隨著LED行業技術不斷刷新，去封裝
、去電源、去散熱等技術逐漸發展成熟
，此類概念當也成了2014年(nian)度(du)各(ge)大(da)行(xing)業(ye)會(hui)議(yi)和(he)論(lun)壇(tan)熱(re)詞(ci)，無(wu)封(feng)裝(zhuang)芯(xin)片(pian)就(jiu)是(shi)在(zai)這(zhe)股(gu)創(chuang)新(xin)大(da)潮(chao)中(zhong)興(xing)起(qi)的(de)新(xin)概(gai)念(nian)，而(er)據(ju)了(le)解(jie)，無(wu)封(feng)裝(zhuang)芯(xin)片(pian)並(bing)不(bu)是(shi)真(zhen)正(zheng)免(mian)去(qu)封(feng)裝(zhuang)，本(ben)質(zhi)上(shang)還(hai)是(shi)別(bie)於(yu)以(yi)往(wang)的(de)新(xin)的(de)封(feng)裝(zhuang)形(xing)式(shi)，使(shi)得(de)整(zheng)個(ge)光(guang)源(yuan)尺(chi)寸(cun)變(bian)小(xiao)，接(jie)近(jin)芯(xin)片(pian)級(ji)。

 

在(zai)無(wu)封(feng)裝(zhuang)技(ji)芯(xin)片(pian)熱(re)度(du)不(bu)斷(duan)發(fa)酵(jiao)的(de)同(tong)時(shi)，其(qi)神(shen)秘(mi)麵(mian)紗(sha)也(ye)逐(zhu)漸(jian)被(bei)揭(jie)開(kai)，是(shi)非(fei)好(hao)壞(huai)的(de)評(ping)說(shuo)隨(sui)著(zhe)認(ren)知(zhi)的(de)加(jia)深(shen)而(er)增(zeng)加(jia)，有(you)人(ren)觀(guan)望(wang)
，有(you)人(ren)探(tan)索(suo)，也(ye)有(you)人(ren)已(yi)經(jing)行(xing)動(dong)，並(bing)對(dui)此(ci)前(qian)景(jing)表(biao)示(shi)相(xiang)當(dang)看(kan)好(hao)，那(na)麼(me)，無(wu)封(feng)裝(zhuang)芯(xin)片(pian)究(jiu)竟(jing)是(shi)何(he)以(yi)俘(fu)獲(huo)這(zhe)批(pi)先(xian)鋒(feng)者(zhe)的(de)“芳心”
？

 

德豪潤達芯片事業部副總裁莫慶偉告訴記者，無封裝芯片的核心優勢主要體現在的三方麵：首先，迎合了目前LED照明應用微小型化的趨勢，無封裝芯片尺寸更小，設計更加靈活
，打破了光源尺寸給設計帶來的涉及限製;第二，在光通量相等的情況，減少發光麵可提高光密度，使得光效更高;第三，無封裝芯片無需金線、支架、固晶膠等，如果大範圍應用，性價比和成本優勢更明顯。

基於無封裝芯片的優勢，立體光電總經理陳勝鵬也同樣看好其前景，表示 2015年將會是無封裝芯片推廣應用的元年，近兩三年更會大行其道。陳總告訴記者，無封裝芯片除了以上談到的三點優勢以外，相比原來的COB封裝，其安全性和可靠性更高
，承受力是原來的數十倍，他們甚至做過用汽車碾壓做過實驗，FCOM（無封裝芯片）在zai被bei碾nian壓ya過guo後hou仍reng可ke正zheng常chang發fa光guang。此ci外wai，封feng裝zhuang芯xin片pian無wu需xu通tong過guo藍lan寶bao石shi散san熱re
，直zhi接jie采cai用yong焊han盤pan橫heng截jie麵mian導dao電dian，使shi得de同tong等deng規gui格ge芯xin片pian的de能neng夠gou承cheng受shou的de電dian流liu量liang更geng大da，加jia之zhi使shi用yong的de薄bo膜mo熒ying光guang粉fen技ji術shu，光guang色se一yi致zhi性xing也ye較jiao好hao。

