1、信號層（Signal Layers）

Altium Designer最多可提供32個信號層，包括頂層（Top Layer）
、底層（Bottom Layer）和中間層（Mid-Layer）。各層之間可通過通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）實現互相連接。
（1）、頂層信號層（Top Layer）

也稱元件層
，主要用來放置元器件
，對於雙層板和多層板可以用來布置導線或覆銅。

（2）、底層信號層（Bottom Layer）

也稱焊接層，主要用於布線及焊接，對於雙層板和多層板可以用來放置元器件。

（3）中間信號層（Mid-Layers）

最多可有30層，在多層板中用於布置信號線，這裏不包括電源線和地線。

2、內部電源層（Internal Planes）

通常簡稱為內電層，僅在多層板中出現
，PCB板層數一般是指信號層和內電層相加的總和數。與信號層相同，內電層與內電層之間
、內電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實現互相連接。
3、絲印層（Silkscreen Layers）

一塊PCB板最多可以有2個絲印層，分別是頂層絲印層（Top Overlay）和底層絲印層（Bottom Overlay），一般為白色
，主要用於放置印製信息

，如元器件的輪廓和標注
，各種注釋字符等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。

（1）頂層絲印層（Top Overlay）

用於標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號以及各種注釋字符。

（2）底層絲印層（Bottom Overlay）

與頂層絲印層相同，若所有標注在頂層絲印層都已經包含，底層絲印層可關閉。

4
、機械層（Mechanical Layers）

機械層
，一般用於放置有關製板和裝配方法的指示性信息
，如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數據資料
、過孔信息
、裝配說明等信息。這些信息因設計公司或PCB製造廠家的要求而有所不同

，下麵舉例說明我們的常用方法。

Mechanical 1：一般用來繪製PCB的邊框
，作為其機械外形，故也稱為外形層；

Mechanical 2：我們用來放置PCB加工工藝要求表格，包括尺寸、板材、板層等信息；

Mechanical 13 & Mechanical 15：ETM庫中大多數元器件的本體尺寸信息，包括元器件的三維模型
；為了頁麵的簡潔，該層默認未顯示
；

Mechanical 16：ETM庫中大多數元器件的占位麵積信息，在項目早期可用來估算PCB尺寸
；為了頁麵的簡潔，該層默認未顯示，而且顏色為黑色。

5
、遮蔽層（Mask Layers）

Altium Designer提供了阻焊層（Solder Mask）和錫膏層（Paste Mask）兩種類型的遮蔽層（Mask Layers），在其中分別有頂層和底層兩層，這裏就不詳細介紹了。