自動駕駛需要智能傳感器係統
發布時間:2020-07-01 來源:GREG LEBSACK 責任編輯:wenwei
【導讀】在自動駕駛汽車領域中,大部分科技媒體報道所談論的係統,對多數讀者來說,感覺就像科幻故事。我們曾讀過有關激光雷達傳感器結合機器學習及人工智能在道路上識別物體的報道。也曾深感敬畏地研究過一些奇特的傳感器陣列,它們結合了 GPS、地di圖tu軟ruan件jian,以yi及ji持chi續xu更geng新xin的de交jiao通tong路lu況kuang係xi統tong,從cong而er為wei汽qi車che提ti供gong導dao航hang。但dan我wo們men卻que很hen少shao聽ting過guo通tong常chang獨du立li執zhi行xing單dan項xiang任ren務wu,對dui自zi動dong駕jia駛shi車che輛liang同tong樣yang重zhong要yao的de智zhi能neng傳chuan感gan器qi係xi統tong,例li如ru壓ya力li傳chuan感gan器qi係xi統tong。
最初在車內部署安全氣囊係統時,氣囊通常隻配備在駕駛座。汽車製造商很快決定同樣要保護其他乘客,因此在副駕駛座以及後座區域(某些情況下)安an裝zhuang了le安an全quan氣qi囊nang。起qi初chu當dang檢jian測ce到dao碰peng撞zhuang時shi,安an全quan氣qi囊nang總zong是shi全quan力li的de展zhan開kai。雖sui然ran氣qi囊nang係xi統tong挽wan救jiu了le不bu少shao生sheng命ming,但dan很hen快kuai明ming顯xian發fa現xian,如ru果guo坐zuo在zai副fu駕jia駛shi座zuo的de小xiao孩hai或huo嬰ying兒er被bei牢lao牢lao限xian製zhi於yu座zuo位wei上shang,氣qi囊nang帶dai來lai的de傷shang害hai可ke能neng會hui超chao過guo其qi提ti供gong的de保bao護hu。因yin此ci,副fu駕jia駛shi座zuo開kai始shi加jia入ru能neng手shou動dong關guan閉bi氣qi囊nang的de設she計ji。但dan是shi,駕jia駛shi員yuan可ke能neng會hui忘wang了le做zuo這zhe個ge必bi要yao的de動dong作zuo。而er且qie一yi旦dan關guan上shang氣qi囊nang,當dang乘cheng客ke是shi成cheng年nian人ren時shi,駕jia駛shi員yuan可ke能neng會hui忘wang了le把ba氣qi囊nang打da開kai。加jia入ru壓ya力li傳chuan感gan器qi係xi統tong。

在zai座zuo椅yi上shang加jia入ru壓ya力li傳chuan感gan器qi係xi統tong後hou,整zheng個ge氣qi囊nang係xi統tong通tong過guo監jian控kong副fu駕jia駛shi座zuo椅yi上shang的de重zhong量liang來lai判pan斷duan是shi否fou關guan閉bi係xi統tong。這zhe樣yang的de做zuo法fa毋wu庸yong置zhi疑yi,但dan是shi製zhi造zao商shang很hen快kuai發fa現xian,對dui於yu不bu同tong的de重zhong量liang,他ta們men需xu要yao使shi用yong不bu同tong的de力li道dao來lai展zhan開kai安an全quan氣qi囊nang。而er且qie,座zuo位wei上shang的de重zhong量liang來lai源yuan可ke能neng隻zhi是shi一yi袋dai雜za貨huo。下xia一yi步bu是shi在zai展zhan開kai安an全quan氣qi囊nang前qian先xian了le解jie乘cheng客ke的de姿zi勢shi。例li如ru,如ru果guo乘cheng客ke向xiang儀yi表biao板ban傾qing斜xie,則ze安an全quan氣qi囊nang應ying以yi較jiao小xiao的de力li道dao展zhan開kai。有you很hen多duo方fang法fa可ke以yi做zuo到dao這zhe一yi點dian。有you些xie公gong司si提ti供gong壓ya力li傳chuan感gan器qi織zhi物wu,該gai織zhi物wu可ke以yi墊dian在zai座zuo椅yi上shang並bing判pan斷duan出chu乘cheng客ke的de姿zi勢shi,甚shen至zhi能neng分fen辨bian兒er童tong座zuo椅yi和he真zhen人ren。有you些xie公gong司si則ze提ti供gong能neng感gan應ying乘cheng坐zuo壓ya力li和he乘cheng坐zuo位wei置zhi的de座zuo位wei氣qi囊nang。有you些xie公gong司si提ti供gong結jie合he紅hong外wai攝she像xiang機ji(因為必須在黑暗中工作)的座位傳感器,能識別出身體的姿態。
隨著時間的推移,壓力傳感器係統的電子器件,被集成至含有處理器的 IC zhong,chengbenhechicundouhuodesuojian。qichegongsixianzaikeyitigongyigelianjiedaoanquanqinangzhuangzhidewanzhengxitong。suiranzidongjiashiqicheyibuzaixuyaojiashizuoanquanqinangxitong,danwuyongzhiyideshi,haishixuyaojinkenengzaizhuangcheshiweichengketigongbaohu。
了解智能傳感器係統
基本傳感器係統包含一個可從外部模擬世界收集數據的傳感設備。當進行完信號處理(例如放大、濾波或清除),會將生成的模擬數據發送到車內的另一個係統。
智能傳感器係統增加了模數電路(A-D),可為運行軟件的處理器提供信號,以便分析信號並做出決策(圖 1)。youlechuliqiheruanjian,gaixitongbianshixianlezhinenghua。ranhou,shuzixinhaotongchanghuilianjiedaocheneideqichewangluoxitong,qizhongchuanganqishujuhuijinyibuzuoweilingyigexitongdeshuru。

