三大步驟挑選變換器模塊電源封裝不再愁!
發布時間:2015-05-26 責任編輯:sherry
【導讀】對電子工程師來說,選擇最合適的變換器模塊電源封裝是很重要的,那麼大家肯定很好奇,在進行DC-DC變換器的模塊電源封裝挑選時應該注意哪些事項才能起到最佳效果?有什麼好的門道好的方法呢?
就DC-DC變(bian)換(huan)器(qi)的(de)產(chan)品(pin)推(tui)廣(guang)來(lai)說(shuo),同(tong)一(yi)款(kuan)封(feng)裝(zhuang)常(chang)常(chang)會(hui)麵(mian)臨(lin)功(gong)率(lv)不(bu)同(tong)的(de)情(qing)況(kuang),因(yin)此(ci)選(xuan)擇(ze)最(zui)合(he)適(shi)的(de)變(bian)換(huan)器(qi)模(mo)塊(kuai)電(dian)源(yuan)封(feng)裝(zhuang)就(jiu)顯(xian)得(de)至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)。那(na)麼(me),在(zai)進(jin)行(xing)DC-DC變換器的模塊電源封裝挑選時應該注意哪些事項才能起到最佳效果?下麵就讓我們一起來看看其中的門道。
DC-DC變換器的電源模塊封(feng)裝(zhuang)形(xing)式(shi)有(you)很(hen)多(duo),既(ji)有(you)符(fu)合(he)國(guo)際(ji)標(biao)準(zhun)要(yao)求(qiu)的(de),也(ye)有(you)符(fu)合(he)國(guo)內(nei)要(yao)求(qiu)的(de),這(zhe)就(jiu)需(xu)要(yao)在(zai)通(tong)用(yong)原(yuan)則(ze)下(xia)展(zhan)開(kai)篩(shai)選(xuan)。通(tong)常(chang)在(zai)進(jin)行(xing)電(dian)源(yuan)模(mo)塊(kuai)封(feng)裝(zhuang)選(xuan)擇(ze)時(shi),需(xu)要(yao)做(zuo)到(dao)以(yi)下(xia)三(san)個(ge)方(fang)麵(mian)。
第一,一定功率條件下需保證體積越小越好。
在封裝的過程中,體積縮小意味著空間的擴大,這樣才能給係統的其他部分提供更多空間,保障功能的完整性。
在封裝的過程中,體積縮小意味著空間的擴大,這樣才能給係統的其他部分提供更多空間,保障功能的完整性。
第二,在進行封裝選擇時,應當盡量去選擇符合國際標準的產品。
由(you)於(yu)國(guo)際(ji)標(biao)準(zhun)是(shi)麵(mian)向(xiang)全(quan)球(qiu)廠(chang)家(jia)而(er)製(zhi)定(ding)和(he)要(yao)求(qiu)的(de),要(yao)求(qiu)高(gao),兼(jian)容(rong)性(xing)能(neng)比(bi)較(jiao)好(hao)。除(chu)此(ci)之(zhi)外(wai),國(guo)際(ji)上(shang)采(cai)用(yong)該(gai)標(biao)準(zhun)的(de)廠(chang)家(jia)也(ye)非(fei)常(chang)多(duo),在(zai)供(gong)貨(huo)選(xuan)擇(ze)上(shang)有(you)更(geng)廣(guang)闊(kuo)的(de)選(xuan)擇(ze)空(kong)間(jian),不(bu)會(hui)造(zao)成(cheng)選(xuan)擇(ze)上(shang)的(de)局(ju)限(xian)性(xing)。
由(you)於(yu)國(guo)際(ji)標(biao)準(zhun)是(shi)麵(mian)向(xiang)全(quan)球(qiu)廠(chang)家(jia)而(er)製(zhi)定(ding)和(he)要(yao)求(qiu)的(de),要(yao)求(qiu)高(gao),兼(jian)容(rong)性(xing)能(neng)比(bi)較(jiao)好(hao)。除(chu)此(ci)之(zhi)外(wai),國(guo)際(ji)上(shang)采(cai)用(yong)該(gai)標(biao)準(zhun)的(de)廠(chang)家(jia)也(ye)非(fei)常(chang)多(duo),在(zai)供(gong)貨(huo)選(xuan)擇(ze)上(shang)有(you)更(geng)廣(guang)闊(kuo)的(de)選(xuan)擇(ze)空(kong)間(jian),不(bu)會(hui)造(zao)成(cheng)選(xuan)擇(ze)上(shang)的(de)局(ju)限(xian)性(xing)。
第三,在進行封裝選擇時應著重考慮具有可擴展性的產品,以便於日後的係統擴容和升級。
在符合國際要求的基礎上,目前業界比較廣泛使用的封裝模式是半磚、全磚封裝的形式。這兩種封裝模式能夠與國際知名品牌VICOR、 LAMBDA等完全兼容。一般情況下,國際上半磚產品的功率範圍覆蓋範圍是50~200W,而全磚產品的覆蓋範圍是100~300W,可以涵蓋國內和大部分國際產品的要求。
在符合國際要求的基礎上,目前業界比較廣泛使用的封裝模式是半磚、全磚封裝的形式。這兩種封裝模式能夠與國際知名品牌VICOR、 LAMBDA等完全兼容。一般情況下,國際上半磚產品的功率範圍覆蓋範圍是50~200W,而全磚產品的覆蓋範圍是100~300W,可以涵蓋國內和大部分國際產品的要求。
編者按:在進行DC-DCbianhuanqidedianyuanmokuaifengzhuangxuanzeguochengzhong,zhiyaonenggouzunxunguojibiaozhunhekuozhanxingyaoqiuzhelianggedaqianti,yibanqingkuangxiashikeyiqingsongzhaodaoshihechanpindefengzhuangxingshide。
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