5G開創新局麵

隨著新一代蜂窩通信5G的發展勢頭日漸增強，部署5Gtongxinjichusheshidejingzhengyekaishiruhuorutudijinxing。yidongyunyingshangmenzhengmangyubushujichusheshi，bingqidongyingxiaojihua，yixiyindajiashengjizijidezhinengshoujifuwuhetongyushoujipeizhi，congerchongfenliyong5G顯著提高的數據速率。與上一代3G向4G的轉變不同，5G的通信架構不是一次迭代升級。5G首次使用了24至40GHz毫米波（mmWave）頻譜中的頻率，另外還與已許可和未許可sub-6GHz頻段中的多射頻通信網絡共存。

將毫米波用於5G

要讓5G的數據傳輸速度實現大幅提升（預計至少比4G快4倍），需xu要yao使shi用yong高gao帶dai寬kuan的de毫hao米mi波bo頻pin譜pu。但dan使shi用yong這zhe麼me高gao的de頻pin率lv會hui給gei設she計ji人ren員yuan帶dai來lai一yi些xie技ji術shu和he操cao作zuo挑tiao戰zhan。一yi個ge主zhu要yao的de問wen題ti是shi，信xin號hao覆fu蓋gai的de範fan圍wei因yin傳chuan播bo損sun耗hao⽽減⼩。這就是部署毫米波5G需要的基站比4G更多的原因之一。我們要用最佳數量的毫米波基站讓5G毫米波在商業上可行，同時還要利用毫米波信號的波束成形，確保手機接收到足夠強的信號。在設計大規模多入多出（MIMO）天線時，較高的頻率意味著發射/接收元件的尺寸遠小於4G，從而使得波束成形陣列所需的多個毫米波天線元件的物理尺寸較小。波束成形（也稱波束控製），組合使用模擬移相器與數字控製技術，將輸出功率動態集中到單個波瓣中，可為任何信號路徑優化信噪比和誤碼率。

毫米波互連挑戰

在設計基礎設施時，毫米波射頻開發麵臨的一個問題是，對於30GHz及以上的頻率
，用於產品PCB基板的材料會帶來信號損耗以及負麵的傳播影響。理想情況下，需要較低的基板介電常數（Dk）。因此業界開始采用更薄的PCB尺寸和不同的基板材料，如聚四氟乙烯（PTFE）層壓板。在帶狀線板和天線之間建立同軸連接傳統上是使用無焊壓縮連接器。但隨著頻率的升高，基板會變得越來越薄，越來越軟，PCB上的的基板會被壓縮
，產生電容效應，從而引起反射，進而對電壓駐波比（VSWR）產生負麵影響
，使鏈路性能和發射器效率降低。 

Amphenol SV解決方案

Amphenol SV Microwave LiteTouch係列無焊PCB連接器不是使用實心插配連接器接口，而是使用圓珠接觸彈簧頂針組件以盡量減少插配扭矩向主組件的傳導（圖1）。

圖1：左邊是傳統的無焊壓縮連接器，顯示了PCB基板的撓度。右邊是Amphenol SV Microwave LiteTouch無焊連接器，它不會對PCB組件產生偏轉力或壓縮力。（資料來源：Amphenol SV Microwave）

螺絲安裝的LiteTouch係列設計用於2.92mm、2.4mm和1.85mm連接器。另外也提供SMA版本。2.92mm連接器設計用於50Ω阻抗
，額定頻率高達40GHz
，2.4mm連接器的額定頻率高達50GHz
，1.85mm連接器的則高達67GHz。SMA連接器適用於頻率高達26.5GHz的應用。除了板上安裝的版本外，還提供了一個PCB邊沿安裝係列。

圖2顯示了使用頻率可以超過30GHz的標準壓縮連接器對駐波比（VSWR）反射的影響，見紅色曲線。相比之下，通過藍色曲線可以看出，在使用Amphenol SV Microwave LiteTouch連接器時

，反射的增加幅度最小。

圖2：在0GHz至40GHz頻率區間內
，標準壓縮連接器與 Amphenol SV Microwave LiteTouch連接器的VSWR比較。（資料來源：Amphenol SV Microwave）

除了用於天線、前端模塊和波束形成器等5G基礎設施，設計師還可以將Amphenol SV Microwave LiteTouch連接器係列用於各種射頻設備以及高速數字測試與測量設備
、射頻托盤以及開發板和原型設計板。