因(yin)為(wei)經(jing)過(guo)長(chang)期(qi)的(de)高(gao)溫(wen)焊(han)接(jie)

，印(yin)製(zhi)板(ban)的(de)顏(yan)色(se)會(hui)變(bian)深(shen)，甚(shen)至(zhi)變(bian)成(cheng)焦(jiao)黃(huang)褐(he)色(se)。雖(sui)然(ran)全(quan)熱(re)風(feng)爐(lu)的(de)加(jia)熱(re)方(fang)式(shi)主(zhu)要(yao)是(shi)對(dui)流(liu)傳(chuan)導(dao)，但(dan)也(ye)存(cun)在(zai)少(shao)量(liang)輻(fu)射(she)傳(chuan)導(dao)，深(shen)褐(he)色(se)比(bi)正(zheng)常(chang)新(xin)鮮(xian)的(de)淺(qian)綠(lv)色(se) PCB 吸收的熱量多。因此，測得的溫度比實際溫度高一些。如果在無鉛焊接中
，很可能會造成冷焊。

　　

一、選擇測試點：根據 PCB 組裝板的複雜程度及采集器的通道數（一般采集器有 3~12 個測試通道），選擇至少三個以上能夠反映 PCB 表麵組裝板上高（最熱點）、中、低（最冷點）有代表性的溫度測試點。

　　

最高溫度（熱點）一般在爐膛中間、無元件或元件稀少及小元件處；最低溫度（冷點）一般在大型元器件處（如 PLCC）、大麵積布銅處、傳輸導軌或爐堂邊緣、熱風對流吹不到的位置。

　　　　

二
、固定熱電偶：用高溫焊料（Sn-90Pb
、熔點超過 289℃的焊料）將多根熱電偶的測試端分別焊在測試點（焊點）上，焊接前必須將原焊點上的焊料清除幹淨;或用高溫膠帶紙將熱電偶的測試端分別粘在 PCB 各個溫度測試點位置上，無論采用哪一種方式固定熱電偶
，均要求確保焊牢、粘牢、夾牢。

　　

三、將熱電偶的另外一端分別插入機器台麵的 1，2.3…。插(cha)孔(kong)的(de)位(wei)置(zhi)上(shang)，或(huo)插(cha)入(ru)采(cai)集(ji)器(qi)的(de)插(cha)座(zuo)上(shang)，注(zhu)意(yi)極(ji)性(xing)不(bu)要(yao)插(cha)反(fan)。將(jiang)熱(re)電(dian)偶(ou)編(bian)號(hao)
，並(bing)記(ji)住(zhu)每(mei)根(gen)熱(re)電(dian)偶(ou)在(zai)表(biao)麵(mian)組(zu)裝(zhuang)板(ban)上(shang)的(de)相(xiang)對(dui)位(wei)置(zhi)，予(yu)以(yi)記(ji)錄(lu)。

　　

四、將被測表麵 PCB 組裝板置於再流焊機入口處的傳送鏈 / 網帶上（如果使用采集器，應將采集器放在表麵 PCB 組裝板後麵，略留一些距離
，大約 200mm 以上）
，然後啟動 KIC 溫度曲線測試程序。

　　

五、隨著 PCB 的運行
，在屏幕上畫（顯示）出實時曲線（設備自帶 KIC 測試軟件時）。

　　

六
、當 PCB 運行過冷卻區後

，拉住熱電偶線將 PCB 組裝板拽回

，此時完成一個測試過程
，在屏幕上顯示完整的溫度曲線和峰值溫度 / 時間表（如果采用溫度曲線采集器，則從再流焊爐出口處取出 PCB 和采集器
，然後通過軟件讀出溫度曲線和峰值溫度時間表）。