上shang。瓷ci片pian電dian容rong器qi電dian容rong量liang和he等deng效xiao串chuan聯lian電dian感gan一yi般ban都dou很hen小xiao,因yin而er它ta的de諧xie振zhen頻pin率lv遠yuan高gao於yu電dian解jie電dian容rong器qi和he鉭tan電dian容rong器qi,所suo以yi能neng使shi用yong在zai高gao頻pin濾lv波bo和he旁pang路lu電dian路lu上shang。由you於yu小xiao電dian容rong量liang瓷ci片pian電dian容rong器qi的de諧xie振zhen頻pin率lv會hui比bi大da電dian容rong量liang瓷ci片pian電dian容rong器qi的de諧xie振zhen頻pin率lv要yao高gao,因yin此ci,在zai選xuan擇ze旁pang路lu電dian容rong時shi不bu能neng光guang選xuan用yong電dian容rong值zhi過guo高gao的de瓷ci片pian電dian容rong器qi。為wei了le改gai善shan電dian容rong的de高gao頻pin特te性xing,多duo個ge不bu同tong特te性xing的de電dian容rong器qi可ke以yi並bing聯lian起qi來lai使shi用yong。圖tu3是多個不同特性的電容器並聯後阻抗改善的效果。

電源排版基本要點1
旁路瓷片電容器的電容不能太大,而它的寄生串聯電感應盡量小,多個電容器並聯能改善電容的高頻阻抗特性。
圖4顯示了在一個PCB上輸入電源(Vin)至負載(RL)的不同走線方式。為了降低濾波電容器(C)的ESL,其引線長度應盡量減短;而Vin。正極至RL和Vin負極至R1的走線應盡量靠近。
1.2 電感高頻濾波特性 圖5中的電流環路類似於一匝線圈的電感。高頻交流電流所產生的電磁場R(t)將環繞在此環路的外部和內部。如果高頻電流環路麵積(Ac)很大,就會在此環路的內外部產生很大的電磁幹擾。

電感的基本公式是
從式(5)可知,減小環路的麵積(Ac)和增加環路周長(lm)可減小L。
電感通常存在等效並聯電阻(EPR)和等效並聯電容(Cp)二個寄生參數。圖6是電感在不同工作頻率下的阻抗(ZL)。

諧振頻率(fo)可以從電感自身電感值(L)和它的等效並聯電容值(Cp)得到,即
當一個電感工作頻率在fo以下時,電感阻抗隨頻率的上升而增加,即
當電感工作頻率在fo以上時,電感阻抗隨頻率的上升而減小,即
當電感工作頻率接近fo時,電感阻抗就等於它的等效並聯電阻(REPR)。
在開關電源中電感的Cp應該控製得越小越好。同時必須注意到,同一電感量的電感會由於線圈結構不同而產生不同的Cp值。圖7就顯示了同一電感量的電感在二種不同的線圈結構下不同的Cp值。圖7(a)電感的5匝繞組是按順序繞製。這種線圈結構的Cp值是l匝線圈等效並聯電容值(C)的1/5。圖7(b)電感的5匝繞組是按交叉順序繞製。其中繞組4和5放置在繞組1、2、3之間,而繞組l和5非常靠近。這種線圈結構所產牛的Cp是1匝線圈C值的兩倍。

可以看到,相同電感量的兩種電感的Cp值居然相差達數倍。在高頻濾波上如果一個電感的Cp值太大,高頻噪音就會很容易地通過Cp直接耦合到負載上。這樣的電感也就失去了它的高頻濾波功能。
圖8顯示了在一個PCB上Vin通過L至負載(RL)的不同走線方式。為了降低電感的Cp,電感的二個引腳應盡量遠離。而Vin正極至RL和Vin負極至RL的走線應盡量靠近。

電源排版基本要點2:
電感的寄生並聯電容應盡量小,電感引腳焊盤之間的距離越遠越好。
1.3 鏡像麵
電磁理論中的鏡像麵概念對設計者掌握開關電源的PCB排版會有很大的幫助。圖9是鏡像麵的基本概念。

