IR推出采用TO-220 fullpak封裝車用功率MOSFET
發布時間:2012-06-21 來源:IR
產品特點:
- 采用堅固耐用TO-220 fullpak封裝
- 最大導通電阻 (Rds(on)) 低達8mΩ
- 無刷直流電機、水泵和冷卻係統在內的各類汽車應用
國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出采用堅固耐用TO-220 fullpak封裝的車用功率MOSFET係列,適合包括無刷直流電機、水泵和冷卻係統在內的各類汽車應用。
在N和P通道配置中,該新型55V平麵器件可作為標準和邏輯電平柵極驅動MOSFET來使用,提供的最大導通電阻 (Rds(on)) 低達8mΩ。TO-220 fullpak封裝無需額外的絕緣硬件,所以能夠簡化設計和提高整體係統可靠性。
IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示:“新MOSFET係列基於IR已被驗證的平麵技術,采用TO-220 fullpak封裝,在線性模式和汽車應用中都表現良好,這其中需要堅固耐用且可靠的MOSFET來驅動高電感負載。”
所有IR車用MOSFET產品都遵循IR要求零缺陷的汽車質量理念,並經過了動態和靜態器件平均測試及100%自動晶圓級目視檢查。AEC-Q101標準要求器件在經過1,000次溫度循環測試後,導通電阻變化幅度不能超過20%。然而,經過延長測試後,IR的新AU物料單在5,000次溫度循環時的最大導通電阻變化低於10%,體現了該物料單的高強度和耐用性。
新器件符合AEC-Q101標準,所采用的材料環保、不含鉛,也符合電子產品有害物質管製規定 (RoHS)。
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 博世半導體亮相北京車展:以技術創新驅動智能出行
- 超低功耗微控製器模塊為工程師帶來新的機遇——第1部分:Eclipse項目設置
- 英偉達吳新宙北京車展解讀:以五層架構與開放生態,加速汽車駛向L4
- 三星上演罕見對峙:工會集會討薪,股東隔街抗議
- 摩爾線程實現DeepSeek-V4“Day-0”支持,國產GPU適配再提速
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
鑒頻器
江蘇商絡
交流電機
腳踏開關
接觸器接線
接近開關
接口IC
介質電容
介質諧振器
金屬膜電阻
晶體濾波器
晶體諧振器
晶體振蕩器
晶閘管
精密電阻
精密工具
景佑能源
聚合物電容
君耀電子
開發工具
開關
開關電源
開關電源電路
開關二極管
開關三極管
科通
可變電容
可調電感
可控矽
空心線圈

