【導讀】在車載領域，車載ADAS ECU和自動駕駛ECU等需要高級圖像處理係統的CPU和FPGA，隨著係統的高性能化和高功能化

，需要高速運行和大電流驅動。另外
，在ICT領域，服務器等需要大功率的成套設備則需要可支持大電流的電源配置。如上所述的高性能、高功能化係統的電源線就有著高速動作、大電流化的傾向。同時，需要使用因處理器小型化而降低的公稱電壓保持在較窄的容許範圍內的電源配置。

本期推文將通過驗證輸出電容器的最佳構成來為您介紹麵向電源電路的MLCC解決方案。

下麵是固定負荷時和負荷變動時電壓變動的公式和示意圖。隨著電流的大電流化（Δiout的增加）
、高速動作化（dΔiout/dt的增加），負荷變動時的電壓變動與固定負荷時的電壓變動相比，變動幅度變大，為了將其控製到所希望的電壓範圍內，需要大容量、低ESR、低ESL的電容器構成。

圖1 電壓變動計算公式

圖2 負荷電流急劇變動時電壓變動的示意圖

在比以往高速動作、大電流的線路上，為了電源的穩定化、瞬間的電力供給，使用很多的大容量電容器，如導電性高分子電容器等。本推文中，將以往使用的導電性高分子電容器置換為以低ESR、低ESL為特征的MLCC，以此來驗證控製電壓變動的效果，其中包括電源的穩定性（頻率特性）。

按照以下評價條件，通過以下①～②的2種構成來驗證最佳的輸出電容器構成。

圖3 輸出電容器構成與評價條件

圖4 評價項目：阻抗/ESR 特性

無論是負荷固定時或變動時，構成②MLCC都可以控製電壓變動。如“阻抗/ESR特性”所示，構成②MLCC可以實現低ESR

、低ESL，可以控製電壓變動。

前麵已經說明增加MLCC的搭載數量對控製電壓變動有效
，但是一般來說，由於增加MLCC的搭載數量導致的低ESR的影響，對於一些電源IC的規格，穩定性有下降的傾向。因此，通過FRA（頻率特性分析儀）等取得
、確認顯示電源IC的(de)頻(pin)率(lv)特(te)性(xing)的(de)波(bo)特(te)圖(tu)，確(que)認(ren)電(dian)源(yuan)的(de)響(xiang)應(ying)性(xing)和(he)穩(wen)定(ding)性(xing)的(de)關(guan)係(xi)很(hen)重(zhong)要(yao)。另(ling)外(wai)
，穩(wen)定(ding)性(xing)調(tiao)整(zheng)一(yi)般(ban)是(shi)調(tiao)整(zheng)下(xia)述(shu)電(dian)源(yuan)電(dian)路(lu)塊(kuai)圖(tu)的(de)外(wai)部(bu)相(xiang)位(wei)補(bu)償(chang)電(dian)路(lu)和(he)反(fan)饋(kui)部(bu)分(fen)的(de)電(dian)容(rong)器(qi)和(he)電(dian)阻(zu)的(de)常(chang)數(shu)。

*具體的調整方法等根據使用的電源IC而有所差異。調整方法等請直接谘詢IC製造商。

圖5 通過波特圖進行測量的示例

下表是測量時的要點和對電壓變動的影響。

圖6 電源電路塊圖

由於相位補償部分的調整
，電壓變動時的波形如下所示。

比較調整前後
，交叉頻率從43kHz提高到63kHz
，速度提高了，所以電壓變動減少了31mV。而調整後的相位裕量從30deg增加到53deg，並且，由於沒有調整之前看到的振鈴波形，所以穩定性也得到了改善。如果沒有FRA（頻率特性分析儀），觀測波形時是否發生振鈴或振蕩是穩定性的基準，需要在實際測量時確認。

• 大電流、高電壓轉換速率環境時，負荷急劇變動時的電壓變動會受到輸出電容器的ESR、ESL成分的影響會變大。MLCC可以實現低ESR、低ESL，可以控製電壓變動。

• 一般來說，由於MLCC的低ESR化，有穩定性（相位裕量）降低的傾向
，在這種情況時，請研究修改相位補償電路的常數。

• 設計輸出電容器的構成時，除了電壓變動
，還需要考慮電源的穩定性，然後進行優化。

• 在要求高可靠性的成套設備中
，使用TDK支持車載的大容量MLCC，可確保電氣特性和可靠性。

• 為了能夠根據使用電路所要求的電氣性能、安裝麵積限製、件數限製等各項限製
，選擇最合適的零件，TDK備齊了豐富的係列產品。相關係列產品、數據表、技術支援工具等可在我們的網站上確認。

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