圖 1:比較基本傳感器係統與智能傳感器係統。
以(yi)我(wo)們(men)的(de)智(zhi)能(neng)安(an)全(quan)氣(qi)囊(nang)為(wei)例(li),智(zhi)能(neng)壓(ya)力(li)傳(chuan)感(gan)器(qi)係(xi)統(tong)會(hui)實(shi)時(shi)收(shou)集(ji)有(you)關(guan)乘(cheng)客(ke)的(de)數(shu)據(ju),並(bing)使(shi)用(yong)嵌(qian)入(ru)式(shi)處(chu)理(li)器(qi)上(shang)運(yun)行(xing)的(de)軟(ruan)件(jian)對(dui)其(qi)進(jin)行(xing)分(fen)析(xi)。如(ru)果(guo)由(you)於(yu)乘(cheng)客(ke)狀(zhuang)況(kuang)的(de)變(bian)化(hua)需(xu)要(yao)向(xiang)安(an)全(quan)氣(qi)囊(nang)係(xi)統(tong)發(fa)送(song)新(xin)警(jing)報(bao),則(ze)智(zhi)能(neng)傳(chuan)感(gan)器(qi)係(xi)統(tong)會(hui)通(tong)過(guo)汽(qi)車(che)網(wang)絡(luo)發(fa)送(song)該(gai)警(jing)報(bao)。安(an)全(quan)氣(qi)囊(nang)係(xi)統(tong)會(hui)針(zhen)對(dui)該(gai)警(jing)報(bao)打(da)開(kai)或(huo)關(guan)閉(bi)安(an)全(quan)氣(qi)囊(nang),或(huo)者(zhe)修(xiu)改(gai)充(chong)氣(qi)設(she)置(zhi)來(lai)增(zeng)加(jia)或(huo)減(jian)小(xiao)安(an)全(quan)氣(qi)囊(nang)展(zhan)開(kai)力(li)道(dao)。
最後,為汽車市場開發智能傳感器係統的各家公司通常會以定製 IC 為目標,進而降低成本、尺寸和功耗。智能傳感器的典型特征是,傳感設備使用 MEMS 來實現,而其餘電路則是采用以 CMOS 技術實現的模擬/混合信號 (AMS) 設計。
銜接多個領域
從小型團隊到大型公司,設計人員通過開發定製 IC,將jiang新xin穎ying的de智zhi能neng傳chuan感gan器qi創chuang意yi推tui向xiang巿巿場chang。這zhe些xie設she計ji人ren員yuan,正zheng在zai重zhong塑su用yong以yi支zhi持chi智zhi能neng傳chuan感gan器qi係xi統tong的de設she計ji流liu程cheng,他ta們men心xin中zhong懷huai有you新xin的de期qi望wang。他ta們men通tong常chang在zai小xiao型xing團tuan隊dui工gong作zuo,需xu要yao集ji成cheng的de設she計ji流liu程cheng,以yi便bian在zai盡jin可ke能neng減jian少shao開kai支zhi的de同tong時shi快kuai速su、輕qing鬆song地di開kai發fa可ke正zheng常chang使shi用yong的de器qi件jian。他ta們men必bi須xu能neng夠gou開kai發fa適shi用yong係xi統tong驗yan證zheng的de概gai念nian驗yan證zheng,才cai能neng利li用yong汽qi車che市shi場chang的de巨ju大da商shang機ji。設she計ji團tuan隊dui需xu要yao使shi用yong集ji成cheng式shi設she計ji流liu程cheng快kuai速su實shi現xian產chan品pin,從cong而er快kuai速su開kai發fa出chu智zhi能neng傳chuan感gan器qi係xi統tong所suo需xu的de全quan部bu部bu件jian,包bao括kuo:傳感元件、模擬電路接口、模數轉換邏輯和數字邏輯,而且所有部件的成本比傳統 IC 和係統設計更低。
許多設計團隊紛紛采用 Tanner 的集成式 IC 設計和驗證解決方案來創建智能傳感器係統。原因何在? 創建智能傳感器係統會涉及多個設計領域,因此極具挑戰性。但是,在同一矽片(圖 2)上創建一個既有采用傳統 CMOS IC 流程製作的電子器件,又有 MEMS 傳感器的係統似乎並不現實。實際上,許多此類係統會在單個封裝中集成多個芯片,將電子器件與 MEMS 設計分開。