圖9(a)是當直流電流在一個接地層上方流過時的情景。此時在地層上的返回直流電流非常均勻地分布在整個地層麵上。圖9(h)xianshidanggaopindianliuzaitongyigedicengshangfangliuguoshideqingjing。cishizaidicengshangdefanhuijiaoliudianliuzhinengliuzaidicengmiandezhongjianerdicengmiandeliangbianzewanquanmeiyoudianliu。yiri.理解了鏡像麵概念,我們很容易看到在圖10中地層麵上走線的問題。接地層(Ground Plane),沒mei汁zhi人ren員yuan應ying該gai盡jin量liang避bi免mian在zai地di層ceng上shang放fang置zhi任ren何he功gong率lv或huo信xin號hao走zou線xian。一yi旦dan地di層ceng上shang的de走zou線xian破po壞huai了le整zheng個ge高gao頻pin環huan路lu,該gai電dian路lu會hui產chan牛niu很hen強qiang的de電dian磁ci波bo輻fu射she而er破po壞huai周zhou邊bian電dian子zi器qi件jian的de正zheng常chang工gong作zuo。
電源排版基本要點3:
避免在地層上放置任何功率或信號走線。保證地層的完整性。
1.4 高頻環路
開關電源中有許多由功率器件所組成的高頻環路,如果對這△環huan路lu處chu嬋chan得de不bu好hao的de話hua,就jiu會hui對dui電dian源yuan的de正zheng常chang工gong作zuo造zao成cheng很hen大da影ying響xiang。為wei了le減jian小xiao高gao頻pin環huan路lu所suo產chan生sheng的de電dian磁ci波bo噪zao音yin,該gai環huan路lu的de麵mian積ji應ying該gai控kong製zhi得de非fei常chang小xiao。如ru圖tul1(a)所示,高頻電流環路麵積很大,就會在環路的內部和外部產生很強的電磁於擾。同樣的高頻電流,當環路麵積設計得非常小時,如圖11(b)所示,環路內部和外部電磁場互相抵消,整個電路會變得非常安靜。

電源排版基本要點4:
高頻環路的麵積應盡可能減小。
1.5 過孔和焊盤放置
許多設計人員喜歡在多層PCB卜放置很多過孔(VIAS)。但dan是shi,必bi須xu避bi免mian在zai高gao頻pin電dian流liu返fan同tong路lu徑jing上shang放fang置zhi過guo多duo過guo。否fou則ze,地di層ceng上shang高gao頻pin電dian流liu走zou線xian會hui遭zao到dao破po壞huai。如ru果guo必bi須xu在zai高gao頻pin電dian流liu路lu徑jing上shang放fang置zhi一yi些xie過guo孔kong的de活huo,過guo孔kong之zhi間jian可ke以yi留liu出chu一yi空kong間jian讓rang高gao頻pin電dian流liu順shun利li通tong過guo,圖tu12顯示了過孔放置方式。

電源排版基本要點5過孔放置不應破壞高頻電流在地層上的流經。
設計者同時應注意不同焊盤的形狀會產生不同的串聯電感。圖13顯示了兒種焊盤形狀的串聯電感值。

旁路電容(Decouple)的放置也要考慮到它的串聯電感值。旁路電容必須是低阻抗和低ESL乩的瓷片電容。但如果一個高品質瓷片電容在PCB上放置的方式不對,它的高頻濾波功能也就消失了。圖14顯示了旁路電容正確和錯誤的放置方式。

1.6 電源直流輸出
許多開關電源的負載遠離電源的輸出端口。為了避免輸出走線受電源自身或周邊電子器件所產生的電磁下擾,輸出電源走線必須像圖l5(b)那樣靠得很近,使輸出電流環路的麵積盡可能減小。

l.7 地層在係統板上的分隔
新一代電子產品係統板上會同時有模擬電路、數字電路、開關電源電路。為了減小開關電源噪音對敏感的模擬和數字電路的影響,通常需要分隔不同電路的接地層。如果選用多層PCB,不同電路的接地層可由不同PCB板層來分隔。如果整個產品隻有一層接地層,則必須像圖16中那樣在單層中分隔。無論是在多層PCB上進行地層分隔還是在單層PCB 上進行地層分隔,不同電路的地層都應該通過單點與開關電源的接地層相連接。
電源排版基本要點6
係統板上不同電路需要不同接地層,不同電路的接地層通過單點與電源接地層相連接。

2、開關電源PCB排版例子
設(she)汁(zhi)人(ren)員(yuan)應(ying)能(neng)在(zai)此(ci)線(xian)路(lu)圖(tu)上(shang)區(qu)分(fen)出(chu)功(gong)率(lv)電(dian)路(lu)中(zhong)元(yuan)器(qi)件(jian)和(he)控(kong)製(zhi)信(xin)號(hao)電(dian)路(lu)中(zhong)元(yuan)器(qi)件(jian)。如(ru)果(guo)設(she)計(ji)者(zhe)將(jiang)該(gai)電(dian)源(yuan)中(zhong)所(suo)有(you)的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)當(dang)作(zuo)數(shu)字(zi)電(dian)路(lu)中(zhong)的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)來(lai)處(chu)理(li),則(ze)問(wen)題(ti)會(hui)相(xiang)當(dang)嚴(yan)重(zhong)。通(tong)常(chang)首(shou)先(xian)需(xu)要(yao)知(zhi)道(dao)電(dian)源(yuan)高(gao)頻(pin)電(dian)流(liu)的(de)路(lu)徑(jing),並(bing)區(qu)分(fen)小(xiao)信(xin)號(hao)控(kong)製(zhi)電(dian)路(lu)和(he)功(gong)率(lv)電(dian)路(lu)元(yuan)器(qi)件(jian)及(ji)其(qi)走(zou)線(xian)。一(yi)般(ban)來(lai)講(jiang),電(dian)源(yuan)的(de)功(gong)率(lv)電(dian)路(lu)主(zhu)要(yao)包(bao)括(kuo)輸(shu)入(ru)濾(lv)波(bo)電(dian)容(rong)、輸出濾波電容、濾波電感、上下端功率場效應管。控製電路主要包括PWM控製芯片、旁路電容、自舉電路、反饋分壓電阻、反饋補償電路。
2.l 電源功率電路PCB排版
電源功率器件在PCB上正確的放置和走線將決定整個電源工作是否正常。設計人員首先要對開關電源功率器件上的電壓和電流的波形有一一定的了解。

