淺析LED燈具散熱結構設計
發布時間:2014-09-19 責任編輯:sherry
【導讀】LED球泡、射燈類產品散熱需考慮光源、PCB、sanretihedianyuandehelidapei,zhenduibutongdengjuhesanrebiaozhunjinxingsanrejiegoudexuanzehesheji,qiejimangmushiyongdaxingsanretihuogaodaorecailiaoerzaochengbubiyaodecailiaohechengbenlangfei。
散熱主要有三種方式:傳導、對流和輻射。對球泡、射(she)燈(deng)類(lei)燈(deng)具(ju)而(er)言(yan),傳(chuan)導(dao)方(fang)式(shi)起(qi)最(zui)主(zhu)要(yao)的(de)作(zuo)用(yong)。為(wei)了(le)取(qu)得(de)好(hao)的(de)導(dao)熱(re)效(xiao)果(guo),三(san)個(ge)導(dao)熱(re)環(huan)節(jie)應(ying)合(he)理(li)采(cai)用(yong)熱(re)導(dao)材(cai)料(liao),並(bing)盡(jin)量(liang)提(ti)高(gao)對(dui)流(liu)散(san)熱(re)和(he)熱(re)輻(fu)射(she)。
熱源對於熱傳導來說十分關鍵,熱源來自兩部分:光源和電源。光源部分的熱量,通常要注意光源PCB與散熱體的貼合麵間的有效接觸麵積,有效接觸麵積越大,散熱性越好。此外,要注意不同介質間熱傳導界麵盡可能光滑;熱傳導物之間貼合要足夠緊密,嵌合件之件的接觸麵空隙要盡可能小而少。
在燈具熱傳導設計中,良好的熱傳導通道應該是降低PCB、導熱介質、散熱體間的熱阻以及增大三者間的有效接觸麵,並選擇導熱率較高的導熱介質。
自然對流同樣要求有效換熱麵積,因此一般情況下,散熱體外壁適當粗糙化可增大有效換熱麵積;另ling外wai,在zai噴pen塗tu不bu同tong色se漆qi時shi要yao考kao慮lv噴pen塗tu厚hou度du和he該gai類lei色se漆qi的de導dao熱re性xing能neng和he輻fu射she性xing能neng的de好hao壞huai。一yi般ban為wei了le增zeng大da散san熱re器qi的de換huan熱re麵mian積ji,我wo們men采cai用yong鰭qi片pian結jie構gou。通tong常chang的de有you效xiao換huan熱re麵mian積ji為wei燈deng具ju整zheng體ti麵mian積ji的de50%-60%,“鰭片式”散熱體則可根據鰭片效率和鰭片間距來確定有效換熱性能。
在自然對流中,電源也會發熱,因為球泡、射燈的電源一般置於燈腔體內部,可采取使用導熱灌封膠或者導熱泥等介質對電源進行散熱處理。對疊加熱場,可建議在電源與LED光源和PCB的貼合平台間增大空氣層,使之形成空氣隔斷,削弱熱場疊加效應。
此(ci)外(wai),熱(re)輻(fu)射(she)是(shi)所(suo)有(you)物(wu)體(ti)在(zai)任(ren)何(he)時(shi)間(jian)都(dou)在(zai)進(jin)行(xing)的(de)一(yi)種(zhong)能(neng)量(liang)傳(chuan)遞(di),不(bu)同(tong)材(cai)料(liao)輻(fu)射(she)強(qiang)度(du)不(bu)同(tong)。一(yi)般(ban)冷(leng)色(se)物(wu)體(ti)的(de)輻(fu)射(she)強(qiang)度(du)低(di)於(yu)暖(nuan)色(se)物(wu)體(ti)的(de)輻(fu)射(she)強(qiang)度(du),粗(cu)糙(cao)物(wu)體(ti)輻(fu)射(she)強(qiang)度(du)大(da)於(yu)光(guang)滑(hua)物(wu)體(ti)輻(fu)射(she)強(qiang)度(du)。一(yi)般(ban)球(qiu)泡(pao)、射燈的輻射換熱較小,可近似忽略。
綜上,LED球泡、射燈類產品散熱需考慮光源、PCB、sanretihedianyuandehelidapei,zhenduibutongdengjuhesanrebiaozhunjinxingsanrejiegoudexuanzehesheji,qiejimangmushiyongdaxingsanretihuogaodaorecailiaoerzaochengbubiyaodecailiaohechengbenlangfei。
特別推薦
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
技術文章更多>>
- 具身智能成最大亮點!CITE 2026開幕峰會釋放產業強信號
- 助力醫療器械產業高質量發展 派克漢尼汾閃耀2026 ICMD
- 比異步時鍾更隱蔽的“芯片殺手”——跨複位域(RDC)問題
- 數據之外:液冷技術背後的連接器創新
- “眼在手上”的嵌入式實踐:基於ROS2與RK3576的機械臂跟隨抓取方案
技術白皮書下載更多>>
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
ESD
ESD保護
ESD保護器件
ESD器件
Eurotect
Exar
Fairhild
FFC連接器
Flash
FPC連接器
FPGA
Fujitsu
Future
GFIVE
GPS
GPU
Harting
HDMI
HDMI連接器
HD監控
HID燈
I/O處理器
IC
IC插座
IDT
IGBT
in-cell
Intersil
IP監控
iWatt