圖 2:CMOS 版圖上的 MEMS 實例(來源:MEMSIC)。
Tanner AMS IC 設計流程(圖 3)支持單芯片或多芯片技術,因而有助於成功實現器件的設計和驗證。

圖 3:銜接了 AMS 和 MEMS 設計的自上而下 Tanner 設計流程。
在單個芯片上設計電子器件和 MEMS 涉及到如下有趣之處(參見圖 2):
• 電路圖可以包含 IC 和 MEMS 器件。IC 器件使用 SPICE 模型進行建模,而 MEMS 器件則采用可直接在物理領域(如機械、靜電、流體和磁)建模的行為模型(圖 4)。

圖 4:電子器件和 MEMS 位於同一電路圖上。
• 為了支持初始 MEMS/IC 仿真,設計人員可以使用 System Model Builder 以及 SPICE 或 Verilog-A 中的解析方程來創建 MEMS 模型。結合 MEMS 仿真庫,設計人員就可以在初始階段就對整個設計是否符合預期予以驗證。
• 利用 MEMS PCell 庫,設計人員可以進行版圖設計。此外,Library Palette(圖 5)提供了許多 MEMS 器件的基本版圖生成器,您可以將其用作設計的初始模型。

圖 5:用於創建 MEMS 器件版圖的 Library Palette。
• 然後,設計人員可以生成一個三維幾何模型,以便進行查看、虛擬原型開發,以及導出到有限元分析 (FEA) 工具。
• Compact Model Builder 采用的是降階建模技術,利用該工具,設計人員可以根據 FEA 結果創建行為模型,並將其用於最終係統級仿真中。
傳統上,係統設計的 MEMS 部分從創建 MEMS 器件的三維模型開始,然後在第三方 FEA 工具中分析其物理特性,直到獲得滿意的結果。但是,設計人員需要二維掩膜才能製造 MEMS 器件。他們如何從三維模型中衍生出二維掩膜呢?他們遵循圖 6 所示的 Tanner 以(yi)版(ban)圖(tu)為(wei)導(dao)向(xiang)的(de)流(liu)程(cheng),由(you)於(yu)三(san)維(wei)實(shi)體(ti)模(mo)型(xing)是(shi)由(you)版(ban)圖(tu)和(he)工(gong)藝(yi)步(bu)驟(zhou)結(jie)合(he)生(sheng)成(cheng)的(de),因(yin)此(ci)在(zai)器(qi)件(jian)製(zhi)造(zao)過(guo)程(cheng)中(zhong)的(de)每(mei)一(yi)步(bu)都(dou)是(shi)可(ke)視(shi)的(de),從(cong)而(er)降(jiang)低(di)出(chu)錯(cuo)的(de)風(feng)險(xian)。