圖18顯示一個降壓式開關電源功率電路元器件上的電流和電壓波形。由於從輸入濾波電容(Cin),上端場效應管(S1)和F端場效應管(S2)中所流過的電流是帶有高頻率和高峰值的交流電流,所以由Cin-S1-S2所形成的環路麵積要盡量減小。同時由S2,L和輸出濾波電容(Cout)所組成的環路麵積也要盡量減小。

如果設汁者未按本文所述的要點來製作功率電路PCB,很可能製作出網19所示的電源PCB,圖19的PCB排版存在許多錯誤:第一,由於Cin有很大的ESL,Cin的高頻濾波能力基本上消失;第二,Cin-S1-S2和S1-LCout環路的麵積太大,所產生的電磁噪音會對電源本身和周邊電路造成很大於擾;第三,L的焊盤靠得太近,造成Cp太大而降低了它的高頻濾波功能;第四,Cout焊盤引線太長,造成FSL太大而失去了高頻濾波線。
Cin-S1-S2和S2-L-Cout環路的麵積已控製到最小。S1的源極,S2的漏極和L之問的連接點是一整塊銅片焊盤。由於該連接點上的電壓是高頻,S1、S2和L需要靠得非常近。雖然L和Cout之(zhi)間(jian)的(de)走(zou)線(xian)上(shang)沒(mei)有(you)高(gao)峰(feng)值(zhi)的(de)高(gao)頻(pin)電(dian)流(liu),但(dan)比(bi)較(jiao)寬(kuan)的(de)走(zou)線(xian)可(ke)以(yi)降(jiang)低(di)直(zhi)流(liu)阻(zu)抗(kang)的(de)損(sun)耗(hao)使(shi)電(dian)源(yuan)的(de)效(xiao)率(lv)得(de)到(dao)提(ti)高(gao)。如(ru)果(guo)成(cheng)本(ben)上(shang)允(yun)許(xu),電(dian)源(yuan)可(ke)用(yong)一(yi)麵(mian)完(wan)全(quan)是(shi)接(jie)地(di)層(ceng)的(de)雙(shuang)麵(mian)PCB,但必須注意在地層卜盡量避免走功率和信號線。在電源的輸入和輸出端口還各增加了一個瓷片電容器來改善電源的高頻濾波性能。
2.2 電源控製電路PCB排版
電源控製電路PCB排(pai)版(ban)也(ye)是(shi)非(fei)常(chang)重(zhong)要(yao)的(de)。不(bu)合(he)理(li)的(de)排(pai)版(ban)會(hui)造(zao)成(cheng)電(dian)源(yuan)輸(shu)出(chu)電(dian)壓(ya)的(de)漂(piao)移(yi)和(he)振(zhen)蕩(dang)。控(kong)製(zhi)線(xian)路(lu)應(ying)放(fang)置(zhi)在(zai)功(gong)率(lv)電(dian)路(lu)的(de)邊(bian)上(shang),絕(jue)對(dui)不(bu)能(neng)放(fang)在(zai)高(gao)頻(pin)交(jiao)流(liu)環(huan)路(lu)的(de)中(zhong)間(jian)。旁(pang)路(lu)電(dian)容(rong)要(yao)盡(jin)量(liang)靠(kao)近(jin)芯(xin)片(pian)的(de)Vcc和接地腳(GND)。反饋分壓電阻最好也放置在芯片附近。芯片驅動至場效應管的環路也要盡量減短。
電源排版基本要點7
控製芯片至上端和下端場效應管的驅動電路環路要盡量短。

