隨著LED材料及封裝技術的不斷演進，促使LED產品亮度不斷提高
，LED的應用越來越廣，以LED作為顯示器的背光源，更是近來熱門的話題
，主要是不同種類的LED背光源技術分別在色彩、亮度、壽命、耗電度及環保訴求等均比傳統冷陰極管（CCFL）更具優勢
，因而吸引業者積極投入。

最初的單芯片LED的功率不高，發熱量有限，熱的問題不大，因此其封裝方式相對簡單。但近年隨著LED材料技術的不斷突破，LED的封裝技術也隨之改變，從早期單芯片的炮彈型封裝逐漸發展成扁平化、大麵積式的多芯片封裝模組
；其工作電流由早期20mA左右的低功率LED，進展到目前的1/3至1A左右的高功率LED，單顆LED的輸入功率高達1W以上，甚至到3W
、5W封裝方式更進化。

由於高亮度高功率LED係統所衍生的熱問題將是影響產品功能優劣關鍵，要將LED組件的發熱量迅速排出至周遭環境，首先必須從封裝層級（L1& L2）的熱管理著手。目前業界的作法是將LED芯片以焊料或導熱膏接在一均熱片上，經由均熱片降低封裝模組的熱阻抗，這也是目前市麵上最常見的LED封裝模組，主要來源有Lumileds、OSRAM、Cree 和Nicha等LED國際知名廠商。

許多終端的應用產品，如迷你型投影機、車用及照明用燈源，在特定麵積下所需的流明量需超過上千流明或上萬流明，單靠單芯片封裝模組顯然不足以應付，走向多芯片LED封裝
，及芯片直接黏著基板已是未來發展趨勢。

散熱問題是在LED開發用作照明物體的主要障礙
，采用陶瓷或散熱管是一個有效防止過熱的方法，但散熱管理解決方案使材料的成本上升，高功率LED散熱管理設計的目的是有效地降低芯片散熱到最終產品之間的熱阻，R junction-to-case是其中一種采用材料的解決方案，提供低熱阻但高傳導性，通過芯片附著或熱金屬方法來使熱直接從芯片傳送到封裝外殼的外麵。

當然，LED的散熱組件與CPU散熱相似

，都是由散熱片、熱管、風扇及熱界麵材料所組成的氣冷模組為主
，當然水冷也是熱對策之一。以當前最熱門的大尺寸LED TV背光模組而言，40英寸及46英寸的LED背光源輸入功率分別為470W及550W，以其中的80%轉成熱來看，所需的散熱量約在360W及440W左右。


那麼該如何將這些熱量帶走
？目前業界有用水冷方式進行冷卻，但有高單價及可靠度等疑慮
；也有用熱管配合散熱片及風扇來進行冷卻
，比方說日本大廠SONY的 46吋LED背光源液晶電視，但風扇耗電及噪音等問題還是存在。因此，如何設計無風扇的散熱方式，可能會是決定未來誰能勝出的重要關鍵。

下麵就為大家介紹幾種散熱方式和散熱的材質。
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散熱方式

一般說來
，依照從散熱器帶走熱量的方式，可以將散熱器分為主動式散熱和被動式散熱。所謂的被動式散熱，是指通過散熱片將熱源LED光(guang)源(yuan)熱(re)量(liang)自(zi)然(ran)散(san)發(fa)到(dao)空(kong)氣(qi)中(zhong)

，其(qi)散(san)熱(re)的(de)效(xiao)果(guo)與(yu)散(san)熱(re)片(pian)大(da)小(xiao)成(cheng)正(zheng)比(bi)
，但(dan)因(yin)為(wei)是(shi)自(zi)然(ran)散(san)發(fa)熱(re)量(liang)，效(xiao)果(guo)當(dang)然(ran)大(da)打(da)折(zhe)扣(kou)

