大的方麵來看：芯片本身單片所包含的成本；芯片設計過程中所用的花費；非一次性的芯片設計所需要的設備和開發環境等費用。

 

 

這個部分主要由芯片單片的麵積也就是die的麵積決定。采用不同的工藝
，例如65nm，40nm或者28nm對應的die的麵積是不同，同時對應的wafer的價格是不同

，分配到每片芯片上的硬成本 = 某工藝某foundry對應的wafer的價格 / 一個wafer可以切出來的芯片die的個數。 其中wafer的價格本身也是跟芯片設計本身的複雜度相關的，有多少層的mask，有多少層的metal等等。上述硬成本還需要考慮良率的問題。Wafer切出來之後，良率不同，單片好的die的成本又不同了。

 

例如良率能達到90%和隻能達到70%，對於單個wafer同樣切得900片的好單die的成本就有了9:7的差異。說了硬成本和良率
，這裏還有一個很重要的事情就是IP。這顆芯片裏麵有多少IP是買的別人家的
，例如ARM。有的IP是一次性支付的
，不考慮在芯片單片成本中。但是有的IP例如ARM不僅僅是有NRE的
，還有單片每片所需要交的Royalty。這個Royalty可能是固定的數目，可能是一個百分比，不管怎樣，都是直接疊加在單片芯片的成本上的。所以這部分不能小瞧。例如一顆芯片硬成本$1，售價$2
，考慮其中有好幾毛是IP的Royalty喲。這個IP有的時候還不僅僅是硬件的部分，還有可能是軟件喲，例如JAVA。所以IP這個授權的商業模式，在單片規模複製的過程中，實際上不斷地再給授權方印鈔票喲。

 

（說到此處
，不免感歎幾句。如今國內大力發展集成電路產品，可知咱們的芯片設計公司處於的階段基本上都是購買一堆IP集成的階段，而主要的IP vendor都是國外的老牌公司，還是在跟他們打工呀~）芯片die出(chu)貨(huo)後(hou)，需(xu)要(yao)進(jin)行(xing)封(feng)裝(zhuang)和(he)測(ce)試(shi)方(fang)可(ke)得(de)到(dao)都(dou)好(hao)的(de)芯(xin)片(pian)。封(feng)裝(zhuang)和(he)測(ce)試(shi)單(dan)片(pian)的(de)費(fei)用(yong)也(ye)應(ying)該(gai)計(ji)入(ru)最(zui)終(zhong)芯(xin)片(pian)成(cheng)本(ben)中(zhong)。封(feng)裝(zhuang)測(ce)試(shi)過(guo)程(cheng)會(hui)修(xiu)改(gai)良(liang)率(lv)，這(zhe)個(ge)良(liang)率(lv)的(de)計(ji)算(suan)可(ke)以(yi)放(fang)到(dao)這(zhe)個(ge)階(jie)段(duan)之(zhi)後(hou)。小(xiao)結(jie)一(yi)下(xia)公(gong)式(shi)如(ru)下(xia)：單片芯片成本=（某工藝某foundry對應的wafer的價格 / 一個wafer可以切出來的芯片die的個數+封裝和測試單片的費用）/ 良率 + IP的Royalty

 

第二再簡要說說芯片設計過程中所用的花費。

 

首先是設計者們的工資了，甚至還有的是外包的design service費用
，主要也是人頭費了。然後是購買許多IP所需要的一次性花費。又提到IP了
，因為這部分可不是小數目。DDR/USB/GMAC/WIFI/BLUETOOTH等等這些IP都不是花小錢就能買到的
，動輒幾個M的人民幣。同樣還是剛才那句感概，究竟誰給誰打工喲。芯片生產環節需要的花費
，例如MASK的費用
，測試機台設計費用
，封裝設計費用等等。MASK的設計費用，跟芯片設計直接相關
，采用什麼工藝，多少層構成等因素。封裝設計費用也跟設計相關，用什麼封裝形式，是否將多個die封feng裝zhuang在zai一yi起qi等deng等deng因yin素su。這zhe些xie費fei用yong看kan起qi來lai是shi一yi次ci性xing的de，加jia在zai一yi次ci都dou不bu是shi小xiao數shu目mu。這zhe就jiu是shi為wei什shen麼me一yi顆ke芯xin片pian如ru果guo賣mai不bu到dao百bai萬wan級ji的de數shu量liang
，芯xin片pian設she計ji公gong司si一yi般ban不bu敢gan下xia決jue心xin做zuo。初chu期qi大da規gui模mo的de資zi金jin投tou入ru才cai可ke以yi得de到dao一yi顆ke顆ke可ke以yi複fu製zhi的de芯xin片pian。依yi靠kao每mei顆ke芯xin片pian微wei薄bo的de利li潤run慢man慢man地di才cai能neng將jiang初chu期qi投tou入ru在zai幾ji十shi萬wan甚shen至zhi幾ji百bai萬wan的de銷xiao量liang點dian，才cai平ping衡heng回hui來lai。

 

 

例如芯片前端設計的仿真環境，低功耗流程設計工具，shixufangzhengongju，xinpianhouduanshejidegongjudengdeng。zhexiegongjutongyangshijiagebufei，qieyedoulaizinamelianggejudadewaiguogongsi。disancigantan
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