在(zai)不(bu)同(tong)國(guo)家(jia)和(he)區(qu)域(yu)的(de)白(bai)色(se)家(jia)電(dian)市(shi)場(chang)中(zhong)，文(wen)化(hua)和(he)經(jing)濟(ji)差(cha)異(yi)對(dui)電(dian)機(ji)控(kong)製(zhi)設(she)計(ji)有(you)很(hen)大(da)的(de)影(ying)響(xiang)，這(zhe)將(jiang)影(ying)響(xiang)每(mei)個(ge)市(shi)場(chang)所(suo)推(tui)崇(chong)的(de)空(kong)調(tiao)壓(ya)縮(suo)機(ji)類(lei)型(xing)，進(jin)而(er)影(ying)響(xiang)電(dian)機(ji)控(kong)製(zhi)器(qi)的(de)設(she)計(ji)。為(wei)幫(bang)助(zhu)空(kong)調(tiao)OEM商削減總體材料和裝配成本，同時適應不同市場區域中的文化差異
，國際整流器(IR)公司於2006年推出了iMotion控製器IC。除了處理卷軸壓縮機的穩定扭矩負載外，iMotion控製器IC還能創建比簡單正弦曲線的三個相位更複雜的驅動函數
，從而輕鬆解決由旋轉壓縮機發出的振動和變化負載引起的潛在問題。

 

同(tong)樣(yang)，這(zhe)些(xie)產(chan)品(pin)還(hai)可(ke)以(yi)應(ying)用(yong)於(yu)風(feng)扇(shan)控(kong)製(zhi)。如(ru)果(guo)空(kong)調(tiao)要(yao)高(gao)效(xiao)地(di)調(tiao)整(zheng)輸(shu)出(chu)以(yi)匹(pi)配(pei)環(huan)境(jing)條(tiao)件(jian)並(bing)維(wei)持(chi)穩(wen)定(ding)的(de)溫(wen)度(du)，風(feng)扇(shan)需(xu)要(yao)像(xiang)壓(ya)縮(suo)機(ji)一(yi)樣(yang)具(ju)備(bei)可(ke)變(bian)速(su)度(du)控(kong)製(zhi)功(gong)能(neng)。研(yan)究(jiu)表(biao)明(ming)，允(yun)許(xu)風(feng)扇(shan)和(he)壓(ya)縮(suo)機(ji)以(yi)可(ke)變(bian)速(su)度(du)運(yun)行(xing)可(ke)以(yi)使(shi)係(xi)統(tong)的(de)效(xiao)率(lv)有(you)可(ke)能(neng)再(zai)提(ti)高(gao)40%。另外，控製器必須提供功率因子校正(PFC)，以滿足不同國家的製度要求。

 

圖解：IRMCK171係統框圖
 

 

iMotion “集成設計平台“由數字控製IC和驅動器IC組成
，後者集成了功率開關所需的IGBT和FET。控製IC是一種多內核設計，其中一麵圍繞8051微控製器搭建，主要處理用戶接口。另一麵圍繞獲得專利的運動控製引擎(MCE)搭建
，以硬件方式實現了複雜
、無傳感器的PMSM-控製算法。
 

內核間通過RAM寄存器塊進行通信，這些寄存器塊為MCE提供設置點
，並向MCU提供診斷反饋信息。雖然MCU仍以傳統方式編程，但MCE算法是通過使用模擬函數庫的圖形化拖放方法實現的。
 

除了MCE外，芯片還集成了一個被稱為嵌入式模擬信號引擎(ASE)的混合信號模塊。這個模塊將信號調節和使用這些內置分流電路的無傳感器電機控製完美地組合在一起。用硬件實現MCE可以提供比DSP更快的環路響應，這種響應速度足以實現對風扇和壓縮機電機的同時控製。
 

IR公司一直在不斷更新iMotion產品線。公司最近推出了用於電器電機控製的IRMCK171控製器和IRAM336集成電源模塊(見圖)。 IRMCK171是一種芯片上的電機控製器。其MCE側由控製單元
、運動外設、運動控製順序器和一個映射內部信號節點的雙端口RAM組成。 IRMCK171包含一個與眾不同的單路分流重構電路和一個雙腿分流檢測電路，支持直接分流電阻連接IC。
 

運動控製可以通過 iMotion的圖形編譯器進行編程
，這種編譯器已被集成在Matlab/Simulink開發環境中。在控製側，排序
、用戶接口、主機通信和上層控製任務在8051上實現。IRMCK171提供32kB的一次性可編程(OTP)程序ROM。IRMCF171開發芯片包含64kB的閃存。這些芯片全部采用 48引腳的四方扁平封裝(QFP)。