，常(chang)常(chang)用(yong)在(zai)那(na)些(xie)對(dui)空(kong)間(jian)沒(mei)有(you)要(yao)求(qiu)的(de)設(she)備(bei)中(zhong)，或(huo)者(zhe)用(yong)於(yu)為(wei)發(fa)熱(re)量(liang)不(bu)大(da)的(de)部(bu)件(jian)散(san)熱(re)，如(ru)部(bu)分(fen)普(pu)及(ji)型(xing)主(zhu)板(ban)在(zai)北(bei)橋(qiao)上(shang)也(ye)采(cai)取(qu)被(bei)動(dong)式(shi)散(san)熱(re)，絕(jue)大(da)多(duo)數(shu)采(cai)取(qu)主(zhu)動(dong)式(shi)散(san)熱(re)式(shi)，主(zhu)動(dong)式(shi)散(san)熱(re)就(jiu)是(shi)通(tong)過(guo)風(feng)扇(shan)等(deng)散(san)熱(re)設(she)備(bei)強(qiang)迫(po)性(xing)地(di)將(jiang)散(san)熱(re)片(pian)發(fa)出(chu)的(de)熱(re)量(liang)帶(dai)走(zou)
，其(qi)特(te)點(dian)是(shi)散(san)熱(re)效(xiao)率(lv)高(gao)，而(er)且(qie)設(she)備(bei)體(ti)積(ji)小(xiao)。

主動式散熱，從散熱方式上細分
，可以分為風冷散熱
、液冷散熱、熱管散熱、半導體製冷
、化學製冷等等。

fenglengfenglengsanreshizuichangjiandesanrefangshi

，xiangbijiaoeryan
，yeshijiaolianjiadefangshi。fenglengsanrecongshizhishangjiangjiushishiyongfengshandaizousanreqisuoxishoudereliang。juyoujiagexiangduijiaodi
，anzhuangfangbiandengyoudian。danduihuanjingyilaibijiaogao，liruqiwenshenggaoyijichaopinshiqisanrexingnengjiuhuidashouyingxiang。

液冷

液冷散熱是通過液體在泵的帶動下強製循環帶走散熱器的熱量

，與風冷相比，具有安靜、降溫穩定、duihuanjingyilaixiaodengdengyoudian。yelengdejiagexiangduijiaogao，erqieanzhuangyexiangduimafanyixie。tongshianzhuangshijinlianganzhaoshuomingshuzhidaodefangfaanzhuangcainenghuodezuijiadesanrexiaoguo。chuyuchengbenjiyiyongxingdekaolv
，yelengsanretongchangcaiyongshuizuoweidaoreyeti
，yinciyelengsanreqiyechangchangbeichengweishuilengsanreqi。

熱管

熱(re)管(guan)屬(shu)於(yu)一(yi)種(zhong)傳(chuan)熱(re)元(yuan)件(jian)
，它(ta)充(chong)分(fen)利(li)用(yong)了(le)熱(re)傳(chuan)導(dao)原(yuan)理(li)與(yu)致(zhi)冷(leng)介(jie)質(zhi)的(de)快(kuai)速(su)熱(re)傳(chuan)遞(di)性(xing)質(zhi)
，通(tong)過(guo)在(zai)全(quan)封(feng)閉(bi)真(zhen)空(kong)管(guan)內(nei)的(de)液(ye)體(ti)的(de)蒸(zheng)發(fa)與(yu)凝(ning)結(jie)來(lai)傳(chuan)遞(di)熱(re)量(liang)，具(ju)有(you)極(ji)高(gao)的(de)導(dao)熱(re)性(xing)、良好的等溫性、冷熱兩側的傳熱麵積可任意改變、可遠距離傳熱、可控製溫度等一係列優點，並且由熱管組成的換熱器具有傳熱效率高、結構緊湊、流體阻損小等優點。其導熱能力已遠遠超過任何已知金屬的導熱能力。

