DTCO通過采用設計指標，在晶圓生產之前的早期探路階段就能夠有效評估並縮小範圍選擇出新的晶體管架構、材料和其他工藝技術創新。本次合作將當前新思科技DTCO工具流程擴展到新的晶體管架構和其他技術選項中，幫助IBM為其合作夥伴開發早期工藝設計套件 (PDK)，讓他們能夠評估確定IBM先進節點帶來的功耗

、性能、麵積和成本 (PPAC) 優勢。

 

重點：

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● 采用新思科技Sentaurus、Process Explorer、StarRC
、SiliconSmart、PrimeTime和IC Compiler II，DTCO方法學降低了先進半導體工藝開發的成本，並加快了上市速度。

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● 新思科技的精確材料、光刻
、工藝和器件TCAD仿真器在晶圓生產出來之前即可對工藝選項進行評估。

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● 並行開展的標準單元庫開發與使用IC Compiler II的模塊級設計評估，使設計級指標得以用於材料、晶體管架構和工藝選項的選擇
，以滿足功耗、性能、麵積和成本 (PPAC) 的目標需求。

 

IBM研究院半導體研究副總裁Mukesh Khare博士表示，“要在7nm以下的工藝節點實現最佳的生產能力、功耗、性能、麵(mian)積(ji)和(he)成(cheng)本(ben)優(you)勢(shi)
，就(jiu)必(bi)須(xu)探(tan)索(suo)新(xin)的(de)材(cai)料(liao)和(he)晶(jing)體(ti)管(guan)架(jia)構(gou)。半(ban)導(dao)體(ti)製(zhi)造(zao)廠(chang)麵(mian)臨(lin)的(de)主(zhu)要(yao)挑(tiao)戰(zhan)是(shi)在(zai)考(kao)慮(lv)所(suo)有(you)可(ke)能(neng)的(de)選(xuan)擇(ze)時(shi)如(ru)何(he)及(ji)時(shi)收(shou)斂(lian)到(dao)最(zui)佳(jia)的(de)晶(jing)體(ti)管(guan)架(jia)構(gou)。與(yu)新(xin)思(si)科(ke)技(ji)在(zai)DTCO方麵的合作讓我們能夠根據從典型構件（如CPU內核）中提取的指標有效地選擇最佳的晶體管架構和工藝選項，從而以更低的成本實現更快的工藝開發。”

 

在此次合作中
，IBM和新思科技正在開發和驗證采用Proteus™掩模綜合的光刻解析度增強技術
，使用QuantumATK進行新材料建模，使用Sentaurus™TCAD和Process Explorer優化新的晶體管架構，並使用Mystic提取緊湊模型。從這些工藝創新中總結的設計規則和工藝模型可用於設計和表征標準單元庫，而在模塊級
，基於IC Compiler™II布局與布線、StarRC™提取
、SiliconSmart®表征、PrimeTime® signoff和IC Validator物理驗證的新思科技物理實現流程采用了Fusion Technology™

，對PPAC的評估有明顯幫助。

 

聯合開發協議的內容包括：

 

● DTCO從布線能力、功耗、時序和麵積等方麵對晶體管和單元級設計進行優化。

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● 通過工藝及器件仿真評估和優化新的晶體管架構，包括環繞柵極納米線和納米板器件。

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● 針對SPICE仿真

、寄生參數提取 (PEX)、庫表征和靜態時序分析 (STA) 優you化hua變bian異yi感gan知zhi模mo型xing，準zhun確que地di將jiang時shi序xu和he功gong耗hao變bian化hua所suo帶dai來lai的de影ying響xiang包bao含han到dao最zui高gao可ke靠kao性xing設she計ji中zhong，同tong時shi最zui大da限xian度du地di減jian少shao過guo度du設she計ji，降jiang低di設she計ji流liu程cheng運yun行xing時shi間jian的de開kai銷xiao。

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● 收集門級設計指標以優化模型、庫架構和設計流程
，從而得到最大限度的PPAC優勢。

 

新思科技首席技術官Antun Domic博士表示，“新思科技開發了業內唯一完整的DTCO解決方案，涵蓋了從材料探索到模塊級物理實現的整個過程。IBM具有全麵的工藝開發和設計專業知識，是將DTCO解決方案擴展到後FinFET工藝技術的理想合作夥伴。”

 

關於新思®

 

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼： SNPS）致(zhi)力(li)於(yu)創(chuang)新(xin)改(gai)變(bian)世(shi)界(jie)，在(zai)芯(xin)片(pian)到(dao)軟(ruan)件(jian)的(de)眾(zhong)多(duo)領(ling)域(yu)，新(xin)思(si)科(ke)技(ji)始(shi)終(zhong)引(yin)領(ling)技(ji)術(shu)趨(qu)勢(shi)
，與(yu)全(quan)球(qiu)科(ke)技(ji)公(gong)司(si)緊(jin)密(mi)合(he)作(zuo)
，共(gong)同(tong)開(kai)發(fa)人(ren)們(men)所(suo)依(yi)賴(lai)的(de)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)和(he)軟(ruan)件(jian)應(ying)用(yong)。新(xin)思(si)科(ke)技(ji)是(shi)全(quan)球(qiu)排(pai)名(ming)第(di)一(yi)的(de)芯(xin)片(pian)自(zi)動(dong)化(hua)設(she)計(ji)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)提(ti)供(gong)商(shang)

，全(quan)球(qiu)排(pai)名(ming)第(di)一(yi)的(de)芯(xin)片(pian)接(jie)口(kou)IP供應商

，同時也是信息安全和軟件質量的全球領導者。作為半導體

、人工智能、汽車電子及軟件安全等產業的核心技術驅動者，新思科技的技術一直深刻影響著當前全球五大新興科技創新應用：智能汽車
、物聯網、人工智能
、雲計算和信息安全。 

 

新思科技成立於1986年，總部位於美國矽穀，目前擁有13000多名員工
，分布在全球100多個分支機構。

2018財年預計營業額31億美元，擁有3000多項已批準專利，為美國標普500指數成分股龍頭企業。

 

自1995年在中國成立新思科技以來，新思科技已在北京、上海
、深圳
、廈門
、武漢、西安、南京、香港、澳門九大城市設立機構
，員工人數超過1100人，建立了完善的技術研發和支持服務體係
，秉持“加速創新、推動產業、成就客戶”的理念
，與產業共同發展，成為中國半導體產業快速發展的優秀夥伴和堅實支撐。新思科技攜手合作夥伴共創未來，讓明天更有新思！

 

 

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