 

wufengzhuangxinpiangainiansuibeixingyerechao，danmuqianyeneizhenzhenglejieheyingyongwufengzhuangxinpiandeqiyebuduo
，daduohaitingliuzaigainiancengmian，bingweizhenzhengluodiyingyong。zhongshanlitiguangdianzuoweiwufengzhuangxinpianyingyonglingyudexianqutansuozhe，yijingkaifachulejuyouzizhuzhishichanquandewufengzhuangxinpiantiepianshebei，bingqiechengbenbuzujinkoushebeide1/10。記者還了解到
，早在去年9月立體光電就與三星LED就無封裝芯片項目開展了戰略合作，二者在資源優勢互補的前提下進行了實質的應用嚐試
，並取得良好的成果。

 

三星LED中zhong國guo區qu總zong經jing理li唐tang國guo慶qing在zai談tan及ji無wu封feng裝zhuang芯xin片pian時shi
，更geng是shi從cong整zheng個ge產chan業ye的de宏hong觀guan環huan境jing分fen析xi了le此ci項xiang新xin技ji術shu應ying用yong所suo帶dai來lai的de意yi義yi和he價jia值zhi。唐tang總zong認ren為wei無wu縫feng裝zhuang芯xin片pian的de誕dan生sheng，讓rang上shang遊you芯xin片pian企qi業ye直zhi接jie對dui接jie下xia遊you應ying用yong企qi業ye
，實shi現xian了le產chan業ye鏈lian的de整zheng合he，產chan業ye鏈lian的de縮suo短duan
，從cong長chang遠yuan看kan會hui降jiang低di整zheng個ge流liu通tong成cheng本ben
，燈deng具ju企qi業ye可ke以yi根gen據ju自zi身shen需xu要yao來lai選xuan擇ze合he適shi的de光guang源yuan進jin行xing設she計ji，燈deng具ju的de創chuang新xin設she計ji將jiang徹che底di被bei解jie放fang。而er大da範fan圍wei的de應ying用yong之zhi後hou，成cheng本ben優you勢shi會hui越yue來lai越yue大da，社she會hui效xiao益yi也ye將jiang日ri益yi明ming顯xian。

 

當記者問及三星和德豪潤達這兩大巨頭，為何都選擇了立體光電作為無封裝芯片合作夥伴
，他們的回答也驚人相似。三星唐總表示，LED將是三星的重要的長期重點發展業務之一
，隨著大功率倒裝芯片LH351B LED
、FC LED和中功率LM302A LED以及其他先進LED產品的推出，需要一個長期有實力的合作夥伴，相信一定能與立體光電以及國內的照明客戶一起
，開啟LED照zhao明ming新xin紀ji元yuan。德de豪hao潤run達da的de莫mo總zong則ze告gao訴su記ji者zhe，德de豪hao在zai芯xin片pian製zhi造zao上shang擁yong有you自zi己ji的de核he心xin技ji術shu，而er立li體ti光guang電dian率lv先xian研yan發fa無wu封feng裝zhuang芯xin片pian工gong藝yi和he設she備bei，目mu前qian已yi經jing擁yong有you了le一yi整zheng套tao無wu封feng裝zhuang芯xin片pian的de應ying用yong解jie決jue方fang案an，二er者zhe既ji能neng優you勢shi互hu補bu
，又you有you著zhe誌zhi同tong道dao合he的de目mu標biao，所suo以yi合he作zuo自zi然ran是shi水shui到dao渠qu成cheng。

 

gainianrechao
，hezuofengshengshuiqi，wufengzhuangxinpianshifouzhendeyinglailebaihuaqifangdechuntian？shifouhuiduixianyoudechanyeliangejuchanshengchongji？jizhedaizhezheyixieliewenti，caifangleyixiexingyerenshidekanfa，dajiazuihoutongyideguandianjiushi：市場到底是“真火”還是“虛火”，不是某一個人或某一個企業說了算，好壞還是留給市場去評說吧。