半導體製冷

半(ban)導(dao)體(ti)製(zhi)冷(leng)就(jiu)是(shi)利(li)用(yong)一(yi)種(zhong)特(te)製(zhi)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)製(zhi)冷(leng)片(pian)在(zai)通(tong)電(dian)時(shi)產(chan)生(sheng)溫(wen)差(cha)來(lai)製(zhi)冷(leng)
，隻(zhi)要(yao)高(gao)溫(wen)端(duan)的(de)熱(re)量(liang)能(neng)有(you)效(xiao)的(de)散(san)發(fa)掉(diao)，則(ze)低(di)溫(wen)端(duan)就(jiu)不(bu)斷(duan)的(de)被(bei)冷(leng)卻(que)。在(zai)每(mei)個(ge)半(ban)導(dao)體(ti)顆(ke)粒(li)上(shang)都(dou)產(chan)生(sheng)溫(wen)差(cha)
，一(yi)個(ge)製(zhi)冷(leng)片(pian)由(you)幾(ji)十(shi)個(ge)這(zhe)樣(yang)的(de)顆(ke)粒(li)串(chuan)聯(lian)而(er)成(cheng)，從(cong)而(er)在(zai)製(zhi)冷(leng)片(pian)的(de)兩(liang)個(ge)表(biao)麵(mian)形(xing)成(cheng)一(yi)個(ge)溫(wen)差(cha)。利(li)用(yong)這(zhe)種(zhong)溫(wen)差(cha)現(xian)象(xiang)，配(pei)合(he)風(feng)冷(leng)/水冷對高溫端進行降溫，能得到優秀的散熱效果。半導體製冷具有製冷溫度低、可靠性高等優點，冷麵溫度可以達到零下10℃以下，但是成本太高，而且可能會因溫度過低導致造成短路，而且現在半導體製冷片的工藝也不成熟
，不夠實用。

化學製冷

suoweihuaxuezhileng
，jiushishiyongyixiechaodiwenhuaxuewuzhi，liyongtamenzaironghuadeshihouxishoudaliangderelianglaijiangdiwendu。zhefangmianyishiyongganbingheyedanjiaoweichangjian。birushiyongganbingkeyijiangwendujiangdidaolingxia20℃以下
，還有一些更“變態”的玩家利用液氮將CPU溫度降到零下100℃以下(理論上)，當然由於價格昂貴和持續時間太短
，這個方法多見於實驗室或極端的超頻愛好者。

材質的選擇

熱傳導係數 (單位: W/mK)

銀 429

銅 401

金 317

鋁 237

鐵 80

鉛 34.8

1070 型鋁合金 226

1050型鋁合金 209

6063 型鋁合金 201

6061型鋁合金 155

一(yi)般(ban)說(shuo)來(lai)
，普(pu)通(tong)風(feng)冷(leng)散(san)熱(re)器(qi)自(zi)然(ran)要(yao)選(xuan)擇(ze)金(jin)屬(shu)作(zuo)為(wei)散(san)熱(re)器(qi)的(de)材(cai)料(liao)。對(dui)所(suo)選(xuan)用(yong)的(de)材(cai)料(liao)
，希(xi)望(wang)其(qi)同(tong)時(shi)具(ju)有(you)高(gao)比(bi)熱(re)和(he)高(gao)熱(re)傳(chuan)導(dao)係(xi)數(shu)
，從(cong)上(shang)可(ke)以(yi)看(kan)出(chu)，銀(yin)和(he)銅(tong)是(shi)最(zui)好(hao)的(de)導(dao)熱(re)材(cai)料(liao)，其(qi)次(ci)是(shi)金(jin)和(he)鋁(lv)。但(dan)是(shi)金(jin)、銀太過昂貴，所以
，目前散熱片主要由鋁和銅製成。相比較而言，銅和鋁合金二者同時各有其優缺點：銅tong的de導dao熱re性xing好hao，但dan價jia格ge較jiao貴gui，加jia工gong難nan度du較jiao高gao
，重zhong量liang過guo大da，且qie銅tong製zhi散san熱re器qi熱re容rong量liang較jiao小xiao，而er且qie容rong易yi氧yang化hua。另ling一yi方fang麵mian純chun鋁lv太tai軟ruan，不bu能neng直zhi接jie使shi用yong

，都dou是shi使shi用yong的de鋁lv合he金jin才cai能neng提ti供gong足zu夠gou的de硬ying度du，鋁lv合he金jin的de優you點dian是shi價jia格ge低di廉lian，重zhong量liang輕qing，但dan導dao熱re性xing比bi銅tong就jiu要yao差cha很hen多duo。所suo以yi在zai散san熱re器qi的de發fa展zhan史shi上shang也ye出chu現xian了le以yi下xia幾ji種zhong材cai質zhi的de產chan品pin：

純鋁散熱器

純(chun)鋁(lv)散(san)熱(re)器(qi)是(shi)早(zao)期(qi)最(zui)為(wei)常(chang)見(jian)的(de)散(san)熱(re)器(qi)


