【導讀】到目前為止
，我們已經介紹過使用熱阻和熱特性參數來估算TJ的方法。本文將介紹在表麵貼裝應用中
，如何估算散熱麵積以確保符合TJ max，以及與熱相關的元器件布局注意事項。

本文的關鍵要點

・如果將會發熱的IC安裝得過於密集，就會發生熱幹擾並導致溫度升高。

・根據所容許的最大TJ求得所需的θJA，並估算其所需的散熱麵積。

到目前為止，我們已經介紹過使用熱阻和熱特性參數來估算TJ的方法。本文將介紹在表麵貼裝應用中，如何估算散熱麵積以確保符合TJ max

，以及與熱相關的元器件布局注意事項。

元器件配置與熱幹擾

隨(sui)著(zhe)近(jin)年(nian)來(lai)對(dui)小(xiao)型(xing)化(hua)的(de)需(xu)求(qiu)日(ri)益(yi)高(gao)漲(zhang)，對(dui)電(dian)路(lu)板(ban)也(ye)提(ti)出(chu)了(le)要(yao)盡(jin)可(ke)能(neng)小(xiao)的(de)要(yao)求(qiu)，使(shi)元(yuan)器(qi)件(jian)的(de)安(an)裝(zhuang)密(mi)度(du)趨(qu)於(yu)增(zeng)高(gao)。但(dan)是(shi)
，對(dui)於(yu)發(fa)熱(re)的(de)元(yuan)器(qi)件(jian)來(lai)說(shuo)（在這裏是指IC）
，xuyaojiangdianlubandangzuosanreqi，yinciyejiuxuyaoyidingdemianjilaisanre。ruguobunengquebaoxiangyingdemianji，jiuhuidaozhirezushenggao
，fareliangzengjia。ciwai，ruguofaredeIC彼此靠近安裝，它們產生的熱量會相互幹擾並導致溫度升高。

下圖就是表麵貼裝IC的散熱路徑和發熱IC密集安裝時的散熱情況示意圖。

IC產生的熱量沿水平方向（麵積）和垂直方向（電路板厚度）傳導並消散。但是如果將IC安裝得很密集，特別是水平方向的熱量會互相幹擾，熱量很難散發出來
，因此最終會導致溫度升高。

散熱所需的電路板麵積估算

在表麵貼裝應用中，為了獲得IC能夠確保符合TJ max的(de)熱(re)阻(zu)，就(jiu)需(xu)要(yao)有(you)與(yu)其(qi)相(xiang)應(ying)的(de)散(san)熱(re)麵(mian)積(ji)。此(ci)外(wai)，避(bi)免(mian)熱(re)幹(gan)擾(rao)也(ye)很(hen)重(zhong)要(yao)。下(xia)圖(tu)是(shi)防(fang)止(zhi)熱(re)幹(gan)擾(rao)所(suo)需(xu)的(de)間(jian)距(ju)示(shi)意(yi)圖(tu)。至(zhi)少(shao)在(zai)滿(man)足(zu)這(zhe)一(yi)點(dian)後(hou)
，再(zai)根(gen)據(ju)θJA與銅箔麵積的關係圖估算所需的散熱麵積。

如圖所示，至少需要IC端麵到板麵的45°直線不幹涉的間距。接下來，求使用條件下所需的θJA。

條件示例：IC功耗=1W，最高環境溫度TA(HT)＝85℃，最大容許TJ值＝140℃。

從下圖中可以看出，要想使θJA為55℃/W

，需要500mm2以上的銅箔麵積。

就是這樣通過確保避免熱幹擾的間隔和所需的散熱麵積
，來考慮最終的IC布局。

免責聲明：本文為轉載文章，轉載此文目的在於傳遞更多信息，版權歸原作者所有。本文所用視頻
、圖片、文字如涉及作品版權問題，請聯係小編進行處理。

推薦閱讀：

[技術淺談] 認識三端保險絲

【無電感】小尺寸 AMOLED 電源芯片

采用IGBT7的1700V Econo DUAL 3模塊性能解析

這個技術，改善你的電源係統設計！

延時校準
、脈衝測試一定要做的事兒！