HFP:TE的推出用於GSM850/900電源切換RF開關
發布時間:2012-02-24
產品特性:
- 具有典型的帶轉換觸點的Y設計
- 具有50Ω的阻抗及≤140MWŸ的低功耗
- 尺寸:15x7.6x10.6mm
適用範圍:
- 通信及軍用數據傳輸
TE Connectivity公司推出了用於GSM850/900的HFP開關。
第三代信息和信號技術需要新的接收RF(射頻)信號的電路開關。GSM(全球移動通信係統)是蜂窩網絡使用最廣泛的頻率範圍。有了HFP,TE可直接滿足GSM850/900應用中從824到960MHz頻段的電源切換RF開關的需求。
HFP在900MHz時的切換能力是250W,可麵對特殊的挑戰。TE的RF開關具有典型的帶轉換觸點的Y設計,50Ω的阻抗及≤140MWŸ的低功耗。此外,它可浸泡清洗,尺寸隻有15x7.6x10.6mm。
TE的HFP尺寸十分小,具有出色的切換性能、低功耗和高切換能力,是獨特的RF開關。
產品亮點:
DC至1 GHz的頻率範圍
50Ω阻抗
1個C型(轉換)接觸1 form C (changeover) contact
Ÿ設計
低功耗≤140mW
可浸泡清洗
小尺寸(15x7.6x10.6mm)
典型應用:
GSM850/900
寬帶
軍事數據傳輸
ISM433兆赫
2米的無線電波段
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