日立將展出使用矽通孔的3軸加速度傳感器
發布時間:2009-10-29 來源:技術在線
產品特性:
日立汽車係統(Hitachi Automotive Systems)將在“第41屆東京車展2009”上展出該公司與日立製作所共同開發的3軸加速度傳感器。該公司計劃在車輛控製產品展區內展出,通過現場演示,介紹該產品在檢測車輛狀況時所發揮的作用。
此次開發的3軸加速度傳感器能夠以一枚芯片(尺寸為3.4mm×8.3mm)檢測出3軸的加速度。這一功能是通過MEMS實現的。為了能在發動機艙內使用,該產品具備最高125℃的(de)工(gong)作(zuo)溫(wen)度(du)。檢(jian)測(ce)方(fang)式(shi)為(wei)不(bu)易(yi)受(shou)到(dao)溫(wen)度(du)影(ying)響(xiang)的(de)靜(jing)電(dian)容(rong)量(liang)式(shi),同(tong)時(shi)采(cai)用(yong)可(ke)抑(yi)製(zhi)元(yuan)件(jian)在(zai)高(gao)溫(wen)下(xia)變(bian)形(xing)的(de)結(jie)構(gou)。另(ling)外(wai),還(hai)采(cai)用(yong)了(le)以(yi)玻(bo)璃(li)板(ban)密(mi)封(feng)可(ke)動(dong)部(bu)的(de)封(feng)裝(zhuang),引(yin)出(chu)電(dian)極(ji)時(shi)采(cai)用(yong)TSV(矽通孔)。與原產品相比,用於引出電極的空間縮小到了1/10。
- 具備最高125℃的工作溫度
- 檢測方式為不易受到溫度影響的靜電容量式
- 采用可抑製元件在高溫下變形的結構
- 采用了以玻璃板密封可動部的封裝,引出電極時采用TSV(矽通孔)
- 檢測車輛狀況
日立汽車係統(Hitachi Automotive Systems)將在“第41屆東京車展2009”上展出該公司與日立製作所共同開發的3軸加速度傳感器。該公司計劃在車輛控製產品展區內展出,通過現場演示,介紹該產品在檢測車輛狀況時所發揮的作用。
此次開發的3軸加速度傳感器能夠以一枚芯片(尺寸為3.4mm×8.3mm)檢測出3軸的加速度。這一功能是通過MEMS實現的。為了能在發動機艙內使用,該產品具備最高125℃的(de)工(gong)作(zuo)溫(wen)度(du)。檢(jian)測(ce)方(fang)式(shi)為(wei)不(bu)易(yi)受(shou)到(dao)溫(wen)度(du)影(ying)響(xiang)的(de)靜(jing)電(dian)容(rong)量(liang)式(shi),同(tong)時(shi)采(cai)用(yong)可(ke)抑(yi)製(zhi)元(yuan)件(jian)在(zai)高(gao)溫(wen)下(xia)變(bian)形(xing)的(de)結(jie)構(gou)。另(ling)外(wai),還(hai)采(cai)用(yong)了(le)以(yi)玻(bo)璃(li)板(ban)密(mi)封(feng)可(ke)動(dong)部(bu)的(de)封(feng)裝(zhuang),引(yin)出(chu)電(dian)極(ji)時(shi)采(cai)用(yong)TSV(矽通孔)。與原產品相比,用於引出電極的空間縮小到了1/10。
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