，其(qi)製(zhi)造(zao)工(gong)藝(yi)簡(jian)單(dan)，成(cheng)本(ben)低(di)
，到(dao)目(mu)前(qian)為(wei)止(zhi)
，純(chun)鋁(lv)散(san)熱(re)器(qi)仍(reng)然(ran)占(zhan)據(ju)著(zhe)相(xiang)當(dang)一(yi)部(bu)分(fen)市(shi)場(chang)。為(wei)增(zeng)加(jia)其(qi)鰭(qi)片(pian)的(de)散(san)熱(re)麵(mian)積(ji)
，純(chun)鋁(lv)散(san)熱(re)器(qi)最(zui)常(chang)用(yong)的(de)加(jia)工(gong)手(shou)段(duan)是(shi)鋁(lv)擠(ji)壓(ya)技(ji)術(shu)


，而(er)評(ping)價(jia)一(yi)款(kuan)純(chun)鋁(lv)散(san)熱(re)器(qi)的(de)主(zhu)要(yao)指(zhi)標(biao)是(shi)散(san)熱(re)器(qi)底(di)座(zuo)的(de)厚(hou)度(du)和(he)Pin-Fin 比。Pin是指散熱片的鰭片的高度，Fin 是指相鄰的兩枚鰭片之間的距離。Pin-Fin 比是用Pin 的高度(不含底座厚度)除以Fin
，Pin-Fin 比越大意味著散熱器的有效散熱麵積越大
，代表鋁擠壓技術越先進。

純銅散熱器

銅的熱傳導係數是鋁的1.69 倍

，所以在其他條件相同的前提下，純銅散熱器能夠更快地將熱量從熱源中帶走。不過銅的質地是個問題，很多標榜“純銅散熱器”其實並非是真正的100%的銅。在銅的列表中，含銅量超過99%的被稱為無酸素銅，下一個檔次的銅為含銅量為85%以下的丹銅。目前市場上大多數的純銅散熱器的含銅量都在介於兩者之間。而一些劣質純銅散熱器的含銅量甚至連85%doubudao，suiranchengbenhendi，danqirechuandaonenglidadajiangdi
，yingxianglesanrexing。ciwai，tongyeyoumingxiandequedian，chengbengao，jiagongnan，sanreqizhiliangtaidadouzuailequantongsanrepiandeyingyong。hongtongdeyingduburulvhejinAL6063，某些機械加工(如剖溝等)性能不如鋁;銅的熔點比鋁高很多
，不利於擠壓成形( Extrusion )等等問題。

銅鋁結合技術

在(zai)考(kao)慮(lv)了(le)銅(tong)和(he)鋁(lv)這(zhe)兩(liang)種(zhong)材(cai)質(zhi)各(ge)自(zi)的(de)缺(que)點(dian)後(hou)
，目(mu)前(qian)市(shi)場(chang)部(bu)分(fen)高(gao)端(duan)散(san)熱(re)器(qi)往(wang)往(wang)采(cai)用(yong)銅(tong)鋁(lv)結(jie)合(he)製(zhi)造(zao)工(gong)藝(yi)，這(zhe)些(xie)散(san)熱(re)片(pian)通(tong)常(chang)都(dou)采(cai)用(yong)銅(tong)金(jin)屬(shu)底(di)座(zuo)，而(er)散(san)熱(re)鰭(qi)片(pian)則(ze)采(cai)用(yong)鋁(lv)合(he)金(jin)，當(dang)然(ran)，除(chu)了(le)銅(tong)底(di)，也(ye)有(you)散(san)熱(re)片(pian)使(shi)用(yong)銅(tong)柱(zhu)等(deng)方(fang)法(fa)，也(ye)是(shi)相(xiang)同(tong)的(de)原(yuan)理(li)。憑(ping)借(jie)較(jiao)高(gao)的(de)導(dao)熱(re)係(xi)數(shu)，銅(tong)製(zhi)底(di)麵(mian)可(ke)以(yi)快(kuai)速(su)吸(xi)收(shou)CPU釋放的熱量;鋁製鰭片可以借助複雜的工藝手段製成最有利於散熱的形狀，並提供較大的儲熱空間並快速釋放，這在各方麵找到了的一個均衡點。

看了這些
，不知道對你的設計有沒有幫助呢？

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