Molex首次推出新型BiPass I/O 和背板線纜組件
發布時間:2017-02-21 責任編輯:susan
【導讀】Molex首次推出新型的 BiPass™ I/O 和背板線纜組件。BiPass I/O 和背板組件將 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 規格的連接器與雙股線纜結合到一起,為印刷電路板的布線提供一種低插入損耗的替代方法,能夠滿足 112 Gbps 速率的脈衝調幅(PAM-4)協議的要求。
為了滿足當今行業中不斷提高的要求,數據中心以及從事 TOR 交換機、路由器和服務器設計的其他客戶,需要 I/O 和背板連接能夠具備較高的帶寬速度與效率,同時確保在緊密封裝的電路中提供適宜的熱管理功能而不會犧牲信號的完整性。BiPass 組件提供端接的 I/O 端口,通過雙股線纜可以連接到高密度、高性能的接近 ASIC 規格的連接器,從而在從 ASCI 到 I/O 的範圍內保持最高水平的信號完整性。BiPass 組件還采用堆疊高度較低的、接近 ASCI 規格的連接器來減小在托架和麵板中的體積,良好克服空間上的約束。

BiPass I/O 和he背bei板ban線xian纜lan組zu件jian可ke理li想xiang用yong於yu包bao括kuo數shu據ju通tong信xin以yi及ji電dian信xin和he網wang絡luo在zai內nei的de眾zhong多duo市shi場chang的de應ying用yong。該gai組zu件jian經jing完wan全quan測ce試shi,客ke戶hu無wu需xu再zai自zi己ji進jin行xing測ce試shi,並bing且qie可ke以yi根gen據ju具ju體ti應ying用yong的de需xu求qiu,方fang便bian的de針zhen對dui獨du立li的de前qian麵mian板ban配pei置zhi來lai進jin行xing定ding製zhi。
Heilind以強大的庫存、靈活的政策、靈敏的係統、知(zhi)識(shi)廣(guang)博(bo)的(de)技(ji)術(shu)支(zhi)持(chi)和(he)無(wu)以(yi)倫(lun)比(bi)的(de)客(ke)戶(hu)服(fu)務(wu)為(wei)運(yun)營(ying)理(li)念(nian),為(wei)電(dian)子(zi)行(xing)業(ye)各(ge)細(xi)分(fen)市(shi)場(chang)的(de)原(yuan)始(shi)設(she)備(bei)製(zhi)造(zao)商(shang)和(he)合(he)約(yue)製(zhi)造(zao)商(shang)提(ti)供(gong)支(zhi)持(chi),供(gong)應(ying)來(lai)自(zi)業(ye)界(jie)頂(ding)尖(jian)製(zhi)造(zao)商(shang)的(de)產(chan)品(pin),涵(han)蓋(gai)25個不同元器件類別,並特別專注於互聯與機電產品。
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