簡化設計降低成本 全矽MEMS振蕩器正在取代石英晶振
發布時間:2011-12-05 來源:CNT Networks
中心議題:
- MEMS振蕩器的構造
- MEMS振蕩器與石英晶振的比較
- 全矽MEMS三級時鍾方案替代恒溫晶振和溫補晶振
chuantongjingzhendepinlvlaizishiying。shiyingjingpianshijiadianchanghou,jingpianhuichanshengjixiebianxing,fanzhi,ruoshijiayalishishiyingjingpianfashengbianxing,zezaijingpianshanghuichanshengdianchang,zhejiushishiyingdeyadianxiaoying。xianzai,MEMS技術的應用使得MEMS元件可以取代晶振中的石英晶片產生頻率,MEMS振蕩器正在挑戰傳統石英晶振的地位。
MEMS振蕩器的構造
晶振的核心的石英晶體切割而成的薄片,MEMS振蕩器的核心是MEMS諧振器。圖1是MEME振蕩器的內部構造,右邊的MEMS諧振器四邊的梁可以前後振動,從而產生頻率。SiTime是一家提供MEMS全矽時鍾方案的無晶圓廠模擬IC設計公司。SiTime市場營銷副總裁Piyush Sevalia介紹說,將MEMS諧振器進行真空封裝,然後與一顆模擬IC封裝在一起就可以構成一個完整的MEMS振蕩器。相比與石英晶振的金屬或陶瓷封裝,MEMS振蕩器采用低成本的塑料封裝。

圖1:MEMS諧振器四邊的梁前後振動產生時鍾頻率

圖2:MEMS諧振器與模擬IC集成在一起,可以采用低成本的塑料封裝
SiTime的MEMS時鍾技術來自博世(Bosch)。2005年,SiTime從博世分拆出來專注於全矽時鍾解決方案。對於MEMS時鍾方案取代石英晶振的意義,Piyush Sevalia認為,這樣的取代如同集成電路取代電子管器件、存儲芯片取代光盤和膠卷一般偉大!
MEMS振蕩器VS石英晶振
基於不同原理,MEMS振蕩器相對石英晶振有一些比較優勢:
- 可以集成在內部標準塑料封裝中
- 集成實現高精度時鍾 (±5 PPM 至 ±25 PPM)
- 無需任何外部時鍾,簡化了係統設計
- 無 PCB 布板或 XTAL 匹配問題
- 較低擁有成本
[page]
對於較低擁有成本,MEMSzhendangqibenshenchengbenbishiyingjingzhendi,erqiegongchengshizaishiyongshikeyishezhishuchupinlv,yikeqijiannenggoushuchuduozhongpinlv,bubixiangshiyingjingzhenyiyang,weibutongdepinlvanzhuangbutongdejingzhen。Piyush Sevalia介紹說,這一點對於用戶端的工程師和器件生產廠家都是利好。石英晶振在晶片切割時頻率就已經固定,無法通用,MEMS振蕩器讓時鍾產品成為標準品一樣的生產和使用。

圖3:MEMS振蕩器解決方案不需外部時鍾,簡化了係統設計
目前,SiTime MEMS振蕩器的批量應用市場包括:存儲服務器、EPON/GPON網關、計算服務器、10G交換機、以太網交換機、平板電腦、電子書、筆記本電腦、機頂盒、SSD、基站、MFP、VoIP電話、DVR/CCTV/IP攝像機、DSC、對講機、智能電表、視頻電話、汽車黑匣子等。由於功耗與相位噪聲暫時達不到手機應用的要求,所以應用在手機中的MEMS振蕩器還在開發中。Piyush Sevalia介紹說:到2011年9月為止,SiTime已經交付了7500萬顆MEMS振蕩器,在MEMS時鍾市場占有85%的市場份額,計劃明年出貨量做到1億顆。電腦OEM 5強中的4家、消費電子OEM 5強中的3家、合同製造商5強中的3家、ODM 5強均已批量使用SiTime的產品。
全矽MEMS三級時鍾方案替代恒溫晶振和溫補晶振
近日,SiTime推出了SiT530x係列全矽MEMS三級時鍾(Stratum 3)解決方案,以替代傳統的恒溫晶振和溫補晶振產品。Yole Développement首席執行官和創始人Jean-Christophe Eloy,表示:“MEMS時鍾替代傳統恒溫晶振和溫補晶振產品代表著了一個新的裏程碑,因為這在幾年前還被認為是無法通過MEMS時鍾技術實現的。”

圖4:MEMS三級鍾和傳統OCXO和TCXO三級鍾的比較
SiT5301和SiT5302定位於電信和網絡基礎設施,如基於同步光纖網(SONET)和同步以太網的核心及邊緣路由器、無線基站、IP時鍾和智能電網等應用。SiT530x係列兼具三級鍾(Stratum 3)穩定性、小尺寸、低電壓運行和可編程特性,支持客戶方便快捷地實現產品的差異化和定製。SiTime首席執行官Rajesh Vashist表示:“SiTime的革命性技術能夠集成全矽MEMS和模擬集成電路,從而實現創新解決方案。石英行業用了幾十年時間才實現該精密度,而SiTime僅用了5年時間便突破了這一性能水平。通過將高性能、低成本和易用性完美結合,我們已成功使500多家客戶放棄了傳統的石英產品,轉而采用我們的產品。”
SiTime代理商艾睿電子全球市場和Asset Management高級副總裁Jeff Eastman指出:“SiTime可編程架構可保證艾睿隨時有現貨。我們許多客戶都以在收益於SiTime全矽方案的優點。艾睿遍布全球的銷售渠道和SiTime獨一無有的技術,可使我們更有力更快速在電子市場中全麵的推廣SiTime具有創新性的時鍾產品。”
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 芯科科技Tech Talks與藍牙亞洲大會聯動,線上線下賦能物聯網創新
- 冬季續航縮水怎麼辦?揭秘熱管理係統背後的芯片力量
- 從HDMI 2.1到UFS 5.0:SmartDV以領先IP矩陣夯實邊緣計算基石
- 小空間也能實現低噪供電!精密測量雙極性電源選型指南,覆蓋小功率到大電流全場景
- 直擊藍牙亞洲大會 2026:Nordic 九大核心場景演繹“萬物互聯”新體驗
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