圖 6:以版圖為導向的 MEMS 設計流程。
從 L-Edit 的二維掩膜版圖開始創建器件。然後,3D Solid Modeler 會利用這些版圖和一係列的三維製造工藝步驟,自動生成器件的三維實體模型。導出該三維模型並使用您喜歡的 FEA 工gong具ju進jin行xing三san維wei分fen析xi,如ru發fa現xian任ren何he問wen題ti,可ke以yi進jin行xing迭die代dai。對dui二er維wei掩yan膜mo版ban圖tu進jin行xing適shi當dang的de修xiu改gai,然ran後hou重zhong複fu流liu程cheng。通tong過guo這zhe個ge以yi版ban圖tu為wei導dao向xiang的de設she計ji流liu程cheng,設she計ji人ren員yuan可ke以yi將jiang精jing力li集ji中zhong在zai一yi個ge可ke以yi工gong作zuo的de MEMS 器件上,因為他們直接設計用於生產製造的版圖,而不是從三維模型進行逆向工作。
增加價值
設計人員使用 Tanner 定製 IC 流程將 MEMS 傳感器集成到電子智能傳感器係統中。但諷刺的是,將整個係統置於 IC 上將卻導致價格降低。因此,團隊正在尋找創造更高利潤係統的方法。其中一種方法是傳感器融合:開發一個包含多個傳感器的係統,從而創造具有更高價值的產品。
以我們的壓力傳感器係統為例,設計人員可使用陀螺儀傳感器將即將發生的翻車解決方案加入 IC 中(zhong),通(tong)過(guo)陀(tuo)螺(luo)儀(yi)傳(chuan)感(gan)器(qi)將(jiang)訊(xun)號(hao)傳(chuan)送(song)至(zhi)安(an)全(quan)帶(dai)係(xi)統(tong),以(yi)便(bian)在(zai)發(fa)生(sheng)事(shi)故(gu)時(shi)自(zi)動(dong)收(shou)緊(jin)安(an)全(quan)帶(dai)。此(ci)外(wai),團(tuan)隊(dui)可(ke)以(yi)加(jia)入(ru)一(yi)個(ge)加(jia)速(su)計(ji)傳(chuan)感(gan)器(qi),這(zhe)有(you)助(zhu)於(yu)在(zai)不(bu)依(yi)賴(lai)乘(cheng)客(ke)姿(zi)勢(shi)的(de)條(tiao)件(jian)下(xia)計(ji)算(suan)出(chu)安(an)全(quan)氣(qi)囊(nang)展(zhan)開(kai)力(li)道(dao)。通(tong)過(guo)在(zai)係(xi)統(tong)中(zhong)融(rong)合(he)三(san)種(zhong)傳(chuan)感(gan)器(qi)並(bing)加(jia)入(ru)軟(ruan)件(jian)實(shi)現(xian)智(zhi)能(neng)化(hua),公(gong)司(si)就(jiu)能(neng)以(yi)更(geng)高(gao)的(de)價(jia)格(ge)將(jiang)這(zhe)個(ge)多(duo)維(wei)度(du)的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)提(ti)供(gong)給(gei)汽(qi)車(che)製(zhi)造(zao)商(shang)。
重點回顧
閱(yue)讀(du)到(dao)有(you)關(guan)自(zi)動(dong)駕(jia)駛(shi)的(de)奇(qi)特(te)係(xi)統(tong)雖(sui)然(ran)令(ling)人(ren)感(gan)到(dao)興(xing)奮(fen),但(dan)其(qi)實(shi)單(dan)一(yi)用(yong)途(tu)的(de)智(zhi)能(neng)傳(chuan)感(gan)器(qi)係(xi)統(tong),才(cai)是(shi)真(zhen)正(zheng)實(shi)現(xian)自(zi)動(dong)駕(jia)駛(shi)的(de)關(guan)鍵(jian)。這(zhe)些(xie)係(xi)統(tong)通(tong)常(chang)采(cai)用(yong)在(zai)業(ye)界(jie)使(shi)用(yong)多(duo)年(nian)的(de)專(zhuan)用(yong)傳(chuan)感(gan)器(qi)。創(chuang)建(jian)智(zhi)能(neng)傳(chuan)感(gan)器(qi)係(xi)統(tong)會(hui)涉(she)及(ji)多(duo)個(ge)設(she)計(ji)領(ling)域(yu)(模擬、數字、MEMS 和潛在 RF),因此極具挑戰性。設計團隊紛紛采用 Tanner 的集成式 IC 設計和驗證解決方案來創建智能傳感器係統,因為它是一個可用於銜接這些設計領域的完整解決方案,從而
可以成功實現產品開發。
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