自從產生外界照明以來，我們把照明劃分為三個時代：燈絲燈泡時代（白熾燈）、氣體燈泡時代（螢光燈）、半導體發光時代（LED）。而其中，又以曆史最長的白熾燈和未來主流的LED，為(wei)最(zui)重(zhong)要(yao)的(de)考(kao)察(cha)點(dian)。不(bu)論(lun)時(shi)代(dai)是(shi)如(ru)何(he)的(de)發(fa)展(zhan)
，照(zhao)明(ming)產(chan)業(ye)的(de)生(sheng)產(chan)流(liu)程(cheng)有(you)著(zhe)驚(jing)人(ren)的(de)相(xiang)似(si)，不(bu)外(wai)乎(hu)中(zhong)國(guo)一(yi)樣(yang)是(shi)處(chu)於(yu)行(xing)業(ye)的(de)下(xia)遊(you)。核(he)心(xin)技(ji)術(shu)基(ji)本(ben)都(dou)是(shi)被(bei)歐(ou)美(mei)和(he)日(ri)本(ben)等(deng)國(guo)家(jia)地(di)區(qu)所(suo)有(you)。


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，LEDdefaguangyuanli，shidianzichuanguoyicengbandaoticailiaoshi

，jifagaibandaoticailiaojiangdiannengzhuanhuaweiguangneng。raner，dancengbandaotidefaguangnenglihenruo
，suoyiyaojianghenduocengdancengcailiaodiejiaqilai
，yachengleisiqiancenggaonayangdefuhecailiao

，zhejiushi“外延片”。

所以，LED的發光效率決定於在同等厚度裏，能壓入多少層。單層材料越薄，能疊加的層數越多，發光效率就越高。現在一般每層厚度僅為2-20微米
，這也決定了外延片生產是整個LED生產流程中最困難的部分。

2
，切割——LED核心：相當於從鎢絲材料中抽出燈絲
，不同的是

，切割後的外延片是方塊形。

由you於yu外wai延yan片pian這zhe種zhong特te殊shu結jie構gou，想xiang要yao完wan整zheng無wu損sun地di切qie割ge出chu發fa光guang核he心xin，非fei常chang困kun難nan。不bu僅jin需xu要yao真zhen空kong環huan境jing
，還hai要yao專zhuan業ye的de切qie割ge機ji。目mu前qian世shi界jie上shang隻zhi有you兩liang個ge廠chang家jia生sheng產chan這zhe種zhong切qie割ge機ji。

3
，將核心放入LED芯片：芯片之於LED，正如燈座之於燈泡，是供電部分。“芯片”是實現LED理想效果非常重要的裝備，因為LED對電流的要求非常高。

4，封裝LED芯片成發光體：將LED芯片封裝成為發光體，正如給燈絲燈座加上燈罩做成燈泡。燈罩形狀可依據所需而不同，但封裝技術決定了發光體的使用壽命。

5
，照明應用：就像運用白熾燈泡一樣
，根據不同功能和需要，裝配成不同的LED產品。

LED的的生產流程，每一步都至關重要，關係著LED照明產品的質量及可靠性。