2011全球手機麵板營收將年增47%
發布時間:2011-05-24 來源:電子市場
手機麵板的機遇與挑戰:
- 新興市場需求
- 智能手機應用趨勢
- 高規格手機麵板需求增加
手機麵板的市場數據:
- 2011全球手機麵板營收將年增47%
- 2011年全球手機麵板出貨量達到18億片
2010年全球手機麵板出貨量達到16億片,比上年度增加10.8%,營收為128億美元,年增率10.4%。而2010年手機麵板平均價格ASP維持在7.9美元,主要來自於新興市場需求、智能手機應用趨勢,推動高規格手機麵板需求增加。
DisplaySearch最新一季手機出貨及預測報告顯示,全球手機麵板受到高解析度麵板如LTPS低溫多晶矽TFT麵板、AMOLED有機發光二極體顯示器需求帶動,2011年營收可望挑戰188億美元,年增率47%,預估2012年營收規模更上看224億美元,年增率19%。
DisplaySearch分析師指出,隨著移動電話市場因新興市場需求與智能手機應用推升而持續成長,手機麵板需求也不斷往較高規格發展,包括尺寸變大、解析度提高等等。預估2011年全球手機麵板出貨量可望持續成長達到18億片,年增率12%。
預估2011年全球手機用AMOLED麵板出貨總量將達1.28億片,年成長率高達191%。 2012年出貨量可能達到2.12億片,年成長率66%。 2011年應用於手機顯示器的AMOLED麵板出貨金額40億美元,2012年可望成長至64億美元。
低溫多晶矽LTPS製程TFT-LCD液晶麵板也正加速朝應用於智能手機的較大尺寸手機麵板發展,盡管2010年全球手機用LTPS TFT麵板出貨量約達3.16億片,市占率約達19.5 %,與2008年出貨量3.2億片、2009年出貨量2.98億片相較,並無顯著成長,主因是LTPS TFT麵板產能有限。但因應市場對於LTPS TFT麵板需求增強,LTPS TFT麵板產能擴充將可預期。
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!聖邦微電子發布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備製造
- 邊緣AI的發展為更智能、更可持續的技術鋪平道路
- 每台智能體PC,都是AI時代的新入口
- IAR作為Qt Group獨立BU攜兩項重磅汽車電子應用開發方案首秀北京車展
- 構建具有網絡彈性的嵌入式係統:來自行業領袖的洞見
- 數字化的線性穩壓器
- 車規與基於V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall






