產品特性：

• 低VF、業界領先的功率特性
• 支持最高1.5A電流
• 厚度僅為0.37 mm
  ，尺寸為1.6 x 0.8 mm

應用範圍：

• 小型便攜式設備、平板電腦等

恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出麵向移動設備市場的新一代低VF肖特基整流器，標誌著其為小型化發展設立了新的重要基準。新款DFN1608D-2 (SOD1608) 塑料封裝典型厚度僅為0.37 mm，尺寸為1.6 x 0.8 mm
，是市場上支持最高1.5A電流的最小器件。DFN1608D-2共包括六個型號的肖特基勢壘整流器：其中三款為針對極低正向電壓的20V型號，另外三款為針對極低反向電流的40V型號。平均正向電流範圍為0.5至1.5A。

enzhipuxinkuanxiaotejizhengliuqibudankeyixianzhujieshengzhanyongkongjian

，erqieyouyuzaifengzhuangdibucaiyongleyigedasanreqi
，haijuyouyejielingxiandegonglvtexing。zhexiexiaotejierjiguandejidizhengxiangdianyakeyijiangdigonghao，congeryanchangyidongshebeidedianchishouming。dianxingyingyongbaokuoshiyongyuxiaoxingbianxieshishebeidedianchichongdian
、顯示屏背光、開關模式電源 (SMPS) 和DC/DC轉換。1.5A型號則可應用於如平板電腦等較大的設備。

DFN1608D-2係列整流器對設備製造商也具有極大的吸引力
，由於采用了獨特的側焊盤，可有效防止氧化
，從而保障了側麵的可焊性。不同於焊接觸點隱藏於封裝下方的其他無引腳解決方案
，這種側焊盤有助於防止封裝在PCB板上發生傾斜
，從而進一步提高PCB板的平整性

，最大限度地提高堆疊密度。此外，從側麵焊接封裝也便於對觸點進行目視檢查。由於不再需要利用昂貴、複雜的X光設備檢查焊接觸點

，DFN1608D-2還提高了生產過程的成本效率。

恩智浦二極管產品市場經理Wolfgang Bindke博士表示：“對dui於yu移yi動dong設she備bei設she計ji人ren員yuan而er言yan
，這zhe些xie器qi件jian同tong時shi在zai小xiao型xing化hua和he電dian流liu密mi度du方fang麵mian取qu得de了le真zhen正zheng的de突tu破po


，前qian所suo未wei有you地di增zeng加jia了le該gai尺chi寸cun上shang的de功gong能neng選xuan項xiang。針zhen對dui智zhi能neng手shou機ji等deng超chao薄bo應ying用yong的de需xu求qiu，我wo們men生sheng產chan出chu了le市shi場chang上shang最zui扁bian平ping的de1A(及以上)wuyinjiaosuliaofengzhuang，dangjinshichangshangzhiyousibeiyuqichicundeqijiancaijuyoutongshuipingdexingnengcanshu。gaixilieshienzhipuyikehuweizhongxindechuangxinshejideyouyizuijializheng。”

特性

• 平均正向電流：IF (AV) 最高1.5A
• 反向電壓：VR最高40V
• 低正向電壓VF
  ，低至410mV
• 低反向電流
• 通過AEC-Q101認證
• 超小尺寸 (僅1.6 x 0.8 mm)，無引腳SMD塑料封裝DFN1608D-2
• 可焊鍍錫側焊盤
• 封裝高度 (典型值)：0.37mm

上市時間

現已上市和量產：
PMEG2005EPK
，20V，0.5A
PMEG2010EPK，20V，1A

提供導入設計樣片，定於2012年3月開始量產：
PMEG2015EPK，20V，1.5A
PMEG4005EPK，40V，0.5A
PMEG4010EPK，40V，1A
PMEG4015EPK，40V

，1.5A