新聞事件：

• 意法半導體將開始量產采用樹脂封裝的MEMS麥克風

事件影響：

• 提高封裝可靠性
• 配備電磁屏蔽室
• 能否憑借半導體解決方案戰勝電子部件廠商
  ？

意法半導體（STMicroelectronics）將開始量產采用樹脂封裝的MEMS（微小電子機械係統）麥克風。目前市場上的MEMS麥克風幾乎都是金屬封裝產品，意法半導體是業內首家建立起樹脂封裝MEMS麥克風量產體製的公司。內置的傳感器部分采用歐姆龍製造的MEMS芯片（聲波傳感器）。

在量產工序中，將把2009年宣布開展合作業務的歐姆龍製造的MEMS芯片與意法半導體的ASIC組合在一起進行樹脂封裝。MEMS芯片尺寸為2mm×2mm的產品也將在近期投放市場。意法半導體計劃進一步發展此次的封裝技術，在今後開發出利用多孔矽來封裝MEMS芯片的產品。

提高封裝可靠性

一般情況下，采用樹脂封裝可以提高封裝時的可靠性，另一方麵，卻又容易受到EMI（電磁噪聲）的影響，從麥克風內部由LSI發出的EMI可能會泄漏到四周。MEMS麥克風大多配備在智能手機和筆記本電腦等受EMI影響較大的設備中，所以MEMS麥克風的EMI對策非常重要。

此次的MEMSmaikefengzhisuoyinengtigaofengzhuangkekaoxing，shiyinweinaifuhenenglibianqiang。maikefengcaiyongdeshiyushebeiwaikejinjintiehebinggudingdesheji，youcinenghuodejiaogaodeshengbotexing。jiangmaikefengdeyinkongduizhunshebeiwaikeshangdexiaokong，zaijiayazhuangtaixia，maikefengyinkongzhouweidemianjiukeyigudingdaoshebeiwaikeneicedemianshang。yifabandaotideyalihedieluoshiyanbiaoming，zaishoudao40N的力時，金屬封裝產品就會損壞
，而意法半導體的樹脂封裝產品則平安無事。另外，在加載15N力的情況下進行的手機1.5m跌落試驗中，該樹脂封裝產品也是毫發無損，而金屬封裝產品則表現不佳。由此可見
，此次的MEMS麥克風有望實現高可靠性封裝。

樹(shu)脂(zhi)封(feng)裝(zhuang)中(zhong)不(bu)存(cun)在(zai)金(jin)屬(shu)封(feng)裝(zhuang)特(te)有(you)的(de)因(yin)形(xing)狀(zhuang)而(er)產(chan)生(sheng)的(de)課(ke)題(ti)。在(zai)金(jin)屬(shu)封(feng)裝(zhuang)中(zhong)，由(you)於(yu)折(zhe)疊(die)部(bu)分(fen)呈(cheng)圓(yuan)角(jiao)，因(yin)此(ci)音(yin)孔(kong)周(zhou)圍(wei)的(de)平(ping)麵(mian)麵(mian)積(ji)會(hui)變(bian)小(xiao)，這(zhe)一(yi)影(ying)響(xiang)在(zai)小(xiao)型(xing)封(feng)裝(zhuang)中(zhong)變(bian)得(de)更(geng)為(wei)明(ming)顯(xian)，恐(kong)會(hui)對(dui)封(feng)裝(zhuang)可(ke)靠(kao)性(xing)造(zao)成(cheng)不(bu)良(liang)影(ying)響(xiang)。而(er)在(zai)幾(ji)乎(hu)全(quan)都(dou)是(shi)直(zhi)角(jiao)的(de)方(fang)形(xing)樹(shu)脂(zhi)封(feng)裝(zhuang)中(zhong)
，則(ze)不(bu)會(hui)出(chu)現(xian)此(ci)類(lei)問(wen)題(ti)。

配備電磁屏蔽室

意法半導體為了使產品具備抗EMI幹(gan)擾(rao)的(de)性(xing)能(neng)
，在(zai)封(feng)裝(zhuang)內(nei)部(bu)設(she)置(zhi)了(le)電(dian)磁(ci)屏(ping)蔽(bi)室(shi)，但(dan)該(gai)公(gong)司(si)並(bing)未(wei)透(tou)露(lu)有(you)關(guan)技(ji)術(shu)的(de)詳(xiang)細(xi)信(xin)息(xi)。前(qian)麵(mian)已(yi)經(jing)提(ti)到(dao)
，意(yi)法(fa)半(ban)導(dao)體(ti)計(ji)劃(hua)把(ba)矽(gui)用(yong)作(zuo)將(jiang)來(lai)的(de)封(feng)裝(zhuang)材(cai)料(liao)，而(er)且(qie)歐(ou)姆(mu)龍(long)的(de)MEMS麥克風芯片具有較強的抗電磁噪聲性能

，由此可以推測出，不僅是樹脂封裝產品
，矽封裝產品很可能也具有EMI屏蔽功能。

MEMS領域的封裝技術能夠決定終端的競爭力。在2012年6月於美國舉行的國際學會“Hilton Head Workshops 2012”上，與MEMS封裝相關的令人感興趣的發布接連不斷。意法半導體的MEMS技術主管Benedetto Vigna也發表了演講。

能否憑借半導體解決方案戰勝電子部件廠商
？

在MEMS麥克風市場上，美國樓氏電子（Knowles Electronics）擁有較大的市場份額。美國蘋果公司公開的供應商名單（蘋果公司的PDF英文發布資料）中就有樓氏電子，因此估計“iPhone”xiliedengzhinengshoujiyijingpeibeileloushidianzidechanpin。erqie，jinguanshichangfenezhengzaixunsujianshao，danshoujigonghuoliangyiranhendadefenlannuojiyadechanpinyepeibeileloushidianzideMEMS麥克風。意法半導體計劃憑借基於新型封裝技術的MEMS麥克風，在這個供貨量極大的市場上
，從樓氏電子手中奪取市場份額。

在預測兩家公司的未來發展時，頗有意思的是二者在封裝技術解決方案上采取的完全不同的做法。樓氏電子從MEMS麥克風量產之初，就一直采用以FR-4基ji板ban為wei基ji礎chu的de電dian子zi部bu件jian式shi封feng裝zhuang方fang法fa，而er意yi法fa半ban導dao體ti則ze計ji劃hua盡jin早zao采cai用yong樹shu脂zhi作zuo為wei封feng裝zhuang材cai料liao
，並bing計ji劃hua盡jin快kuai開kai始shi采cai用yong矽gui封feng裝zhuang，這zhe可ke以yi說shuo是shi典dian型xing的de半ban導dao體ti廠chang商shang式shi做zuo法fa。

關於樹脂封裝的MEMS麥克風
，樓氏電子也已開發完成
，但在確立量產體製方麵

，意法半導體處於領先地位。在規模達到10億個的元器件市場上，半導體廠商和電子部件廠商雙方都存在“成功者”。在消除兩者界限的MEMS技術中
，到底哪個解決方案會取勝呢？此次的競爭或許會成為試金石。