Exar近日發布兩款多路輸出，同步降壓的可編程電源模塊XRP9710 和XRP9711，電壓輸入範圍為5V-22V

，提供業內最高電源密度和2.75mm的最低高度。兩款芯片在緊湊型12x12x2.75mm封裝下

，提供兩路集成MOSFETs, 電感器，和內部輸入和輸出電容器的穩壓模塊，每路支持高達6Amps的負載。革命性的XRP9711還提供兩個控製器輸出，每個控製器可以驅動的負載高達30Amps，使其成為業內首款可以同時提供兩個全集成通道和兩個控製器輸出的電源模塊。XRP9710和XRP9711是無需犧牲產品性能便可以實現遙測
，重新配置和快速上市的小封裝全係統電源解決方案。

 

XRP9710 和XRP9711是Exar PowerXR  可編程電源管理產品家族最新產品

，可以應用獲獎的數字電源技術和設計工具。兩款全新的電源模塊支持兼容SMBus的I2C總線，支持板上和遠程配置，狀態監測和報告
，故障指示等功能。無需任何外部元器件，實現從0.6V 至5.5V的電壓輸出。XRP9710 和XRP9711加載了最新發布的PowerArchitectTM 5.1設計工具，使得客戶能充分利用PowerXR 技術。 

 

“Exar電源模塊幾乎將市麵上現有的從12V轉換而來的6A模塊的尺寸減半。”Exar公司電源管理產品副總裁James Lougheed表示。“由於高2.75mm
，係統設計師可以選擇將這些模塊安裝電路板的背麵，包括電信插卡和PCIe卡等，或用於其他空間受限的設計。XRP9711還將高密度雙電源模塊與可編程雙控製器結合起來，在類似於今天要求更多電壓軌和更高電流的FPGAs 和SOCs的係統中實現高達30Amps輸出。”