Galaxy S6細節爆料,看其憑啥為三星”正名“?
發布時間:2015-02-11 責任編輯:sherryyu
【導讀】俗話說的好“未見其身,已聞其聲”,三星Galaxy S6就是這種狀態,市麵上已經有各種三星Galaxy S6的設計內幕,什麼設計草圖,外部設計級內部設計等等,說這麼多大家就是關心Galaxy S6能否為三星下滑的風頭“正名”?
2014年諸多設計優秀、性價比更高的產品蓋過了三星的風頭,手機的銷量應聲下滑。三星到了不得不變的時刻,它需要用新一代旗艦 Galaxy S6 來為自己正名。
從現在起一直到3月1日新品發布會,想必關於三星Galaxy S6旗艦手機的消息會不斷在網上曝出,其相關圖片、文件和其他信息會進一步揭露這款手機的配置規格和設計等。
今天韓國媒體underkg.co.kr最新報道了三星Galaxy S6泄露的草圖,其中一張透露了該手機的“三圍尺寸”。該圖表顯示,三星Galaxy S6的機身規格為143.30mm x 70.81mm x 6.91mm,去年旗艦三星Galaxy S5的機身規格為142mm x 72.5mm x 8.1 mm。從圖上的接口、Home鍵、電源鍵、音量鍵、攝像頭、心率傳感器等(deng)布(bu)局(ju)看(kan),也(ye)符(fu)合(he)三(san)星(xing)的(de)風(feng)格(ge)和(he)此(ci)前(qian)泄(xie)露(lu)的(de)渲(xuan)染(ran)圖(tu)。比(bi)如(ru)耳(er)機(ji)接(jie)口(kou)和(he)揚(yang)聲(sheng)器(qi)被(bei)設(she)計(ji)在(zai)機(ji)身(shen)底(di)部(bu),而(er)接(jie)近(jin)傳(chuan)感(gan)器(qi),光(guang)線(xian)傳(chuan)感(gan)器(qi)等(deng)位(wei)置(zhi)則(ze)被(bei)移(yi)到(dao)了(le)觸(chu)控(kong)屏(ping)的(de)左(zuo)邊(bian),右(you)邊(bian)則(ze)為(wei)前(qian)置(zhi)攝(she)像(xiang)頭(tou)。
Galaxy S6的厚度將會隻有6.91毫米,也就是和iPhone 6完全相同。


除此之外,此前傳聞三星GALAXY S6采用金屬外殼設計的傳聞此次似乎也得到了證實。因為在該機的機身頂部,底部和右側都采用了類似iPhone 6的注塑信號條設計。
過去,三星在手機上已經把塑料材質玩得爐火純青,仿皮革,仿金屬,還有仿創可貼……

根據Nowhereelse公布的諜照來看,三星將在Galaxy S6上采用一體成型的金屬邊框。這是三星在Galaxy產品線設計語言和材質上的統一性。在設計和材質提升上去之後,或許會給同處Android陣營的HTC帶來不小的壓力。
前兩天放出的發布會邀請函似乎驗證了三星將在Galaxy S6上采用曲麵屏的消息,甚至有Twitter用戶依照邀請函上的照片還原出了手機的部分外觀。Note Edge隻在手機的一邊采用了曲麵設計。三星在手機上亟需用差異化的設計吸引更多的關注,雙曲麵屏無疑是一個不錯變得切入點。


韓國媒體The Korea Times的消息披露稱,三星GALAXY S6的電池將改為內藏式,但會借由新技術進行改良,改成體積更小、且不易發熱的新一代鋰聚合物電池(lithium polymer battery),其電解質將從現行鋰離子電池的可燃性液體改為兼具不可燃性和不揮發性的高分子電解質,大幅提升其安全性。

關於 Galaxy S6內部細節的消息並不多,但僅有的一項就足夠了:由於發熱控製不佳,三星將拋棄高通驍龍 810,轉用自家 Exynos 平台。
以往,三星在 Galaxy S 和 Note 的旗艦機型上多采用雙平台的戰略,一個版本的機型采用高通處理器,另外一個則采用 Exynos 處理器。
根據WSJ的消息,三星對 14nm 工藝的 Exynos 芯片信心十足,這在一定程度上讓三星堅定了在 Galaxy S6 上放棄高通平台的決心。而這一消息讓高通坐立難安,要知道在往年三星芯片采購量能夠占到高通總營收的 12%,它為此修正了 2015 年的財報預期,給出的原因便是一位大客戶將不再采購最新的810處理器。根據Strategy Analytics (SA)最新的數據顯示,2014 年第三季度,高通在 LTE 基帶市場的份額為 80%,反觀去年同期則占據了高達 95% 的市場份額。可以預期的是,在2015年,LTE市場的競爭將會更加激烈。

關於最新的Galaxy S6目前有跡可循的幾點變化是:Galaxy S6將拋棄被人詬病的塑料外殼,轉而大量采用金屬材質;屏幕上則很有可能采用雙曲麵設計;放棄高通驍龍處理器,全部采用自家的 Exynos 處(chu)理(li)器(qi)平(ping)台(tai)。這(zhe)些(xie)轉(zhuan)變(bian)單(dan)獨(du)看(kan)來(lai)可(ke)能(neng)並(bing)不(bu)值(zhi)得(de)驚(jing)訝(ya),但(dan)對(dui)比(bi)它(ta)此(ci)前(qian)做(zuo)手(shou)機(ji)的(de)套(tao)路(lu),三(san)星(xing)的(de)變(bian)革(ge)所(suo)波(bo)及(ji)的(de)不(bu)僅(jin)是(shi)自(zi)家(jia)的(de)垂(chui)直(zhi)供(gong)應(ying)鏈(lian),甚(shen)至(zhi)有(you)可(ke)能(neng)引(yin)發(fa)整(zheng)個(ge)手(shou)機(ji)供(gong)應(ying)鏈(lian)的(de)震(zhen)動(dong)。
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