機遇與挑戰：

• 中國將成為全球發展最快的PCB市場
• 全球經濟前景不容樂觀

市場數據：

• 未來五年中國PCB市場將以近10%的複合年均增長
• 截止至2010年12月中國已經擁有8.5億手機用戶

美國電子行業信息谘詢公司Prismark公司的分析報告指出，2010年至2015年間，中國將以近10%的複合年均增長率成為全球發展最快的PCB市場。至2015年，中國市場的HDI PCB產出所占比重將由如今的42%提升為50%。今年5yue，aotesikejiyuxitongjishugufengongsixuanbuqishichangcelve，jiangtigaozaizhongguodechannengheshichangzhanyoulv
，yimanzuyinweizhinengshoujihepingbandiannaoshichanggaosuzengchangerdailaidequanqiuduiyugaoduanyinzhidianluban(PCB)的產品需求。根據該公司2011/12年度的第二季度財務報告：AT&S第二季度的銷售額達到1.314億歐元，營業利潤1500萬歐元，創史上最好水平。值得一提的是
，60%的第二季度總收益都來自中國市場。

據奧特斯CEO葛思邁(Andreas Gesternmayer)透露，“至今為止，奧特斯在中國市場的總投資為7億美元。我們剛剛完成了上海工廠最後一條產線的投產
，重慶工廠也已啟動土建
，進展順利。2011年7月底，上海工廠產能實現全部滿載。新增的3條生產線分別在今年5月和8月投產
，再次印證了高端PCB產品的井噴增長和需求。總體來講
，上海工廠產能共提升30%達到年產量71萬平米(技術上最大產能)。”由you於yu上shang海hai的de工gong廠chang的de土tu地di儲chu備bei和he生sheng產chan能neng力li已yi經jing完wan全quan用yong盡jin，奧ao特te斯si在zai中zhong國guo的de西xi部bu城cheng市shi重zhong慶qing建jian立li了le新xin的de製zhi造zao基ji地di
，以yi滿man足zu不bu斷duan增zeng長chang的de市shi場chang需xu求qiu。葛ge思si邁mai表biao示shi
，“今年投資的重慶新工廠，將分為三期進行建設，共占地125,000平方米
，於2013年啟動生產。目前，第一期建設已於2011年6月動工，進展順利
，我們將根據客戶需求和新技術所需安裝基礎設施和設備。”suirantouziyuxibuchengshi，danshiconggongchangdeshebeijishuhanliangdaoshengchandechanpindouyushanghaigongchangmeiyoushenmequbie，keyikanchubingbushiweilexunzhaogengdidechengbenerzaizhongxibushechangdedaigongqiyedezuofa。

據國際電聯稱，中國和印度有力推動了移動設備的發展。同時，中國國家統計局2011年2月數據也顯示
，截止至2010年12月，中國已經擁有8.5億手機用戶，占總人口的64%
；其中，3G手機用戶為4700萬人。作為移動消費市場的中心，中國在奧特斯全球市場中扮演著越來越重要的角色，其中移動設備業務的年收益中有超過60%laizizhongguo。youyuzhenggezhongguozaiyidongshebeigongyingliandangzhongdezhongyaodiwei，aotesijuedingjiangqiyidongshebeishiyebuzongbuqianyidaozhongguoshanghai，zheyijucuobujinbiaomingleduiyazhoushichangchongmanxinxin

，gengfanyingchuaotesiyijingchengweiyidongshebeishichangzhongzhongyaodegongyingshang。

除了增長迅速的消費電子市場，奧特斯的高端PCB產品還大量應用在汽車電子和工業電子領域
，這幾個領域都對PCB本身的技術升級有非常大的渴求
，如何增加PCB的密度以及降低PCB的厚度是每個PCB廠商日思夜想的事情。在技術創新方麵，奧特斯引進的元件埋嵌封裝專利ECP技術高效地將主動與被動元件集成於印刷線路板，適用於那些要求體積盡可能小、功能盡可能多的電子產品。傳統概念的電子產品是將封裝後的半導體芯片加載到PCB上，而ECP技術則在現有的封裝方式外提供了另一種選擇，由此這家PCB公司甚至可以進入封裝領域。葛思邁在回應記者關於封裝測試企業有可能向下遊整合PCB業務的問題時，說道：“其實技術的發展讓我們有機會進入到封裝市場。”SiB(System in Board)和SiP(System in Package)這兩個概念由於技術的發展而逐漸走向了融合。由於高端PCB上的線寬越來越小
，高端PCB生產商的生產工藝越來越接近於芯片生產商，可以在奧特斯的工廠裏看到很多光刻機，恍然置身於晶圓製造廠一般。

近來由於歐債危機嚴重，全球經濟前景不容樂觀，對此葛思邁表示
，“鑒於當前的宏觀環境，HDI產chan品pin需xu求qiu增zeng長chang的de前qian景jing不bu甚shen明ming朗lang
，很hen難nan做zuo出chu季ji度du預yu測ce。但dan是shi，市shi場chang基ji本ben麵mian不bu會hui有you變bian化hua，也ye顯xian示shi了le較jiao有you吸xi引yin力li的de中zhong期qi增zeng長chang率lv。假jia如ru消xiao費fei者zhe的de支zhi出chu保bao持chi在zai現xian有you水shui平ping不bu變bian、彙率變化不增加，以及歐美經濟不出現如2008年一樣的突然大幅下滑，我們還可以做出一些短期展望。不管怎樣，聖誕假期和消費者行為將對市場業績產生重要影響。”