2.3開關電源PCB排版例1
圖21是圖17 PCB的元器件麵走線圖。此電源中采用了一個低價PWM控製器(Semtech型號SCIIO4A)。PCB下層是一個完整的接地層。此PCB功率地層與控製地層之間沒有分隔。可以看到該電源的功率電路由輸入插座(PCB左上端)通過輸入濾波電容器(C1,C2,),S1,S2,L1,輸出濾波電容器(C10,C11,C12,C13),一直到輸出插座(PCB右下端)。SCll04A被放置在PCBdezuoxiaduan。yinwei,zaidicengshanggonglvdianludianliubutongguokongzhidianlu,suoyi,wubiyaojiangkongzhidianlujiedicengyugonglvdianlujiedicengjinxingfenge。ruguoshuruchazuoshifangzhizaiPCB的左下端,那麼在地層上功率電路電流會直接通過控製電路,這時就有必要將二者分隔。

2.4開關電源PCB排版例2
圖22是另一種降壓式開關電源,該電源能使12V輸入電壓轉換成3.3V輸出電壓,輸出電流可達3A。此電源上使用了一個集成電源控製器(Semtech型號SC4519)。這種控製器將一個功率管集成在電源控製器芯片中。這樣的電源非常簡單,尤其適合應用在便攜式DVD機,ADSL,機頂盒等消費類電子產品。
同前麵例子一樣,對於這種簡單開關電源,在PCB排版時也應注意以下幾點。
1)由輸入濾波電容(C3),SC4519的接地腳(GND),和D2所圍成的環路麵積一定要小。這意味著C3及D2必須非常靠近SC4519。
2)可采用分隔的功率電路接地層和控製電路接地層。連接到功率地層的元器件包括輸入插座(VIN),輸出插座(VOUT),輸入濾波電容(C3),輸出濾波電容(C2),D2,SC4519。連接到控製地層的元器件包括輸出分壓電阻(R1,R2),反饋補償電路(R3,C4,C3,),使能插座(EN),同步插座(SYNC)。

3)在SC4519接地腳的附近加個過孔將功率電路接地層與控製信號電路接地層單點式的相連接。
圖23是該電源PCB上層排版圖。為了力便讀者理解,功率接地層和控製信號接地層分別用不同顏色來表示。在這裏輸入插座被放置在PCB的上方,而輸出插座被放置在PCB的下方.濾波電感(L1)被放在PCB左邊並靠近功率接地層,而對於噪音較敏感的反饋補償電路(R3,C4,C5)則被放存PCB右邊並靠近控製信號接地層。D2非常靠近SC4519的腳3及腳4。圖24是該電源PCB下層排版圖。輸入濾波電容(C3)被放置在PCB下層並非常靠近SC4519和功率接地層。

2.5開關電源PCB排版例3
最後討論一種多路輸出開關電源PCB排版要點。此電源有3組輸入電壓(12V,5V和3.3V),4組輸出電壓(3.3v,2.6V,1.8V,1.2V)。該電源使用了,一集成多路開關控製器(Serotech型號SC2453)。SC2453提供了4.5V~30V的寬輸入電壓範圍,兩個高達700kHz開關頻率和高達15A輸出電流,以及低至0.5V輸出電壓的同步降壓轉換器。它還提供了一個專用可調配正壓線性調節器和一個專用可調配負壓線性調節器。TSSOP-28封裝減小了所需線路板麵積。兩個異相降壓轉換器可以減小輸入電流紋波。圖25是這種多路開關電源的原理圖。其中3.3V輸出由5V輸人產生,l.2V輸出由12V輸入產生,2.6V和1.8V輸出由3.3V輸入產生。由於該電源上所有元器件都必須被放置在一個麵積較小的PCB上,為此必須將電源的功率地層和控製信號地層分隔開來。參照前麵幾節中討論過的要點,首先將圖25中連接到功率地層的元器件和連接到控製信號地層的元器件區分開來,然後將控製信號元器件放在信號地層上並靠近SC2453控製信號地層與功率地層通過單點相連接。這連接點通常會選擇在控製芯片的接地腳(SC2453中的腳21)。圖26詳細描述了該電源排版方式。

電源排版基本要點8
開關電源功率電路和控製信號電路下的元器件需要連接不同的接地層,這二個地層一般都是通過單點相連接。

3 、結語
開關電源PCB排版的8個要點:
1)旁路瓷片電容器的電容不能太大,而它的寄生串聯電感應盡量小,多個電容並聯能改善電容的阻抗特性;
2)電感的寄生並聯電容應盡量小,電感引腳焊盤之間的距離越遠越好;
3)避免在地層上放置任何功率或信號走線;
4)高頻環路的麵積應盡可能減小;
5)過孔放置不應破壞高頻電流在地層上的路徑;
6)係統板上一小同電路需要不同接地層,小同電路的接地層通過單點與電源接地層相連接;
7)控製芯片至上端和下端場效應管的驅動電路環路要盡量短;
8)開關電源功率電路和控製信號電路元器件需要連接到小同的接地層,這二個地層一般都是通過單點相連接。
本文來自:《百度文庫》
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