faguangerjiguanchanpinyizhiyidixiaohao，gaoshouming
，naihouxingnenghaodengyoushizhubuchengweiguangdianxianshilingyuchonger，youqishijinnianlaidegutaizhaominglingyu
，dagonglvfaguangerjiguanyijingyuelaiyueshoudaoyejiedeqinglai。
　　
發光二極管產品分為：點陣數碼管、lamp
、smd 、top view、side view、大da功gong率lv等deng很hen多duo品pin種zhong，但dan是shi這zhe些xie品pin種zhong都dou有you一yi個ge共gong同tong點dian就jiu是shi都dou是shi存cun在zai樹shu脂zhi和he支zhi架jia的de非fei氣qi密mi閉bi封feng裝zhuang結jie合he。所suo以yi都dou屬shu於yu潮chao濕shi敏min感gan性xing元yuan件jian
，而er潮chao濕shi敏min感gan性xing元yuan件jian暴bao露lu在zai回hui流liu焊接期間升高的溫度環境下

，陷於樹脂的表麵貼裝元件(SMD, surface mount device)內部的潮濕會產生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。常見的失效模式包括樹脂從芯片或引腳框的內部分離(脫層)、導線損傷、芯片損傷和不會延伸到元件表麵的內部裂紋等。在一一些極端的情況中
，裂紋會延伸到元件的表麵；最嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 IPC - 美國電子工業聯合會製訂和發布了 IPC-M-109, 潮濕敏感性元件標準和指引手冊。它包括以下七個文件：
　　
IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成電路(IC)SMD的潮濕/回流敏感性分類
　　
IPC/JEDEC J-STD-033 潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運和使用標準
　　
IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密性封裝元件的聲學顯微鏡檢查方法
　　
IPC-9501 用於評估電子元件(預處理的IC元件)的印刷線路板(PWB, printed wiring board)的裝配工藝過程的模擬方法
　　
IPC-9502 電子元件的PWB裝配焊接工藝指南
　　
IPC-9503 非IC元件的潮濕敏感性分類
　　
IPC-9504 評估非IC元件(預處理的非IC元件)的裝配工藝過程模擬方法
　　
其中在IPC/JEDEC J-STD-020定義了潮濕敏感性元件，即由潮濕可透材料諸如塑料、樹脂所製造的非氣密性包裝的分類程序。該程序包括暴露在回流焊接溫度接著詳細的視覺檢查、掃描聲學顯微圖象、截麵和電氣測試等。 IPC/JEDEC J-STD-020還把潮濕敏感性元件分為八個等級，分別是：
　　
1 級 - ≤ 30°C / 85% RH 無限車間壽命
　　
2 級 - ≤ 30°C / 60% RH 一年車間壽命
　　
2a 級 - ≤ 30°C / 60% RH 四周車間壽命
　　
3 級 - ≤ 30°C / 60% RH 168小時車間壽命
　　
4 級 - ≤ 30°C / 60% RH 72小時車間壽命
　　
5 級 - ≤ 30°C / 60% RH 48小時車間壽命
　　
5a 級 - ≤ 30°C / 60% RH 24小時車間壽命
　　
6 級 - ≤30°C / 60% RH 72小時車間壽命 (對於6級，元件使用之前必須經過烘焙
，並且必須在潮濕敏感注意標貼上所規定的時間限定內回流)。
　　
發光二極管一般都屬於2a、3、4 三個級別
，其中smd 屬於3級，top view
、side view屬於4級。所以相應的生產製程時間都是要控製在其要求的範圍內。
　　
目前smd 產品包括top view
、side view 在客戶回流焊的時候出現死燈現象是目前這個業界的一個通病，而吸濕控製也是解決這個問題的一個有效方法。

1．縮短產品製程時間
，嚴重按照等級要求控製產品成型後空氣中的置放時間。
　　
2．對宜吸濕原物料生產前做烘焙除濕處理。烘焙的時間/溫度要以該物料的特性來定。
　　
3．控製生產現場的溫度/濕度，半產品放置在防潮櫃中。
　　
4．對產品進行烘焙除濕處理。
　　
5．對產品進行真空包裝。
　　
6．對長期放置產品使用前烘焙除濕處理。
　　
其中產品包裝和烘焙，IPC/JEDEC J-STD-033提供處理、包裝、裝運和烘焙潮濕敏感性元件的推薦方法。重點是在包裝和防止潮濕吸收上麵 - 烘焙或去濕應該是過多暴露發生之後使用的最終辦法。幹燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標貼一起密封在防潮袋內。標貼含有有關特定溫度與濕度範圍內的貨架壽命、開袋之後的暴露時間、關於何時要求烘焙的詳細情況、烘焙程序、以及袋的密封日期。 1 級。裝袋之前幹燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標貼是不要求的
，除非元件分類到235°C的回流溫度。 2級。裝袋之前幹燥是可選的，裝袋與去濕劑是要求的
、標貼是要求的。 2a ~ 5a 級。裝袋之前幹燥是要求的，裝袋與去濕劑是要求的、標貼是要求的。 6 級。裝袋之前幹燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標貼是要求的。
　　
當然由於包裝袋的原因我們對產品的幹燥可以使用去濕或烘焙兩種方法。

1
、室溫去濕。使用標準的幹燥包裝方法或者一個可以維持25°C±5°C、濕度低於10%RH的幹燥箱
，放置5倍的空氣暴露時間，以恢複原來的車間壽命。
　　
2、烘焙。對基於級別和包裝厚度的幹燥前與後的包裝，有一些烘焙的推薦方法。預烘焙用於幹燥包裝的元件準備， 而後烘焙用於在車間壽命過後重新恢複元件。請查閱並跟隨J-STD-033中推薦的烘焙時間/溫度。烘焙溫度可能通過氧化焊墊或引起過多的金屬間增生(intermetallic growth)而降低焊墊的可焊接性
；另外烘焙除濕如果是產品卷帶包裝後的產品

，所以必須要考慮烘焙對包裝上下帶封合的影響。

IPC的幹燥包裝之前的預烘焙推薦是：
1．包裝之前

，封裝厚度小於或等於1.4mm：對於2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間範圍8~28小時，或150°C烘焙4~14小時。 封裝厚度小於或等於2.0mm：對於2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間範圍23~48小時，或150°C烘焙11~24小時。
　　
2．車間壽命過期之後，封裝厚度小於或等於1.4mm：對於2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間範圍4~14小時，或40°C烘焙5~9天。 封裝厚度小於或等於2.0mm：對於2a ~5a 級別，125°C的烘焙時間範圍18~48小時，或40°C烘焙21~68天。
　　
3．卷帶包裝產品筆者也進行了幾組試驗
，烘焙smd產品先在30°C / 80% RH放置336小時以上。