LIS3DSH:意法半導體推出提供智能感應功能的MEMS加速度計用於消費電子
發布時間:2011-11-09
產品特性:
- 內置2個有限狀態機
- 高分辨率,卓越的穩定性
- 提供智能感應功能
應用範圍:
- 運動控製型手機和其它智能消費電子
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球第一大消費電子和便攜設備MEMS(微機電係統)傳感器供應商意法半導體推出業界首款內置2個(ge)有(you)限(xian)狀(zhuang)態(tai)機(ji)的(de)三(san)軸(zhou)高(gao)分(fen)辨(bian)率(lv)加(jia)速(su)度(du)計(ji)。這(zhe)些(xie)可(ke)編(bian)程(cheng)模(mo)塊(kuai)讓(rang)消(xiao)費(fei)者(zhe)能(neng)夠(gou)自(zi)定(ding)義(yi)傳(chuan)感(gan)器(qi)內(nei)部(bu)的(de)動(dong)作(zuo)識(shi)別(bie)功(gong)能(neng),有(you)助(zhu)於(yu)運(yun)動(dong)控(kong)製(zhi)型(xing)手(shou)機(ji)和(he)其(qi)它(ta)智(zhi)能(neng)消(xiao)費(fei)電(dian)子(zi)進(jin)一(yi)步(bu)降(jiang)低(di)係(xi)統(tong)複(fu)雜(za)性(xing)和(he)功(gong)耗(hao),讓(rang)消(xiao)費(fei)者(zhe)能(neng)夠(gou)像(xiang)使(shi)用(yong)計(ji)步(bu)器(qi)一(yi)樣(yang),用(yong)預(yu)定(ding)義(yi)動(dong)作(zuo)接(jie)聽(ting)電(dian)話(hua)、關閉或打開鈴聲以及啟動應用程序。
內nei置zhi有you限xian狀zhuang態tai機ji讓rang消xiao費fei者zhe能neng夠gou實shi現xian高gao度du靈ling活huo的de自zi定ding義yi運yun動dong檢jian測ce式shi應ying用yong,將jiang程cheng式shi設she計ji功gong能neng轉zhuan移yi到dao傳chuan感gan器qi,從cong而er降jiang低di微wei處chu理li器qi的de負fu荷he。消xiao費fei者zhe能neng夠gou在zai傳chuan感gan器qi固gu件jian運yun行xing的de指zhi令ling集ji內nei自zi定ding義yi動dong作zuo或huo手shou勢shi,這zhe些xie基ji本ben程cheng序xu能neng夠gou識shi別bie自zi定ding義yi運yun動dong,並bing啟qi動dong相xiang關guan的de動dong作zuo或huo應ying用yong程cheng序xu。
意法半導體公司副總裁兼模擬器件、MEMS和傳感器事業部總經理Benedetto Vigna表示:“在MEMS傳(chuan)感(gan)器(qi)內(nei)整(zheng)合(he)處(chu)理(li)器(qi)功(gong)能(neng)可(ke)降(jiang)低(di)係(xi)統(tong)功(gong)耗(hao),省(sheng)電(dian)降(jiang)耗(hao)對(dui)耗(hao)電(dian)量(liang)極(ji)大(da)的(de)便(bian)攜(xie)設(she)備(bei)極(ji)為(wei)重(zhong)要(yao),在(zai)傳(chuan)感(gan)器(qi)內(nei)嵌(qian)入(ru)可(ke)編(bian)程(cheng)狀(zhuang)態(tai)機(ji),這(zhe)一(yi)業(ye)界(jie)獨(du)一(yi)無(wu)二(er)的(de)功(gong)能(neng)還(hai)能(neng)為(wei)運(yun)動(dong)控(kong)製(zhi)型(xing)消(xiao)費(fei)電(dian)子(zi)設(she)計(ji)帶(dai)來(lai)更(geng)高(gao)的(de)自(zi)由(you)度(du)和(he)靈(ling)活(huo)性(xing)。”
在±2g/±4g/±8g/±16g全量程範圍內,新產品LIS3DSH能夠提供非常精確的測量數據輸出,在工作溫度內長時間運轉仍能保持卓越的穩定性。 LIS3DSH的其它特性包括關機模式、睡眠模式、1個FIFO(先入先出)存儲區塊、1個溫度傳感器和自我檢測功能。內置有限狀態機的三軸線性加速度計LIS3DSH采用出貨量達16億顆的意法半導體運動傳感器的微機械加工技術,預計於2012年第一季投入量產。
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