據外媒報道，考慮到蘋果通常以每兩年為周期對iPhone進行大幅升級，因此對於明年的iPhone 7相信更值得期待。現在有消息稱
，明年iPhone 7將會帶來一個全新的設計、配4K分辨率觸控屏，不過遺憾的是，新機可能會放棄金屬一體化機身。

 

techradar總結的新消息稱，目前蘋果正在下一代iPhone上測試幾年前使用的G/G（glass-to-glass）觸控麵板技術，而放棄從iPhone 5開始就一直使用的in-cell觸控技術。原因是，in-cell技術的生產遇到了瓶頸，蘋果無法在提升分辨率的同時增加新功能。

 

從根據這台iPhone 7測試原型機來看，具備了防塵和防水功能
，而這也說明了蘋果正希望打造一款更加“強悍”的iPhone。根據蘋果之前的專利來看，iPhone 7有可能將處理器通過墊圈密封的方式封裝
，同時還包括使用疏水塗層
、敏感電子元件氣相沉澱活計使用集成矽酮來密封入水口等方法。

 

此外，該消息還表示iPhone 7將放棄之前從iPhone 5開始使用的全鋁製機身外殼。熟悉iPhone的朋友都知道，2007年第一代iPhone使用的就是全鋁外殼機身，而從iPhone 3G和iPhone 3GS的身上改用了聚碳酸酯塑料外殼。然後從iPhone 4和iPhone 4s身上又改成了玻璃麵板
，最後從iPhone 5到現在的iPhone 6s又用回了鋁製外殼。

 

盡管蘋果不太可能在iPhone上使用英特爾的Atom處理器，但是很有可能將英特爾的調製解調器整合到自己的A係列芯片中，而將調製解調器、處理器及GPU等集成到同一塊芯片中，將會提升更好的電池續航
，並且改善iPhone的性能以及帶來更快的速度。目前英特爾已經部署多達1000多位工程師正在致力於開發一種全新的調製解調器，並且可以被應用到未來iPhone 7的身上。這款英特爾的解調器型號為7360，支持4G LTE和3G WCDMA網絡
，並且消息稱最早將會出現在iPhone 7上。