厚翼科技基於過去的基礎下，持續進步的於2018年開發出START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)T解決方案，會自動生成BIST和BISRluojidianlubingdaorujinkehudeshejizhong，keyixiezhukehutigaoshejixiaolvqiekexuanpeiguigedetexingkemanzukehudegezhongyingyong。houyikejiyizhiyilaizhiliyuchuangxingeleideneicunceshiyuxiufujishuyanfa，yiqiteyoudekechengxuhuajiguanxianshijiagouneicunceshijishuyuteyoujiagoudeneicunxiufujishu
，bingbuduandichixuyanfakuochongbutongneicunjianceyuxiufujishu
，qietouguogexiangzhuanlijiayibaohu，nenggouyukehujinmidehezuoyubingtigongjishidejishuzhichi，yibianxiezhukehuwanchenggaozhiliangsheji，zengjiachanpinjingzhengli。

 

關於厚翼科技

 

厚翼科技股份有限公司於2009年12月(yue)於(yu)國(guo)立(li)清(qing)華(hua)大(da)學(xue)育(yu)成(cheng)中(zhong)心(xin)成(cheng)立(li)。基(ji)於(yu)多(duo)項(xiang)內(nei)存(cun)測(ce)試(shi)與(yu)修(xiu)複(fu)相(xiang)關(guan)專(zhuan)利(li)，致(zhi)力(li)於(yu)創(chuang)新(xin)各(ge)類(lei)的(de)內(nei)存(cun)測(ce)試(shi)與(yu)修(xiu)複(fu)技(ji)術(shu)研(yan)發(fa)，以(yi)便(bian)對(dui)全(quan)球(qiu)快(kuai)速(su)成(cheng)長(chang)的(de)係(xi)統(tong)芯(xin)片(pian)架(jia)構(gou)提(ti)供(gong)更(geng)可(ke)靠(kao)的(de)內(nei)存(cun)測(ce)試(shi)與(yu)修(xiu)複(fu)服(fu)務(wu)。 

 

現(xian)今(jin)各(ge)種(zhong)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)功(gong)能(neng)日(ri)趨(qu)複(fu)雜(za)
，係(xi)統(tong)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)需(xu)要(yao)更(geng)多(duo)的(de)內(nei)存(cun)
，而(er)係(xi)統(tong)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)廠(chang)商(shang)也(ye)正(zheng)麵(mian)臨(lin)著(zhe)產(chan)品(pin)對(dui)成(cheng)本(ben)與(yu)節(jie)能(neng)等(deng)各(ge)方(fang)麵(mian)的(de)需(xu)求(qiu)。厚(hou)翼(yi)科(ke)技(ji)所(suo)創(chuang)新(xin)的(de)可(ke)程(cheng)序(xu)化(hua)暨(ji)管(guan)線(xian)式(shi)架(jia)構(gou)內(nei)存(cun)測(ce)試(shi)技(ji)術(shu)與(yu)內(nei)存(cun)修(xiu)複(fu)技(ji)術(shu)，提(ti)供(gong)給(gei)客(ke)戶(hu)建(jian)構(gou)出(chu)特(te)有(you)的(de)優(you)化(hua)內(nei)存(cun)測(ce)試(shi)與(yu)修(xiu)複(fu)方(fang)式(shi)。厚(hou)翼(yi)科(ke)技(ji)的(de)核(he)心(xin)技(ji)術(shu)在(zai)於(yu)特(te)有(you)的(de)可(ke)程(cheng)序(xu)化(hua)暨(ji)管(guan)線(xian)式(shi)架(jia)構(gou)內(nei)存(cun)測(ce)試(shi)技(ji)術(shu)與(yu)特(te)有(you)架(jia)構(gou)的(de)內(nei)存(cun)修(xiu)複(fu)技(ji)術(shu)，並(bing)且(qie)透(tou)過(guo)各(ge)項(xiang)專(zhuan)利(li)加(jia)以(yi)保(bao)護(hu)，能(neng)夠(gou)和(he)客(ke)戶(hu)緊(jin)密(mi)合(he)作(zuo)與(yu)提(ti)供(gong)技(ji)術(shu)支(zhi)持(chi)，以(yi)便(bian)協(xie)助(zhu)客(ke)戶(hu)完(wan)成(cheng)高(gao)質(zhi)量(liang)設(she)計(ji)，增(zeng)加(jia)產(chan)品(pin)競(jing)爭(zheng)力(li)。

 

● 厚翼科技的整合性內存測試開發平台： BRAINS

● 厚翼科技的高效率累加式內存修複技術： HEART

● 檢測與修複結合的SRAM解決方案: START

● 非揮發性內存測試與修複矽智財： NVM Test and Repair IP

● 各類內存客製化測試與修複解決方案

 

展望競爭激烈的電子係統產品市場，當你計劃架構新的係統芯片應用產品時
，厚翼科技憑借其高效能、低功耗可程序化暨管線式架構內存測試技術，能夠協助你的團隊有效的控製產品成本，打敗競爭對手。

 

 

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