中心議題：

• 康寧發布100μm厚的可彎曲玻璃材料“Willow Glass”

美國康寧近日發布了厚度僅為100μm的可彎曲玻璃“Willow Glass”。由於玻璃在耐熱性方麵的優勢，Willow Glass最高可支持500℃的工藝溫度，可作為高端移動終端使用的低溫多晶矽及氧化物半導體TFT基板。Willow Glass目前已開始向FPD廠商及觸摸麵板廠商供貨樣品。

美國康寧公司2012年6月4日發布了厚度僅為100μm的可彎曲玻璃“Willow Glass”（英文發布資料）。目前已開始向FPD廠商及觸摸麵板廠商供貨樣品。

康寧設想的用途主要有三個。第一是用作液晶麵板及有機EL麵板使用的玻璃基板。采用Willow Glass
，可以實現智能手機、平板終端及筆記本電腦的薄型輕量化。第二是用作可彎曲的柔性顯示器的基板。Willow Glass有助於開發出具有真實感的曲麵顯示器。第三是用作有機EL麵板等所需要的封裝材料。用Willow Glass罩住有機EL麵板等的元器件，可保護元器件不受水分和氧的侵蝕。

雖然在這些用途方麵，也有使用塑料基板（聚合物薄膜基板）的方案，但康寧強調，玻璃在耐熱性方麵更有優勢。Willow Glass最高可支持500℃的工藝溫度，因此，可作為高端移動終端使用的低溫多晶矽及氧化物半導體TFT基板。
                            
                                                   將Willow Glass彎曲。
  
                                                  將Willow Glass卷成圓筒狀。